Système serveur Intel® M20MYP1UR
Caractéristiques techniques
Comparer les produits Intel®
Infos essentielles
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Ensemble de produits
Famille de système serveur Intel® M20MYP
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Nom du code
Produits anciennement Mystic Pass
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Date de lancement
Q2'20
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état
Discontinued
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Interruption inattendue
2023
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Annonce de fin de production
Thursday, April 7, 2022
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Dernière commande
Friday, July 1, 2022
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Dernier attributs de réception
Wednesday, August 31, 2022
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Garantie limitée 3 ans
Oui
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Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
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Format du châssis
1U Rack
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Dimensions du châssis
660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
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Format
SSI EEB (12 x 13 in)
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Séries de produits compatibles
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
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Conditionnement
Socket P
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PDT
150 W
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Dissipateur thermique
(2) AXXSTPHMKIT1U
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Dissipateur thermique inclus
Oui
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Carte mère
Intel® Server Board MYP1USVB
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Chipset de la carte
Chipset Intel® C624
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Marché cible
Cloud/Datacenter
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Carte montable sur rack
Oui
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Bloc d’alimentation
750 W
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Type du bloc d'alimentation
AC
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Nb. de blocs d'alimentation inclus
1
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Fonds de panier
Included
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éléments inclus
(1) Intel® Server Chassis M20MYP
(1) Intel® Server Board MYP1USVB
(2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed control panel
(1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
(1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
(1) Backplane power cable
(1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
(6) 40 x 28 mm managed system fans
(1) 750W power supply module FXX750PCRPS
(2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx
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Conditions d'utilisation
Server/Enterprise
Infos supplémentaires
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Description
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
Dual CPU support up to 150W TDP.
Up to 165W for specific single CPU configurations.
Mémoire et stockage
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Profil de stockage
Hybrid Storage Profile
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Types de mémoire
DDR4 RDIMM/LRDIMM, Up to 2933 MT/s, 1.2 V
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Nb. max. de barrettes DIMM
16
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Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
512 GB
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Nb. de disques avant pris en charge
4
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Format du disque avant
Hot-swap 2.5" or 3.5"
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Nb. de disques internes pris en charge
2
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Format du disque interne
M.2 SSD
Options d'extension
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PCIe x16 gén. 3
2
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Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
16
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Emplacement riser 1 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
1x PCIe Gen3 x16
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Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
16
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Emplacement riser 2 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
1x PCIe Gen3 x16
Configuration E/S
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Nb. de ports USB
7
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Nb. total de ports SATA
6
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Configuration USB
Two USB 2.0 ports on back panel
Two USB 3.0 ports on back panel
One internal USB 3.0 type-A connector
Two USB 3.0 ports on front panel
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Nb. de liaisons UPI
2
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Configuration RAID
0,1,5,10
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Nb. de ports série
1
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Contrôleur LAN intégré
Oui
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Nb. de ports LAN
2
Spécifications du package
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Configuration processeur(s) maxi
2
Produits compatibles
2e génération de processeurs Intel® Xeon® Scalable
Carte mère Intel® M20MYP pour serveurs
Contrôleurs RAID Intel®
Intel® RAID Software
Options de façade
Options de câbles
Options de dissipateur thermique
Options de module d'administration
Options de rail
Options de carte adaptatrice
Options de carte mère de remplacement
Options de baies et supports de disques durs de remplacement
Options de ventilateur de remplacement
Options d'alimentation de remplacement
Options de carte adaptatrice de remplacement
Extensions de garantie sur les modules Intel® pour serveurs
Carte réseau Ethernet Intel® XXV710
Carte réseau Ethernet Intel® X710
Carte réseau convergent Ethernet Intel® X550
Carte réseau Ethernet Intel® I350 pour serveurs
Unité de stockage SSD Intel® Optane™ DC
Gestionnaire Intel® de centre de données
Pilotes et logiciels
Descriptif
Type
Plus
Système d'exploitation
Version
Date
Tous
Voir détails
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Aucun résultat trouvé pour
Y
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Pilotes et logiciels les plus récents
Nom
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) pour Linux*
Pilote de réseau embarqué pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 62X
Pilote Windows* Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 62X
Pilote Windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) et Technologie de stockage Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) équipé du chipset Intel® 62X pour® serveurs
Pilote vidéo embarqué pour Windows* pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 62X
Pilote de chipset Intel® pour Windows* pour cartes mères et systèmes Intel® pour serveurs basé sur un chipset Intel® 62X
Détecteur de configuration Intel® pour Linux*
Enregistrer et restaurer l’utilitaire de configuration du système (SYSCFG)
Utilitaire System Information Retrieval Utility (SysInfo) pour les cartes mères Intel® pour serveurs et les systèmes serveurs Intel® basés sur le chipset Intel® 61X
Utilitaire SEL (System Event Log, Journal des événements système)
Assistance
Date de lancement
Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.
