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Intel® Server System LSP2D2ZS580201
Caractéristiques techniques
Comparer les produits Intel®
Spécifications d'envoi
Infos essentielles
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Ensemble de produits
Systèmes serveurs Intel® R2600SR
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Nom du code
Produits anciennement Shrine Pass
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Date de lancement
Q1'18
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état
Discontinued
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Interruption inattendue
Q3'19
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Garantie limitée 3 ans
Oui
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Format du châssis
2U, 4 node Rack Chassis
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Dimensions du châssis
19.3" x 35.1" x 3.5"
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Rails pour rack inclus
Oui
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Séries de produits compatibles
Intel® Xeon® Scalable Processors
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Conditionnement
Socket P
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PDT
205 W
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Dissipateur thermique
8
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Dissipateur thermique inclus
Oui
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Carte mère
Intel® Server System R2600SR Family
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Chipset de la carte
Chipset Intel® C624
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Marché cible
High Performance Computing
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Carte montable sur rack
Oui
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Bloc d’alimentation
2000 W
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Type du bloc d'alimentation
AC
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Nb. de blocs d'alimentation inclus
2
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Ventilateurs redondants
Oui
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Alimentation redondante prise en charge
Oui
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Fonds de panier
Included
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éléments inclus
1) 2U Chassis
(1) Rack Mount Rail Kit
(1) System Management Module (SMM)
(2) 2000WAC Platinum Power Supply Unit (PSU)
(2) Power cords (1.5m, 10A/100-250V,
(4) Intel® Omni-Path Host Fabric Interface Adapter 100 Series 1 Port PCIe x16
(1) 10GB 8-port Ethernet I/O Module (EIOM) Base-T RJ45
(2) 80mm x 80mm x 80mm cooling fans
(3) 60mm x 60mm x 56mm cooling fans
(1) KVM System Console Breakout Cable
(4) Compute Node (includes the following)
•(8) Intel® Xeon® Platinum 8180 Processor
•(4) 105mm CPU1 Heatsink (1 per compute node)
•(4) 85mm CPU 2 Heatsink )
•(8) 4R Heatsink Clips
•(48) 32GB DDR4 2667 RDIMMs
•(4) Intel® SSD DC S4600 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s)
•(16) Drive Blanks
•(4) VGA/USB KVM
•(4) Node Control Panel
Infos supplémentaires
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Description
2U 4N Intel® Server System R2600SR to support Intel® Xeon® Platinum 8180 processors.
Mémoire et stockage
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Profil de stockage
All-Flash Storage Profile
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Mémoire incluse
48X32GB DDR4 2666MHz
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Types de mémoire
RDIMM 32GB - DDR4 (2R x 4, 1.2V) 2666MHz
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Nb. max. de barrettes DIMM
48
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Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
1.5 TB
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Type de DIMM
UDIMM, RDIMM, LRDIMM
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Stockage inclus
(4) Intel® SSD DC S4600 (960 GB)
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Capacité de stockage maximale
3.84 TB
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Nb. de disques avant pris en charge
4
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Format du disque avant
Hot-swap 2.5"
Processeur graphique
Options d'extension
Configuration E/S
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Nb. de ports USB
4
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Configuration USB
2.0, 3.0 & 3.1
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Nb. total de ports SATA
4
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Nb. de ports série
4
Spécifications du package
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Configuration processeur(s) maxi
8
Technologies avancées
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Contrôleur BMC intégré avec IPMI
Oui
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Version du TPM
TPM 2.0
Commande et conformité
Pilotes et logiciels
CN,/zh-cn,JP,/ja,XL,/es,BR,/pt-br,TW,/zh-tw,KR,/ko,DE,/de,ES,/es,FR,/fr,IT,/it,RU,/ru
129429
https://downloadcenter.intel.com/fr/json/pageresults?productId=129429
Descriptif
Type
Système d'exploitation
Version
Date
Tous
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Téléchargements disponibles:
Tous
Documentation technique
Date de lancement
Date à laquelle le produit a été commercialisé pour la première fois.
Interruption inattendue
L'interruption estimée est une estimation du moment où un produit entre dans le processus d'abandon de produits. La notification d'abandon de produits (Product Discontinuance Notification), publiée au début du processus d'abandon de produits, inclut tous les détails concernant les étapes de fin de production. Certaines divisions de l'entreprise peuvent communiquer les détails du calendrier de fin de production avant la publication du processus d'abandon de produits. Interrogez votre interlocuteur Intel pour obtenir des informations sur le calendrier de fin de production et les options d'allongement de la durée d'utilisation du produit.
