Plate-forme serveur Intel® LFRB2312WFTF801
Caractéristiques techniques
Comparer les produits Intel®
Infos essentielles
-
Ensemble de produits
Intel® Data Center Blocks avec Firmware Resilience (Intel® DBC avec Firmware Resilience)
-
Nom du code
Produits anciennement Wolf Pass
-
Date de lancement
Q3'18
-
état
Discontinued
-
Interruption inattendue
Q3'19
-
Annonce de fin de production
Thursday, June 6, 2019
-
Dernière commande
Thursday, August 22, 2019
-
Dernier attributs de réception
Sunday, December 22, 2019
-
Garantie limitée 3 ans
Oui
-
Format du châssis
2U Rack
-
Dimensions du châssis
16.93" x 27.95" x 3.44"
-
Conditionnement
Socket P
-
PDT
150 W
-
Dissipateur thermique
2
-
Dissipateur thermique inclus
Oui
-
Carte mère
Intel® Server Board S2600WFTF
-
Chipset de la carte
Chipset Intel® C624
-
Marché cible
Cloud/Datacenter
-
Carte montable sur rack
Oui
-
Bloc d’alimentation
1300 W
-
Type du bloc d'alimentation
AC
-
Nb. de blocs d'alimentation inclus
2
-
Ventilateurs redondants
Oui
-
Alimentation redondante prise en charge
Oui
-
Fonds de panier
Included
-
éléments inclus
(1) Intel® Server System S2600WFTF
(2) Intel® Xeon® Platinum 8160H Processor
(1)Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2
(1) 1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS –
(2) RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
(1) Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8
(1) RFID antenna
Connectez-vous avec votre compte CNDA pour voir les détails de référence supplémentaires.
Infos supplémentaires
-
Description
Integrated 2U 1N security system, including Intel® Platform Firmware Resilience, Intel® Server System S2600WFT
& Intel® Xeon® Platinum 8160 Processor.
Mémoire et stockage
-
Mémoire incluse
1 x 16GB DDR4 2666MHz
-
Types de mémoire
RDIMM 16GB - DDR4, 288-pin, 2666MHz
-
Nb. max. de barrettes DIMM
24
-
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
768 GB
-
Nb. de disques avant pris en charge
12
-
Format du disque avant
Hot-swap 2.5" or 3.5"
Options d'extension
Configuration E/S
-
Nb. de ports USB
5
-
Nb. total de ports SATA
12
-
Contrôleur LAN intégré
2 x 10GbE
-
Ports SAS intégrés
2
Spécifications du package
-
Configuration processeur(s) maxi
2
Technologies avancées
-
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡
Oui
-
Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
-
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0
-
Intel® Node Manager
Oui
-
Technologie Intel® Advanced Management
Oui
-
Technologie Intel® Server Customization
Oui
-
Technologie Intel® Build Assurance
Oui
-
Technologie Intel® Efficient Power
Oui
-
Technologie Intel® Quiet Thermal
Oui
-
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
Oui
-
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
Oui
-
Fonction Intel® Fast Memory Access
Oui
-
Fonction Intel® Flex Memory Access
Oui
-
Technologie d'accélération des E/S Intel®
Non
-
Version du TPM
2.0
Pilotes et logiciels
Descriptif
Type
Plus
Système d'exploitation
Version
Date
Tous
Voir détails
Télécharger
Aucun résultat trouvé pour
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Pilotes et logiciels les plus récents
Assistance
Date de lancement
Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.
Interruption inattendue
L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.
PDT
La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.
Mémoire incluse
La Mémoire préinstallée indique la présence de mémoire montée d'origine sur l'appareil.
Types de mémoire
Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.
Nb. max. de barrettes DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) désigne une série de connecteurs DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montée sur une carte à circuit imprimé de petite taille.
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
PCIe x8 gén. 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Ce champ indique le nombre de sockets PCIe pour la configuration de voies (x8, x16) et la génération PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x4 gén 2.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Ce champ indique le nombre de sockets PCIe pour la configuration de voies (x8, x16) et la génération PCIe (1.x, 2.x).
Nb. total de ports SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.
Contrôleur LAN intégré
LAN intégré indique la présence d'un MAC Ethernet Intel ou de ports LAN intégrés à la carte système.
Ports SAS intégrés
SAS intégré désigne la prise en charge de Serial Attached SCSI (Small Computer System Interface) intégrée à la carte. SAS est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.