Interruption inattendue
L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.
PDT
La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.
Conditions d'utilisation
Les conditions d'utilisation sont des conditions environnementales et de fonctionnement dérivées du contexte d'utilisation du système.
Pour obtenir des informations sur les conditions d'utilisation de modèles spécifiques, voir Rapport PRQ.
Pour obtenir des informations sur les conditions d'utilisation actuelles, voir Intel UC (site CNDA)*.
Profil de stockage
Les profils de stockage hybride sont constitués d'une combinaison d'unités de stockage SSD SATA ou d'unités de stockage SSD NVMe et de disques durs. Tous les profils de stockage Flash sont constitués d'une combinaison d'unités de stockage NMVe* et d'unités de stockage SATA.
Types de mémoire
Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.
Nb. max. de barrettes DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) désigne une série de connecteurs DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montée sur une carte à circuit imprimé de petite taille.
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
PCIe x16 gén. 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Ce champ indique le nombre de sockets PCIe pour la configuration de voies (x8, x16) et la génération PCIe (1.x, 2.x).
Emplacement riser 1 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
Ceci est la configuration de la carte riser installée dans cet emplacement spécifique des systèmes expédiés avec des cartes riser préinstallées.
Emplacement riser 2 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
Ceci est la configuration de la carte riser installée dans cet emplacement spécifique des systèmes expédiés avec des cartes riser préinstallées.
Nb. total de ports SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.
Nb. de liaisons UPI
Les liaisons Intel® Ultra Path Interconnect (UPI) sont un bus d'interconnexion de point à point à grande vitesse entre les processeurs, offrant une bande passante et des performances accrues par rapport à Intel® QPI.
Configuration RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) est une technologie de stockage qui combine plusieurs composants d'unité de disque dans une même unité logique, et qui distribue les données dans la batterie de disques définie par les niveaux RAID, indiquant le niveau de redondance et de performances requis.
Nb. de ports série
Un port série est une interface d'ordinateur permettant de connecter des périphériques.
Contrôleur LAN intégré
LAN intégré indique la présence d'un MAC Ethernet Intel ou de ports LAN intégrés à la carte système.
Nb. de ports LAN
LAN (réseau local) désigne un réseau informatique, généralement Ethernet, qui connecte des ordinateurs les uns aux autres dans une zone géographique limitée, telle qu'un immeuble.
Module de téléadministration Intel® - Support
Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
La Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise procure performances et fiabilité pour les systèmes pris en charge disposant d'équipements Serial ATA (SATA), Serial Attached SCSI (SAS) et/ou d'unités de stockage SSD pour offrir une solution de stockage infrastructurel optimale.
Version du TPM
Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.
Donnez votre avis
Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.
Les classifications Intel ne sont fournies qu'à titre indicatif et comprennent les numéros ECCN (Export Control Classification Number) et HTS (Harmonized Tariff Schedule). Les classifications Intel sont utilisées sans avoir recours à Intel et ne doivent pas être interprétées comme une déclaration ou garantie quant aux numéros ECCN ou HTS corrects. En tant qu'importateur et/ou exportateur, il convient à votre entreprise de déterminer la classification correcte de la transaction.
Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.
‡ Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plateforme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.
La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.
Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.