Sistema servidor Intel® R2224WFQZS

Especificaciones

  • Conjunto de productos Intel® Server System R2000WF Family
  • Nombre de código Products formerly Wolf Pass
  • Fecha de lanzamiento Q4'17
  • Estado Launched
  • Discontinuidad prevista Q4'19
  • Garantía limitada de 3 años Yes
  • Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países) Yes
  • Detalles adicionales sobre la garantía ampliada Dual Processor System Extended Warranty
  • Formato del chasis 2U, Spread Core Rack
  • Dimensiones del chasis 16.93" x 27.95" x 3.44"
  • Formato de la placa Custom 16.7" x 17"
  • Rieles de bastidor incluidos No
  • Serie de productos compatibles Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Zócalo Socket P
  • TDP 150 W
  • Disipador térmico (2) FXXCA78X108HS
  • Disipador térmico incluido Yes
  • Board del sistema Intel® Server Board S2600WFQ
  • Chipset de board Intel® C628 Chipset
  • Mercado objetivo Full-featured
  • Compatible con board montada en rack Yes
  • Suministro de alimentación 1300 W
  • Tipo de abastecimiento de energía AC
  • Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica 1
  • Ventiladores redundantes Yes
  • Compatible con alimentación redundante Supported, requires additional power supply
  • Planos posteriores Included
  • Elementos incluidos (1) Intel® Server Board S2600WFQ (Symmetric QAT) (2) PCIe Riser card brackets includes (2) 3-slot PCIe* riser cards 2UL8RISER2 (1) 2-slot low profile PCIe* riser card A2UX8X4RISER, (3) SAS/NVMe Combo backplane F2U8X25S3PHS (24) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX25HSCAR3 (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2 (1) Front I/O Panel assembly (1 x VGA and 2 x USB) (1) 250mm Backplane I2C Cable (2) 730mm Mini SAS HD Cable AXXCBL730HDHD (1) 400/525/675mm Backplane power cable (1) Standard 2U Air duct (6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW (8) DIMM slot blanks (1) 1300W AC Power Supply Module (1) Power supply bay blank insert (2) AC Power Cord retention strap assembly (2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS (2) CPU heat sink “NO CPU” label insert (2) Standard CPU Carrier (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3 (1) 3x RMFBU Mounting Bracket (1) 250mm Fixed Mount SSD Power Cable

Información adicional

  • Descripción Intel® Server System R2224WFQZS is an Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFQ with Symmetric QAT supporting twenty four 2.5 inch hot-swap drives, no onboard LAN, 24 DIMMs, one 1300W redundant-capable power supply.
  • URL de información adicional Ver ahora

Memoria y almacenamiento

  • Tipos de memoria Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
  • Cantidad máxima de DIMM 24
  • Cantidad de unidades frontales admitidas 24
  • Factor de formato de la unidad frontal Hot-swap 2.5"
  • Cantidad de unidades internas admitidas 4
  • Factor de formato de la unidad interna M.2 and 2.5" Drive

Opciones de expansión

Especificaciones de I/O

Especificaciones del paquete

  • Máxima configuración de CPU 2

Pedido y cumplimiento

Pedido e información sobre las especificaciones

Intel® Server System R2224WFQZS, Single

  • MM# 955875
  • Código de pedido R2224WFQZS

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473301180

Información sobre PCN/MDDS

Productos compatibles

Procesadores Intel® Xeon® escalables

Nombre del producto Estado Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia turbo máxima Frecuencia básica del procesador Caché Gráficos del procesador Precio de cliente recomendado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Procesador Intel® Xeon® Platino 8164 Launched Q3'17 26 3.70 GHz 2.00 GHz 35.75 MB L3
Intel® Xeon® Platinum 8160T Processor Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3
Procesador Intel® Xeon® Platino 8160 Launched Q3'17 24 3.70 GHz 2.10 GHz 33 MB L3
Intel® Xeon® Platinum 8158 Processor Launched Q3'17 12 3.70 GHz 3.00 GHz 24.75 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6144 Processor Launched Q3'17 8 4.20 GHz 3.50 GHz 24.75 MB L3
Procesador Intel® Xeon® Oro 6142 Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.60 GHz 22 MB L3
Procesador Intel® Xeon® Oro 6140 Launched Q3'17 18 3.70 GHz 2.30 GHz 24.75 MB L3
Intel® Xeon® Gold 6130T Processor Launched Q3'17 16 3.70 GHz 2.10 GHz 22 MB L3
Intel® Xeon® Silver 4116T Processor Launched Q3'17 12 3.00 GHz 2.10 GHz 16.5 MB L3

RAID integrado Intel® (módulos/boards de sistemas)

Nombre del producto Estado Formato de la placa Nivel de RAID compatible Cantidad de puertos internos Cantidad de puertos externos Memoria integrada SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Módulo Intel® RAID RMSP3HD080E Launched Mezzanine Module 0, 1, 10, 5 8 0

Controladores Intel® RAID

Nombre del producto Estado Formato de la placa Nivel de RAID compatible Cantidad de puertos internos Cantidad de puertos externos Memoria integrada SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Adaptador Intel® RAID RSP3MD088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 4GB

