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  • Nombre de la marca: Core i7

  • Número de producto: i7-12700KF

  • Código de pedido: CM8071504553829

  • Código de especificación: SRL4P

  • Nombre en código: Alder Lake

Productos anteriormente Tennessee Pass

32 Productos COMPARAR TODO NO COMPARAR NINGUNO
Nombre del producto
Fecha de lanzamiento
Estado
Formato de la placa
Formato del chasis
Zócalo
Módulo de cómputo del sistema servidor Intel® D50TNP1MHCPAC
Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4
Módulo de cómputo del sistema servidor Intel® D50TNP1MHCRLC
Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4
Módulo de aceleración para sistema servidor Intel® D50TNP2MFALAC
Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4
Módulo de cómputo del sistema servidor Intel® D50TNP1MHCRAC
Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4
Módulo de almacenamiento para sistema servidor Intel® D50TNP2MHSTAC
Q3'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4
Módulo de administración del sistema servidor Intel® D50TNP2MHSVAC
Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4
Placa para servidor Intel® D50TNP1SB
Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4
DDR4 de placa para servidor Intel® D50TNP1SBCR
Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4
Kit de tarjeta de aceleración TNPACCLBZA100
Q2'21 Launched
Kit de tarjeta de aceleración TNPACCLBZV100
Q2'21 Launched
Kit de tarjeta de aceleración TNPACCLBZDC
Q2'21 Launched
Placa de conector de módulo de cómputo TNPACCLCNBRD
Q2'21 Launched
Placa para estación de acoplamiento de módulo de cómputo de almacenamiento TNPSTDCKBRD
Q2'21 Launched
Relleno para regla vacío TNPRLRBLNK
Q2'21 Launched
Kit de ciclo de refrigeración líquida TNPLCLPCM
Q2'21 Launched
Disipador térmico posterior con refrigeración por aire 2U TNP2UHSB
Q2'21 Launched
Disipador térmico frontal con refrigeración por aire 2U TNP2UHSF
Q2'21 Launched
Disipador térmico trasero con refrigeración por aire 1U TNP1UHSB
Q2'21 Launched
Disipador térmico delantero con refrigeración por aire 1U TNP1UHSF
Q2'21 Launched
Montaje para disipador térmico M.2 TNPM2HS
Q2'21 Launched
Relleno para DIMM vacío TNPDMMBLNK
Q2'21 Launched
Montaje de disipador térmico M.2 con refrigeración líquida TNPM2HSLC
Q2'21 Launched
Boquilla de aplicación para ciclo de refrigeración líquida VR TIMM TNPLCVRTNZ
Q2'21 Launched
Herramienta de aplicación para ciclo de refrigeración líquida VR TIMM TNPLCVRTLS
Q2'21 Launched
Compuesto para ciclo de refrigeración líquida VR TIMM TNPLCVRCMPD
Q2'21 Launched
Riser PCIe* con aceleración 2U
(dos ranuras x16 PCIe*) TNPACCLRISER1
Q2'21 Launched
Riser PCIe* 2U
(dos ranuras x16 PCIe*, conector M.2 y conector U.2) TNP2URISER
Q2'21 Launched
Riser PCIe* 1U
(ranura PCIe* x16 y conector M.2) TNP1URISER
Q2'21 Launched
Riser PCIe* con aceleración 2U
(dos ranuras x16 PCIe*) TNPACCLRISER2
Q2'21 Launched
Riser PCIe* 1U TNP1UCRRISER
(ranura PCIe* x16 y conector M.2) para placa D50TNP1SBCR
Q2'21 Launched
Herramienta de extracción de DIMM de memoria TNPDMMLTHTL
Q2'21 Launched
Ciclo de refrigeración líquida DIMM TIMM TNPLCDMTM
Q2'21 Launched

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