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Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Comparar
Todo | Ninguno
Módulo de cómputo del sistema servidor Intel® D50TNP1MHCPAC Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4
Módulo de cómputo del sistema servidor Intel® D50TNP1MHCRLC Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4
Módulo de aceleración para sistema servidor Intel® D50TNP2MFALAC Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4
Módulo de cómputo del sistema servidor Intel® D50TNP1MHCRAC Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4
Módulo de almacenamiento para sistema servidor Intel® D50TNP2MHSTAC Q3'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4
Módulo de administración del sistema servidor Intel® D50TNP2MHSVAC Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” 2U Rack Socket-P4
Placa para servidor Intel® D50TNP1SB Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4
DDR4 de placa para servidor Intel® D50TNP1SBCR Q2'21 Launched 8.33” x 21.5” Rack Socket-P4
Kit de tarjeta de aceleración TNPACCLBZA100 Q2'21 Launched
Kit de tarjeta de aceleración TNPACCLBZV100 Q2'21 Launched
Kit de tarjeta de aceleración TNPACCLBZDC Q2'21 Launched
Placa de conector de módulo de cómputo TNPACCLCNBRD Q2'21 Launched
Placa para estación de acoplamiento de módulo de cómputo de almacenamiento TNPSTDCKBRD Q2'21 Launched
Relleno para regla vacío TNPRLRBLNK Q2'21 Launched
Kit de ciclo de refrigeración líquida TNPLCLPCM Q2'21 Launched
Disipador térmico posterior con refrigeración por aire 2U TNP2UHSB Q2'21 Launched
Disipador térmico frontal con refrigeración por aire 2U TNP2UHSF Q2'21 Launched
Disipador térmico trasero con refrigeración por aire 1U TNP1UHSB Q2'21 Launched
Disipador térmico delantero con refrigeración por aire 1U TNP1UHSF Q2'21 Launched
Montaje para disipador térmico M.2 TNPM2HS Q2'21 Launched
Relleno para DIMM vacío TNPDMMBLNK Q2'21 Launched
Montaje de disipador térmico M.2 con refrigeración líquida TNPM2HSLC Q2'21 Launched
Boquilla de aplicación para ciclo de refrigeración líquida VR TIMM TNPLCVRTNZ Q2'21 Launched
Herramienta de aplicación para ciclo de refrigeración líquida VR TIMM TNPLCVRTLS Q2'21 Launched
Compuesto para ciclo de refrigeración líquida VR TIMM TNPLCVRCMPD Q2'21 Launched
Riser PCIe* con aceleración 2U
(dos ranuras x16 PCIe*) TNPACCLRISER1
Q2'21 Launched
Riser PCIe* 2U
(dos ranuras x16 PCIe*, conector M.2 y conector U.2) TNP2URISER
Q2'21 Launched
Riser PCIe* 1U
(ranura PCIe* x16 y conector M.2) TNP1URISER
Q2'21 Launched
Riser PCIe* con aceleración 2U
(dos ranuras x16 PCIe*) TNPACCLRISER2
Q2'21 Launched
Riser PCIe* 1U TNP1UCRRISER
(ranura PCIe* x16 y conector M.2) para placa D50TNP1SBCR
Q2'21 Launched
Herramienta de extracción de DIMM de memoria TNPDMMLTHTL Q2'21 Launched
Ciclo de refrigeración líquida DIMM TIMM TNPLCDMTM Q2'21 Launched

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