Mémoire Intel® Optane™ prise en charge ‡
La mémoire Intel® Optane™ est une nouvelle classe révolutionnaire de mémoire rémanente qui se trouve entre la mémoire système et le stockage pour accélérer les performances et la réactivité du système. Lorsqu'elle est associée au pilote de la technologie de stockage Intel® Rapid, elle gère de manière transparente plusieurs niveaux de stockage tout en présentant un lecteur virtuel au SE, assurant que les données les plus utilisées sont hébergées sur le niveau de stockage le plus rapide. La mémoire Intel® Optane™ nécessite une configuration matérielle et logicielle spécifique. Consultez https://www.intel.com/content/www/fr/fr/architecture-and-technology/optane-memory.html pour obtenir les exigences de configuration.
Module de téléadministration Intel® - Support
Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.
Technologie Intel® Advanced Management
La technologie Intel® Advanced Management comprend une connexion réseau isolée, indépendante, sécurisée et haute fiabilité avec une configuration de contrôleur BMC intégré dans le BIOS. Elle comprend aussi une interface utilisateur intégrée qui introduit d'importantes capacités de diagnostic de plate-forme par le réseau, un inventaire de plate-forme hors bande, des mises à jour fiables des microprogrammes, et la détection automatique du décrochage de contrôleur BMC intégré et sa réinitialisation.
Technologie Intel® Server Customization
La technologie Intel® Server Customization permet aux revendeurs et intégrateurs de proposer à leurs clients une expérience utilisateur personnalisée, une flexibilité de configuration des produits, des options de démarrage flexibles et un maximum d'options d'E/S.
Technologie Intel® Build Assurance
La technologie Intel® Build Assurance offre des fonctionnalités de diagnostic avancées : vos clients vont recevoir les systèmes ayant subi les tests les plus complets, les plus débogués et les plus stables possibles.
Technologie Intel® Efficient Power
La technologie Intel® Efficient Power comprend une série d'améliorations apportées aux blocs d'alimentation et aux régulateurs de tension d'Intel pour augmenter l'efficacité et la fiabilité de l'alimentation énergétique. Cette technologie est incluse dans toutes les alimentations redondantes courantes (CRPS). Les alimentations redondantes courantes incluent les technologies suivantes : efficacité 80 PLUS Platinum (efficace à 92 % à une charge de 50 %), redondance à froid, protection système en boucle fermée, maintien intelligent de l'alimentation en cas d'incident de tension, détection de redondance dynamique, enregistreur de boîte noire, bus de compatibilité et mises à niveau automatiques du microprogramme afin de fournir au système une alimentation électrique plus efficace.
Technologie Intel® Quiet Thermal
La technologie Intel® Quiet Thermal est une série d'innovations de la gestion thermique et acoustique qui réduisent le bruit acoustique inutile et offrent une grande souplesse de refroidissement tout en maximisant l'efficacité. Cette technologie comprend des capacités telles que des batteries de capteurs thermiques avancées, des algorithmes de refroidissement avancés et une protection d'arrêt sans danger intégrée.
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
La Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise procure performances et fiabilité pour les systèmes pris en charge disposant d'équipements Serial ATA (SATA), Serial Attached SCSI (SAS) et/ou d'unités de stockage SSD pour offrir une solution de stockage infrastructurel optimale.
Fonction Intel® Fast Memory Access
Intel® Fast Memory Access est une mise à jour de l'architecture dorsale de contrôleur central mémoire (GMCH), qui stimule les performances globales en optimisant l'utilisation de la bande passante mémoire disponible et en réduisant le délai de latence des accès mémoire.
Fonction Intel® Flex Memory Access
La fonction Intel® Flex Memory Access facilite l'extension de la mémoire en autorisant la pose de barrettes de capacités différentes sans perte du mode bicanal.
Technologie d'accélération des E/S Intel®
Module interne d'extension des E/S désigne un connecteur mezzanine sur les cartes mères pour serveurs Intel® prenant en charge différents modules d'extension d'E/S Intel(R) par le biais d'une interface PCI Express* x8. Ces modules sont des modules RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (Serial Attached SCSI) qui ne sont pas utilisés pour les connexions externes sur le panneau d'E/S arrière.
Version du TPM
Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.
Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.
Les classifications Intel sont uniquement destinées à des fins générales, éducatives et de planification, et consistent en des numéros ECCN (Export Control Classification Numbers) et des numéros HTS (Harmonized Tariff Schedule). Les classifications Intel sont utilisées sans avoir recours à Intel et ne doivent pas être interprétées comme une déclaration ou garantie quant aux numéros ECCN ou HTS corrects. En tant qu'importateur et/ou exportateur, il convient à votre entreprise de déterminer la classification correcte de la transaction.
Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.
‡ Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plateforme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.
La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.
Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.