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  • Marque : Core i7

  • Référence du produit : i7-12700KF

  • Code de commande : CM8071504553829

  • Code de spécification : SRL4P

  • Nom de code : Alder Lake

Module de stockage du système de serveur Intel® D50TNP2MHSTAC

Caractéristiques techniques

Spécifications d'envoi

Infos essentielles

  • Ensemble de produits Famille de serveurs Intel® D50TNP
  • Nom du code Produits anciennement Tennessee Pass
  • état Launched
  • Date de lancement Q3'21
  • Interruption inattendue 2025
  • Garantie limitée 3 ans Oui
  • Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays) Oui
  • Détails complémentaire sur la garantie étendue Dual Processor Board Extended Warranty
  • Séries de produits compatibles 3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Format 8.33” x 21.5”
  • Format du châssis 2U Rack
  • Conditionnement Socket-P4
  • Contrôleur BMC intégré avec IPMI IPMI 2.0 & Redfish
  • Carte montable sur rack Oui
  • PDT 205 W
  • éléments inclus (1) Intel® Server Board D50TNP1SB
    (1) 2U half-width module tray – iPN K74857
    (1) 1U storage module air duct right – iPN K88592
    (1) 1U storage module air duct left – iPN K88590
    (2) 1U riser bracket to support TNP1URISER – iPN K25206
    (2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
    (1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
    (1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
    (2) Processor clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family – iPN J98484
    (1) Storage Compute Module Docking Board TNPSTDCKBRD
    (2) OCuLink cable 520 mm – iPN K73563
    (2) OCuLink cable 125 mm – iPN K73567
    (2) OCuLink cable 145 mm – iPN K73568
    (2) OCuLink cable 140 mm – iPN K73570
    (1 each) OCuLink connector covers for J25, J26, J29, and J30 – iPN K74231
    (1 each) OCuLink connector covers for J27 and J28 – iPN K74230
  • Chipset de la carte Chipset Intel® C621A
  • Marché cible High Performance Computing

Infos supplémentaires

  • Options embarquées disponibles Non
  • Description A 2U high-density Storage module integrated with the Intel® Server Board D50TNP1SB intended for dense and fast storage solutions, supports up to 16 EDSFF E1.L NVMe* SSDs.

Spécifications de la mémoire

Processeur graphique

Options d'extension

Configuration E/S

Spécifications du package

  • Configuration processeur(s) maxi 2

Commande et conformité

Commande et spécifications

Intel® Server System D50TNP2MHSTAC Storage Module , Single

  • MM# 99A27J
  • Code de commande D50TNP2MHSTAC

Informations de conformité commerciale

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473301180

Informations PCN

Produits compatibles

Processeurs Intel® Xeon® Scalable de 3ᵉ génération

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Tous | Aucun

Carte mère Intel® D50TNP pour serveurs

Nom du produit état Format Format du châssis Conditionnement PDT Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Server Board D50TNP1SB Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 62084
Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4 270 W 62085

Contrôleurs RAID Intel®

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Tous | Aucun

Options de module d'administration

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Q1'21 Launched 63705
EMP Module AXXFCEMP Q3'19 Launched 63708
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Q2'19 Launched 63732
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Q3'17 Launched 63733

Options de carte mère de remplacement

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Storage Compute Module Docking Board TNPSTDCKBRD Q2'21 Launched 64131

Options de câble de remplacement

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
I/O Breakout cable spare kit AXXCONNTDBG Q3'19 Launched 64157

Options de baies et supports de disques durs de remplacement

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Blank Ruler Filler TNPRLRBLNK Q2'21 Launched 64344

Options de dissipateur thermique de remplacement

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF Q2'21 Launched 64484
1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB Q2'21 Launched 64487
Blank DIMM filler TNPDMMBLNK Q2'21 Launched 64494
M.2 Heat sink Assembly FXXWKM2HS Q3'19 Launched 64512

Options de carte adaptatrice de remplacement

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
1U PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) for D50TNP1SBCR board TNP1UCRRISER Q2'21 Launched 64634

Extensions de garantie sur les modules Intel® pour serveurs

Nom du produit Date de lancement état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Launched 64696

