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  • Marque : Core i7

  • Référence du produit : i7-7500U

  • Code de commande : SC3120AKIT

  • Code de spécification : SR2PA

  • Nom de code : Kaby Lake

Kit Intel® NUC 11 Pro NUC11TNKi3

1 Vendeurs X
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Caractéristiques techniques

Spécifications d'envoi

Infos essentielles

Infos supplémentaires

Processeur graphique

Options d'extension

Configuration E/S

  • Nb. de ports USB 4
  • Configuration USB Front: 2x USB 3.2
    Rear: 2x USB 4 (type C), 1x USB 3.2, 1x USB 2.0
    Internal: 1x USB 3.2 on m.2 22x42 (pins), 2x USB 2.0 (headers)
  • Port parallèle via embase interne Oui
  • Contrôleur LAN intégré Intel® Ethernet Controller i225-LM
  • Connectivité sans fil intégrée‡ Intel® Wi-Fi 6 AX201
  • Bluetooth intégré Oui
  • Connecteurs supplémentaires Front_panel (PWR, RST, 5V, 5Vsby, 3.3Vsby); Internal 2x2 power connector
  • Nombre de ports Thunderbolt™ 3 1x Thunderbolt™ 4, 1x Thunderbolt™ 3

Spécifications du package

  • Dimensions du châssis 117 x 112 x 37 [mm] (LxWxH)

Sécurité et fiabilité

Commande et conformité

Commande et spécifications

Intel® NUC 11 Pro Kit NUC11TNKi3, EU cord, single pack

  • MM# 99A8A4
  • Code de commande BNUC11TNKI30002

Intel® NUC 11 Pro Kit NUC11TNKi3, no cord, single pack

  • MM# 99A8A2
  • Code de commande BNUC11TNKI30000

Intel® NUC 11 Pro Kit NUC11TNKi3, US cord, single pack

  • MM# 99A8A3
  • Code de commande BNUC11TNKI30001

Informations de conformité commerciale

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471500150

Informations PCN/MDDS

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Pilotes et logiciels

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Nom

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Documentation technique

Date de lancement

Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.

Interruption inattendue

L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.

PDT

La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.

Nb. de cœurs

Le terme « Cœurs », qui appartient au vocabulaire du matériel informatique, désigne le nombre d'unités de traitement central indépendantes sur un composant de calcul (matrice ou puce).

Nb. de threads

Un thread, ou thread d'exécution, désigne la séquence ordonnée de base comprenant les instructions logicielles qui peuvent être transmises à un cœur de processeur ou être traitées par celui-ci.

Fréquence Turbo maxi

La fréquence Turbo maxi est la fréquence maximum d'un même cœur à laquelle le processeur est capable de fonctionner en utilisant la Technologie Intel® Turbo Boost et, si elle est présente, la fonctionnalité Intel® Thermal Velocity Boost. La fréquence est mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde.

Options embarquées disponibles

Options embarquées disponibles désigne les produits permettant une disponibilité d'achat étendue pour systèmes intelligents et solutions embarquées. La certification du produit ainsi que les conditions d'utilisation sont disponibles dans le rapport Production Release Qualification (PRQ). Pour plus d’informations, consultez votre représentant Intel.

Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)

La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.

Types de mémoire

Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.

Nb. max. de canaux mémoire

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Nb. max. de barrettes DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) désigne une série de connecteurs DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montée sur une carte à circuit imprimé de petite taille.

Mémoire ECC prise en charge ‡

Mémoire ECC prise en charge désigne la prise en charge du processeur pour la mémoire à correction d'erreurs (Error-Correcting Code). La mémoire ECC est un type de mémoire système capable de détecter et de corriger des erreurs internes de corruption de données. Notez que la prise en charge de la mémoire vive ECC nécessite la prise en charge du processeur et du chipset.

Graphiques intégrés ‡

Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.

Sortie graphique

Sortie graphique définit la liste des interfaces de communication disponibles avec les périphériques d'affichage.

