Système serveur Intel® NB2208WFQNFVI
Caractéristiques techniques
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Infos essentielles
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Ensemble de produits
Intel® Data Center Blocks (Intel® DCB) pour les réseaux
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Nom du code
Produits anciennement Wolf Pass
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Date de lancement
Q1'18
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état
Discontinued
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Interruption inattendue
Q4'19
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Annonce de fin de production
Tuesday, October 15, 2019
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Dernière commande
Tuesday, October 15, 2019
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Dernier attributs de réception
Tuesday, October 15, 2019
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Garantie limitée 3 ans
Oui
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Extensions de garantie disponible à l'achat (Choix des pays)
Oui
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Format du châssis
2U, Spread Core Rack
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Dimensions du châssis
16.93" x 27.95" x 3.44"
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Format
Custom 16.7" x 17"
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Rails pour rack inclus
Non
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Séries de produits compatibles
Intel® Xeon® Scalable Processors
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Conditionnement
Socket P
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PDT
145 W
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Dissipateur thermique
(2) FXXCA78X108HS
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Dissipateur thermique inclus
Oui
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Carte mère
Intel® Server Board S2600WFQ
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Chipset de la carte
Chipset Intel® C628
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Marché cible
Network Function Virtualization
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Carte montable sur rack
Oui
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Bloc d’alimentation
1300 W
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Type du bloc d'alimentation
AC
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Nb. de blocs d'alimentation inclus
1
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Ventilateurs redondants
Oui
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Alimentation redondante prise en charge
Supported, requires additional power supply
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Fonds de panier
Included
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éléments inclus
Intel® Server System R2208WFQZS including S2600WFQ board w/symmetric QAT, (2) Intel® Xeon® Gold 6152 CPU, (2 - redundant) 1300W PSU, no embedded networking, R2208WF 2U chassis w/8x2.5” SAS/NVMe drive backplane, (24) 16G RDIMM (DDR4 2666MHz - 384GB total), (4) 25G dual port XXV710-DA2 Networking Adapters, Intel® Ethernet Network Connection OCP I357-T4 (mgmt.), (4)Intel® SSD DC P4500 (1 TB NVMe SSD), (1) AXXP3SWX08040 PCIe Switch adapter, required OCuLink cables for NVMe connectivity, (2) Intel® SSD DC S4500 (240 GB SATA SSD - boot drives), A2UREARHSDK2 rear hotswap drive kit (boot drives), (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS
Infos supplémentaires
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Description
Intel® Data Center Block for Networking (NFVI Server Block) is a pre-configured R2208WFQZS 2U server system. Includes balanced access from both Intel(r) Xeon(r) Gold Scalable processors to the integrated QAT, 25G Networking, and NVMe drives
Mémoire et stockage
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Mémoire incluse
24x 16 GB DDR4 2666MHz (384GB)
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Types de mémoire
Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
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Nb. max. de barrettes DIMM
24
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Stockage inclus
4x P4500 1TB SSDs
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Nb. de disques avant pris en charge
8
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Format du disque avant
Hot-swap 2.5"
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Nb. de disques arrière pris en charge
2
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Nb. de disques internes pris en charge
4
Processeur graphique
Options d'extension
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Connecteur pour module RAID intégré Intel®
1
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Emplacement riser 1 : Nbre total de voies
24
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Emplacement riser 1 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
3x PCIe Gen3 x8
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Emplacement riser 2 : Nbre total de voies
24
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Emplacement riser 2 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
3x PCIe Gen3 x8
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Emplacement riser 3 : Nbre total de voies
12
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Emplacement riser 3 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
1x PCIe Gen3 x8 + 1x PCIe Gen2 x4
Configuration E/S
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Nb. de ports USB
5
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Nb. total de ports SATA
2
Spécifications du package
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Configuration processeur(s) maxi
2
Technologies avancées
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Module de téléadministration Intel® - Support
Oui
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Contrôleur BMC intégré avec IPMI
IPMI 2.0 with OEM extensions
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Intel® Node Manager
Oui
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Alimentation redondante Intel®
Oui
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Technologie Intel® Advanced Management
Oui
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Technologie Intel® Server Customization
Oui
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Technologie Intel® Build Assurance
Oui
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Technologie Intel® Efficient Power
Oui
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Technologie Intel® Quiet Thermal
Oui
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Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
Oui
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Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
Oui
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Technologie Intel® Quiet System
Oui
Pilotes et logiciels
Descriptif
Type
Plus
Système d'exploitation
Version
Date
Tous
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Aucun résultat trouvé pour
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Pilotes et logiciels les plus récents
Nom
Package de mise à jour du BIOS et du microprogramme de la famille Intel® Server Board S2600WF pour UEFI
Utilitaire Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) pour les cartes mères Intel® pour serveurs et les systèmes serveurs Intel® basé sur le chipset Intel® 62X
Intel® Configuration Detector for Linux*
Assistance
Date de lancement
Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.
Interruption inattendue
L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.
PDT
La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.
Mémoire incluse
La Mémoire préinstallée indique la présence de mémoire montée d'origine sur l'appareil.
Types de mémoire
Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.
Nb. max. de barrettes DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) désigne une série de connecteurs DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montée sur une carte à circuit imprimé de petite taille.
Graphiques intégrés ‡
Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.
Connecteur pour module RAID intégré Intel®
Module interne d'extension des E/S désigne un connecteur mezzanine sur les cartes mères pour serveurs Intel® prenant en charge différents modules d'extension d'E/S Intel(R) par le biais d'une interface PCI Express* x8. Ces modules sont des modules RoC (RAID-on-Chip) ou SAS (Serial Attached SCSI) qui ne sont pas utilisés pour les connexions externes sur le panneau d'E/S arrière.