Carte réseau Ethernet Intel® E810 de 100 GbE

Nom du produit état Type de câblage Configuration des ports Débit par port Type d'interface système Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51411

Carte réseau Ethernet Intel® XXV710

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Tous | Aucun

Carte réseau Ethernet Intel® X710

Nom du produit état Type de câblage Configuration des ports Débit par port Type d'interface système Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51556
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m
 Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51559
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51576

Carte réseau convergent Ethernet Intel® X550

Nom du produit état Type de câblage Configuration des ports Débit par port Type d'interface système Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X550-T2 Launched RJ45 Category 6 up to 55m; Category 6A up to 100m Dual 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe v3.0 (8.0 GT/s) 51639

Carte réseau Ethernet Intel® I350 pour serveurs

Nom du produit état Type de câblage PDT Configuration des ports Type d'interface système Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T4V2 Launched Cat 5 up to 100m 5 W Quad PCIe v2.1 (5.0 GT/s) 51825

Unité de stockage SSD Intel® Optane™ DC

Nom du produit Capacité état Format Interface Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (375GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53800
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (200GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 200 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53803
Intel® Optane™ SSD DC P4801X Series (100GB, M.2 110MM PCIe x4, 3D XPoint™) 100 GB Launched M.2 22 x 110mm PCIe 3.0 x4, NVMe 53821

Mémoire persistante Intel® Optane™ série 200

Nom du produit Capacité état Format Interface Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (512GB PMEM) Module 512 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55197
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (256GB PMEM) Module 256 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55200
Intel® Optane™ Persistent Memory 200 Series (128GB PMEM) Module 128 GB Launched Persistent Memory Module (PMem) DDR-T 55203

Intel® Virtual RAID sur processeur (Intel® VROC)

Nom du produit état Sort Order Comparer
Tous | Aucun
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Standard Launched 55515
Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) - Premium Launched 55516

Pilotes et logiciels

Pilotes et logiciels les plus récents

Téléchargements disponibles:
Tous

Nom

Utilitaire System Information Retrieval Utility (SysInfo) pour cartes mères Intel® pour serveurs et systèmes serveurs Intel® basé sur le chipset Intel® 621A

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Enregistrer et restaurer l’utilitaire de configuration du système (syscfg) pour les cartes mères Intel® pour serveurs et les systèmes serveurs Intel® basés sur le chipset Intel® 621A

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Utilitaire de mise à jour du microprogramme système (SysFwUpdt) pour les cartes mères Intel® pour serveurs et les systèmes serveur Intel® basés sur le chipset Intel® 621A

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BIOS de la famille Intel® Server Board D50TNP et SFUP (System Firmware Update Package) pour Windows* et Linux*

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Package de mise à jour du BIOS et du microprogramme de la famille Intel® Server Board D50TNP pour UEFI

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Pilote Windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur le chipset Intel® 621A

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Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) pour Linux*

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Pilote de réseau embarqué pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 621A

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Pilote Linux* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur le chipset Intel® 621A

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Pilote vidéo embarqué pour Windows* pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur le chipset Intel® 621A

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utilitaire de Intel® Server Management autonome Sous-agent SNMP Intel® pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 62X

Voir détails

Pilote de chipset Intel® pour Windows* pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur le chipset Intel® 621A

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Détecteur de configuration Intel® pour Linux*

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Assistance

Date de lancement

Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.

Interruption inattendue

L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.

Contrôleur BMC intégré avec IPMI

L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.

PDT

La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.

Options embarquées disponibles

Options embarquées disponibles désigne les produits permettant une disponibilité d'achat étendue pour systèmes intelligents et solutions embarquées. La certification du produit ainsi que les conditions d'utilisation sont disponibles dans le rapport Production Release Qualification (PRQ). Pour plus d’informations, consultez votre représentant Intel.

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)

La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Types de mémoire

Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.

Nb. max. de canaux mémoire

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Bande passante mémoire maxi

La bande passante mémoire maximale représente le débit maximal auquel les données peuvent être lues ou stockées par le processeur (exprimée en Go/s).

Nb. max. de barrettes DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) désigne une série de connecteurs DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montée sur une carte à circuit imprimé de petite taille.