Révision PCI Express

Révision PCI Express désigne la version prise en charge par le processeur. Peripheral Component Interconnect Express (ou PCIe) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Les différentes versions de PCI Express prennent en charge des débits de données différents.

Configurations PCI Express ‡

Configurations PCI Express (PCIe) décrit les configurations de voies PCIe disponibles permettant de lier les voies PCIe PCH aux périphériques PCIe.

Emplacement de carte M.2 (sans fil)

Le terme Emplacement de carte M.2 (sans fil) indique la présence d'un emplacement M.2 adapté aux cartes d'extension sans fil

Emplacement de carte M.2 (stockage)

Le terme Emplacement de carte M.2 (stockage) indique la présence d'un emplacement M.2 adapté aux cartes d'extension de stockage

Contrôleur LAN intégré

LAN intégré indique la présence d'un MAC Ethernet Intel ou de ports LAN intégrés à la carte système.

Connecteurs supplémentaires

Les connecteurs supplémentaires se réfèrent à la présence d'interfaces supplémentaires telles que NFC, alimentation auxiliaire, entre autres.

Nombre de ports Thunderbolt™ 3

Thunderbolt™ 3 est une interface à très grande vitesse (40 Gbit/s) pouvant être connectée en guirlande, permettant de connecter plusieurs périphériques et affichages à un ordinateur. Thunderbolt™ 3 utilise un connecteur USB Type-C™ qui associe PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2), USB 3.1 Gen2 et qui fournir une alimentation en courant continu pouvant atteindre 100 W, à l'aide d'un même câble.

Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡

La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez https://www.intel.com/content/www/fr/fr/architecture-and-technology/optane-memory.html pour obtenir les exigences de configuration.

Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡

La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.

Version de Intel® Management Engine Firmware

Le microprogramme Management Engine Firmware (moteur de gestion Intel®) utilise des capacités de plate-forme intégrées et des applications de gestion et de sécurité pour gérer à distance les actifs informatiques en réseau hors bande.

Technologie de virtualisation Intel® (VT-x) ‡

La technologie de virtualisation Intel® VT (VT-x) autorise une plate-forme matérielle à se scinder en plusieurs plates-formes virtuelles. Elle permet de renforcer la facilité d'administration du parc, afin de limiter les interruptions de service et empêcher les baisses de productivité qui en découleraient, en isolant les opérations concernées sur une partition ad hoc.

Technologie Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)

La technologie Intel® PTT (Intel® Platform Trust Technology) est une fonctionnalité de plate-forme pour le stockage des informations d'identification et la gestion des clés utilisée par Windows 8* et Windows® 10. Intel® PTT prend en charge BitLocker* pour le chiffrement des disques durs et prend en charge toutes les exigences de Microsoft pour fTPM (firmware Trusted Platform Module) 2.0.

Nouvelles instructions Intel® AES

Avec les nouvelles instructions AES-NI (Advanced Encryption Standard New Instructions), le chiffrement et le déchiffrement des données est rapide et sécurisé. Les instructions AES-NI sont utiles à un large éventail d'applications cryptographiques, par exemple : les applications de chiffrement/déchiffrement en bloc, d'authentification, de génération de nombres aléatoires et de chiffrement authentifié.

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Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.

Les classifications Intel ne sont fournies qu'à titre indicatif et comprennent les numéros ECCN (Export Control Classification Number) et HTS (Harmonized Tariff Schedule). Les classifications Intel sont utilisées sans avoir recours à Intel et ne doivent pas être interprétées comme une déclaration ou garantie quant aux numéros ECCN ou HTS corrects. En tant qu'importateur et/ou exportateur, il convient à votre entreprise de déterminer la classification correcte de la transaction

Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.

‡ Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plate-forme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.

Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.

La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.

Certains produits peuvent prendre en charge les nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) après une mise à jour de la configuration du processeur. C'est ainsi le cas pour les produits suivants : i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Veuillez contacter votre OEM pour obtenir le BIOS incluant la dernière mise à jour de la configuration du processeur.