Kit de PC portables Intel® NUC X15 - LAPKC51E

Caractéristiques techniques

Spécifications d'envoi

Infos essentielles

Infos supplémentaires

Processeur graphique

Options d'extension

Configuration E/S

Spécifications du package

  • Dimensions du châssis 357mm x 235mm x 21.65mm

Commande et conformité

Commande et spécifications

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC51EBBU6000, w/Intel® Core™ i5, RTX3060, Black, FHD144, US ANSI Keyboard, w/ No cord, 5 pack

  • MM# 99AJGH
  • Code de commande BKC51EBBU6000

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC51EBBL6001, w/Intel® Core™ i5, RTX3060, Black, FHD144, LAR Keyboard, w/ US cord, 5 pack

  • MM# 99AJGK
  • Code de commande BKC51EBBL6001

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC51EBBN6002, w/Intel® Core™ i5, RTX3060, Black, FHD144, Nordic Keyboard, w/ EU cord, 5 pack

  • MM# 99AJGL
  • Code de commande BKC51EBBN6002

Informations de conformité commerciale

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471300100

Informations PCN/MDDS

Pilotes et logiciels

Pilotes et logiciels les plus récents

Téléchargements disponibles:
Tous

Nom

Intel® NUC X15 Laptop Kit - LAPKCx1x - Driver Pack

Intel® Aptio* V UEFI Firmware Integrator Tools

BIOS Update [KCTGL357] for the Intel® NUC X15 Laptop Kits - LAPKC71F, LAPKC71E, LAPKC51E

Patch for LAN issue on Intel® NUC Gen 11 (step 2)

Intel® NUC X15 Laptop Kits - LAPKC71F, LAPKC71E, LAPKC51E - UniwillService for NUC Software Studio

Date de lancement

Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.

Lithographie

La lithographie fait référence à la technologie de gravure utilisée pour fabriquer un circuit intégré et exprimée en nanomètres (nm). Elle indique la taille des fonctions intégrées sur le semi-conducteur.

PDT

La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.

Nb. de cœurs

Le terme « Cœurs », qui appartient au vocabulaire du matériel informatique, désigne le nombre d'unités de traitement central indépendantes sur un composant de calcul (matrice ou puce).

Nb. de threads

Un thread, ou thread d'exécution, désigne la séquence ordonnée de base comprenant les instructions logicielles qui peuvent être transmises à un cœur de processeur ou être traitées par celui-ci.

Fréquence Turbo maxi

La fréquence Turbo maxi est la fréquence maximum d'un même cœur à laquelle le processeur est capable de fonctionner en utilisant la Technologie Intel® Turbo Boost et, si elle est présente, la fonctionnalité Intel® Thermal Velocity Boost. La fréquence est mesurée en gigahertz (GHz) ou en milliards de cycles par seconde.

Options embarquées disponibles

Options embarquées disponibles désigne les produits permettant une disponibilité d'achat étendue pour systèmes intelligents et solutions embarquées. La certification du produit ainsi que les conditions d'utilisation sont disponibles dans le rapport Production Release Qualification (PRQ). Pour plus d’informations, consultez votre représentant Intel.

Types de mémoire

Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.

Nb. max. de canaux mémoire

Le nombre de canaux mémoire fait référence au fonctionnement de la bande passante pour les applications réelles.

Nb. max. de barrettes DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) désigne une série de connecteurs DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montée sur une carte à circuit imprimé de petite taille.

Mémoire ECC prise en charge

Mémoire ECC prise en charge désigne la prise en charge du processeur pour la mémoire à correction d'erreurs (Error-Correcting Code). La mémoire ECC est un type de mémoire système capable de détecter et de corriger des erreurs internes de corruption de données. Notez que la prise en charge de la mémoire vive ECC nécessite la prise en charge du processeur et du chipset.

Graphiques intégrés

Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.

Emplacement de carte M.2 (stockage)

Le terme Emplacement de carte M.2 (stockage) indique la présence d'un emplacement M.2 adapté aux cartes d'extension de stockage

Contrôleur LAN intégré

LAN intégré indique la présence d'un MAC Ethernet Intel ou de ports LAN intégrés à la carte système.

Nombre de ports Thunderbolt™ 3

Thunderbolt™ 3 est une interface à très grande vitesse (40 Gbit/s) pouvant être connectée en guirlande, permettant de connecter plusieurs périphériques et affichages à un ordinateur. Thunderbolt™ 3 utilise un connecteur USB Type-C™ qui associe PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2), USB 3.1 Gen2 et qui fournir une alimentation en courant continu pouvant atteindre 100 W, à l'aide d'un même câble.