Mémoire ECC prise en charge ‡

Mémoire ECC prise en charge désigne la prise en charge du processeur pour la mémoire à correction d'erreurs (Error-Correcting Code). La mémoire ECC est un type de mémoire système capable de détecter et de corriger des erreurs internes de corruption de données. Notez que la prise en charge de la mémoire vive ECC nécessite la prise en charge du processeur et du chipset.

Pris en charge par la mémoire persistante Intel® Optane™ DC

La mémoire persistante Intel® Optane™ DC est un type révolutionnaire de mémoire rémanente située entre la mémoire et le stockage pour offrir une grande capacité de mémoire abordable comparable aux performances de la DRAM. Offrant une grande capacité de mémoire au niveau système lorsqu'elle est associée à de la DRAM traditionnelle, la mémoire persistante Intel Optane DC contribue à transformer les charges de travail critiques contraintes par la mémoire, qu'il s'agisse du Cloud, de bases de données, d'analyse en mémoire, de virtualisation et de réseaux de fourniture de contenu.

Graphiques intégrés ‡

Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.

Sortie graphique

Sortie graphique définit la liste des interfaces de communication disponibles avec les périphériques d'affichage.

Révision PCI Express

Révision PCI Express désigne la version prise en charge par le processeur. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions de PCI Express prennent en charge des débits de données différents.

Nb. de voies PCI Express max.

Une voie PCI Express (PCIe) se compose de deux paires de signalisation différentielles, l'une pour la réception des données, l'autre pour la transmission des données, et est l'unité de base du bus PCIe. Le nombre de voies PCI Express correspond au nombre total pris en charge par le processeur.

Connecteurs PCIe OCuLink (prise en charge de NVMe)

Les connecteurs PCIe OCuLink embarqués fournissent la prise en charge de lecteurs SSD NVMe à raccordement direct.

Révision USB

USB (Universal Serial Bus) est une technologie informatique de connexion standard permettant de raccorder des périphériques à un ordinateur.

Nb. total de ports SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.

Configuration RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.

Nb. de ports série

Un port série est une interface d'ordinateur permettant de connecter des périphériques.

Contrôleur LAN intégré

LAN intégré indique la présence d'un MAC Ethernet Intel ou de ports LAN intégrés à la carte système.

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡

La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez https://www.intel.com/content/www/fr/fr/architecture-and-technology/optane-memory.html pour obtenir les exigences de configuration.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡

La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Intel® Node Manager

Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.

Technologie Intel® Advanced Management

La technologie Intel® Advanced Management comprend une connexion réseau isolée, indépendante, sécurisée et haute fiabilité avec une configuration de contrôleur BMC intégré dans le BIOS. Elle comprend aussi une interface utilisateur intégrée qui introduit d'importantes capacités de diagnostic de plate-forme par le réseau, un inventaire de plate-forme hors bande, des mises à jour fiables des microprogrammes, et la détection automatique du décrochage de contrôleur BMC intégré et sa réinitialisation.

Version du TPM

Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.

Nouvelles instructions Intel® AES

Avec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple : les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié.

Technologie Intel® Trusted Execution Technology ‡

Il s’agit d’un ensemble d’extensions matérielles des processeurs et jeux de composants Intel, qui renforcent la plate-forme pour le bureau numérique au travers de capacités de sécurisation tel qu’un environnement MLE (Measured Launch Environment) et une exécution protégée. Elle y parvient en activant un environnement où les applications peuvent s'exécuter dans leur propre espace, à l'abri des autres logiciels présents sur le système.

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Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.

Les classifications Intel ne sont fournies qu'à titre indicatif et comprennent les numéros ECCN (Export Control Classification Number) et HTS (Harmonized Tariff Schedule). Les classifications Intel sont utilisées sans avoir recours à Intel et ne doivent pas être interprétées comme une déclaration ou garantie quant aux numéros ECCN ou HTS corrects. En tant qu'importateur et/ou exportateur, il convient à votre entreprise de déterminer la classification correcte de la transaction.

Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.

‡ Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plateforme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.

La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.

Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.

Certains produits peuvent prendre en charge les nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) après une mise à jour de la configuration du processeur. C'est ainsi le cas pour les produits suivants : i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Veuillez contacter votre OEM pour obtenir le BIOS incluant la dernière mise à jour de la configuration du processeur.