Emplacement riser 1 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
Ceci est la configuration de la carte riser installée dans cet emplacement spécifique des systèmes expédiés avec des cartes riser préinstallées.
Emplacement riser 2 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
Ceci est la configuration de la carte riser installée dans cet emplacement spécifique des systèmes expédiés avec des cartes riser préinstallées.
Emplacement riser 3 : Configuration(s) d'emplacement incluse(s)
Ceci est la configuration de la carte riser installée dans cet emplacement spécifique des systèmes expédiés avec des cartes riser préinstallées.
Nb. total de ports SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.
Module de téléadministration Intel® - Support
Le module de téléadministration Intel® vous permet d'accéder en toute sécurité à vos serveurs et aux autres périphériques et de les contrôler, depuis n'importe quelle machine sur le réseau. L'accès à distance comprend la fonctionnalité de téléadministration, y compris le contrôle de l'alimentation, la prise de contrôle écran-clavier-souris (KVM) et la redirection de média, avec une carte réseau d'administration dédiée.
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.
Intel® Node Manager
Intel® Intelligent Power Node Manager est une technologie résidant sur la plate-forme qui applique les politiques thermiques et électriques pour la plate-forme. Elle permet de gérer les centres de données en termes d'énergie électrique et thermique en affichant une interface externe au logiciel de gestion dans laquelle paramétrer les politiques de la plate-forme. Elle permet également l'utilisation de modèles d'utilisation adaptés aux centres de données comme la limitation de puissance.
Technologie Intel® Advanced Management
La technologie Intel® Advanced Management comprend une connexion réseau isolée, indépendante, sécurisée et haute fiabilité avec une configuration de contrôleur BMC intégré dans le BIOS. Elle comprend aussi une interface utilisateur intégrée qui introduit d'importantes capacités de diagnostic de plate-forme par le réseau, un inventaire de plate-forme hors bande, des mises à jour fiables des microprogrammes, et la détection automatique du décrochage de contrôleur BMC intégré et sa réinitialisation.
Technologie Intel® Server Customization
La technologie Intel® Server Customization permet aux revendeurs et intégrateurs de proposer à leurs clients une expérience utilisateur personnalisée, une flexibilité de configuration des produits, des options de démarrage flexibles et un maximum d'options d'E/S.
Technologie Intel® Build Assurance
La technologie Intel® Build Assurance offre des fonctionnalités de diagnostic avancées : vos clients vont recevoir les systèmes ayant subi les tests les plus complets, les plus débogués et les plus stables possibles.
Technologie Intel® Efficient Power
La technologie Intel® Efficient Power comprend une série d'améliorations apportées aux blocs d'alimentation et aux régulateurs de tension d'Intel pour augmenter l'efficacité et la fiabilité de l'alimentation énergétique. Cette technologie est incluse dans toutes les alimentations redondantes courantes (CRPS). Les alimentations redondantes courantes incluent les technologies suivantes : efficacité 80 PLUS Platinum (efficace à 92 % à une charge de 50 %), redondance à froid, protection système en boucle fermée, maintien intelligent de l'alimentation en cas d'incident de tension, détection de redondance dynamique, enregistreur de boîte noire, bus de compatibilité et mises à niveau automatiques du microprogramme afin de fournir au système une alimentation électrique plus efficace.
Technologie Intel® Quiet Thermal
La technologie Intel® Quiet Thermal est une série d'innovations de la gestion thermique et acoustique qui réduisent le bruit acoustique inutile et offrent une grande souplesse de refroidissement tout en maximisant l'efficacité. Cette technologie comprend des capacités telles que des batteries de capteurs thermiques avancées, des algorithmes de refroidissement avancés et une protection d'arrêt sans danger intégrée.
Technologie de virtualisation Intel® pour les E/S réparties (VT-d) ‡
La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis (VT-d) prolonge la prise en charge existante de la technologie de virtualisation Intel® VT pour IA-32 (VT-x) et Itanium® (VT-i) en ajoutant une nouvelle prise en charge pour la virtualisation des périphériques d'E/S. La technologie de virtualisation Intel® VT pour les E/S répartis peut aider les utilisateurs à améliorer la sécurité et la fiabilité de leurs systèmes, ainsi que les performances des périphériques d'E/S dans les environnements virtualisés.
Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise
La Technologie de stockage Intel® Rapid entreprise procure performances et fiabilité pour les systèmes pris en charge disposant d'équipements Serial ATA (SATA), Serial Attached SCSI (SAS) et/ou d'unités de stockage SSD pour offrir une solution de stockage infrastructurel optimale.
Technologie Intel® Quiet System
Des algorithmes plus intelligents de contrôle de la vitesse des ventilateurs permettent à la technologie Intel® Quiet System de réduire les bruits et la chaleur dégagés par le système.
Donnez votre avis
Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.
Les classifications Intel sont uniquement destinées à des fins générales, éducatives et de planification, et consistent en des numéros ECCN (Export Control Classification Numbers) et des numéros HTS (Harmonized Tariff Schedule). Les classifications Intel sont utilisées sans avoir recours à Intel et ne doivent pas être interprétées comme une déclaration ou garantie quant aux numéros ECCN ou HTS corrects. En tant qu'importateur et/ou exportateur, il convient à votre entreprise de déterminer la classification correcte de la transaction.
Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.
‡ Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plateforme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.
La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.
Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.