PDT
La puissance de dissipation thermique (PDT) représente la puissance moyenne en watts émise par un processeur dont tous les cœurs sont actifs sous une charge de travail hautement complexe définie par Intel, lorsque ce processeur fonctionne à la fréquence de base. Consultez la fiche technique pour connaître les spécifications d'une solution thermique.
Profil de stockage
Les profils de stockage hybride sont constitués d'une combinaison d'unités de stockage SSD SATA ou d'unités de stockage SSD NVMe et de disques durs. Tous les profils de stockage Flash sont constitués d'une combinaison d'unités de stockage NMVe* et d'unités de stockage SATA.
Mémoire incluse
La Mémoire préinstallée indique la présence de mémoire montée d'origine sur l'appareil.
Types de mémoire
Il existe quatre types de processeurs Intel® : monocanal, bicanal, tricanal et mode Flex.
Nb. max. de barrettes DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) désigne une série de connecteurs DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montée sur une carte à circuit imprimé de petite taille.
Capacité mémoire maxi (dépend du type de mémoire)
La taille maximale de la mémoire correspond à la capacité de mémoire maximale prise en charge par le processeur.
Graphiques intégrés ‡
Une solution graphique intégrée permet d'obtenir une qualité visuelle exceptionnelle, des performances graphiques supérieures et des options d'affichage flexibles sans carte graphique séparée.
PCIe x16 gén. 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) est une norme de bus d'extension d'ordinateur série haut débit permettant de brancher des périphériques matériels à un ordinateur. Ce champ indique le nombre de sockets PCIe pour la configuration de voies (x8, x16) et la génération PCIe (1.x, 2.x).
Nb. total de ports SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) est une norme de connexion haut débit des périphériques de stockage, tels que les disques durs et les disques optiques, à une carte mère.
Nb. de ports série
Un port série est une interface d'ordinateur permettant de connecter des périphériques.
Contrôleur BMC intégré avec IPMI
L'interface IPMI (Intelligent Platform Management Interface) est une interface normalisée pour la téléadministration d'ordinateurs. Le BMI (Baseboard Management Controller) intégré est un microcontrôleur spécialisé qui active l'interface IPMI.
Version du TPM
Le module TPM (Trusted Platform Module) est un composant qui assure la sécurité au niveau matériel lors de l'amorçage du système par le biais de clés de sécurité stockées, de mots de passe et de fonctions de chiffrement et de hachage.
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Toutes les informations fournies sont sujettes à modification à tout moment et sans préavis. Intel se réserve le droit de modifier le cycle de production, les caractéristiques et les descriptions de ses produits sans préavis. Les informations contenues ici sont fournies « en l'état » et Intel ne formule aucune déclaration ou garantie au regard de l'exactitude des informations, des caractéristiques, de la disponibilité, des fonctionnalités ou de la compatibilité des produits répertoriés. Pour plus d'informations, renseignez-vous auprès du fabricant du produit ou du système concerné.
Les classifications Intel ne sont fournies qu'à titre indicatif et comprennent les numéros ECCN (Export Control Classification Number) et HTS (Harmonized Tariff Schedule). Les classifications Intel sont utilisées sans avoir recours à Intel et ne doivent pas être interprétées comme une déclaration ou garantie quant aux numéros ECCN ou HTS corrects. En tant qu'importateur et/ou exportateur, il convient à votre entreprise de déterminer la classification correcte de la transaction
Reportez-vous à la fiche technique pour connaître les propriétés et les caractéristiques officielles du produit.
‡ Cette fonction peut ne pas être disponible sur tous les systèmes informatiques. Renseignez-vous auprès du fabricant de l'ordinateur pour savoir si votre système propose cette fonction ou indiquez les caractéristiques techniques (carte mère, processeur, chipset, bloc d'alimentation, disque dur, contrôleur graphique, mémoire, BIOS, pilotes, moniteur de machine virtuelle (VMM), logiciel de plate-forme et/ou système d'exploitation) pour obtenir des informations sur la compatibilité des fonctions. Les fonctionnalités, performances et autres avantages de cette fonction peuvent varier en fonction de la configuration système.
Les références "annoncées" ne sont pas encore disponibles. Consultez la date de lancement pour connaître la disponibilité.
La PDT système maximum se base sur le scénario le plus pessimiste. La PDT effective peut être inférieure si toutes les E/S pour chipsets ne sont pas utilisées.