Tarjetas adicionales

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
4-Port PCIe Gen3 x16 Retimer AIC AXXP3RTX16040 Launched

Opciones de cable

Opciones de E/S

Nombre del producto Estado Opciones integradas disponibles TDP Precio de cliente recomendado Configuración de puerto Velocidad de datos por puerto Tipo de interfaz de sistema Compatibilidad con tramas Jumbo SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Mezz Fabric Carrier Kit AWF1PFABKITM (OmniPath) Launched

Opciones de energía

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Fuente de alimentación de CC de 750 W AXX750DCCRPS (eficiencia de nivel Gold) Launched

Opciones de rieles

Opciones de tarjeta Riser

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Board riser corta de repuesto para 2U A2UX8X4RISER Launched

Spare Fan Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
2U Spare Fan (2 Fans) FR2UFAN60HSW Launched

Adaptadores Gigabit Ethernet 10/25/40

Nombre del producto Estado Tipo de cableado TDP Precio de cliente recomendado Configuración de puerto Tipo de interfaz de sistema SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Adaptador de red Intel® Ethernet XXV710-DA2 para OCP Launched SFP28 Direct Attach twinaxial cabling up to 5m / SFP28 SR & LR Optics also supported Dual PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet X710-DA4 Launched SFP+ Direct Attached Twin Axial Cabling up to 10m Quad PCIe v3.0 (8.0 GT/s)
Adaptador de redes convergentes sobre Ethernet Intel® X540-T1 Launched RJ-45 Category-6 up to 55m; Category-6A up to 100m Single PCIe v2.1 (5.0 GT/s)

Intel® SSD D3-S4610 Series

Nombre del producto Capacidad Estado Formato Interfaz SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Intel® SSD D3-S4610 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4610 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD D3-S4510 Series

Nombre del producto Capacidad Estado Formato Interfaz SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Intel® SSD D3-S4510 Series (3.84TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 3.84 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (1.92TB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 1.92 TB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (960GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 960 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (480GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 480 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, 2.5in SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched 2.5" 7mm SATA 3.0 6Gb/S
Intel® SSD D3-S4510 Series (240GB, M.2 80mm SATA 6Gb/s, 3D2, TLC) 240 GB Launched M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S

DC para Intel® SSD serie S3520

Nombre del producto Capacidad Estado Formato Interfaz SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
SSD Intel® DC serie S3520 (760 GB, M.2 80 mm SATA 6 Gb/s, 3D1, MLC) 760 GB Discontinued M.2 22 x 80mm SATA 3.0 6Gb/S

Intel® SSD DC P4610 Series

Nombre del producto Capacidad Estado Formato Interfaz SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Intel® SSD DC P4610 Series (7.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 7.68 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSD DC P4610 Series (6.4TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 6.4 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSD DC P4610 Series (3.2TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 3.2 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
Intel® SSD DC P4610 Series (1.6TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D2, TLC) 1.6 TB Launched U.2 15mm PCIe NVMe 3.1 x4

DC para Intel® SSD serie P4600

Nombre del producto Capacidad Estado Formato Interfaz SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Intel® SSD DC P4600 Series (6.4TB, 2.5in PCIe 3.1 x4, 3D1, TLC) 6.4 TB Launched 2.5" 15mm PCIe NVMe 3.1 x4

SSD Intel® para DC serie P4510

Nombre del producto Capacidad Estado Formato Interfaz SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
SSD Intel® para DC serie P4510 (8.0 TB, PCIe 3.1 de 2.5" x4, 3D2, TLC) 8 TB Launched 2.5" 15mm PCIe NVMe 3.1 x4
SSD Intel® para DC serie P4510 (4.0 TB, PCIe 3.1 de 2.5" x4, 3D2, TLC) 4 TB Launched 2.5" 15mm PCIe NVMe 3.1 x4

DC para Intel® SSD serie P3100

Nombre del producto Capacidad Estado Formato Interfaz SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Intel® SSD DC P3100 Series (128GB, M.2 80mm PCIe 3.0 x4, 3D1, TLC) 128 GB Launched M.2 22 x 80mm PCIe NVMe 3.0 x4

Descargas y software

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Conector para Módulo RAID integrado de Intel®

El módulo de expansión de entrada/salida interno indica que un conector en las boards de servidores Intel® es compatible con una variedad de módulos de expansión de entrada/salida Intel(r) utilizando una interfaz PCI Express* x8. Estos pueden ser módulos RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) que no se utilizan para ejercer conectividad externa mediante el panel de entrada/salida posterior.

Ranura de elevador 1: Configuración(ones) de ranura incluida(s)

Esta es la configuración de la tarjeta de elevador instalada para esta ranura específica para sistemas que se entregan con elevadores preinstalados.

Ranura de elevador 2: Configuración(ones) de ranura incluida(s)

Esta es la configuración de la tarjeta de elevador instalada para esta ranura específica para sistemas que se entregan con elevadores preinstalados.

Ranura de elevador 3: Configuración(ones) de ranura incluida(s)

Esta es la configuración de la tarjeta de elevador instalada para esta ranura específica para sistemas que se entregan con elevadores preinstalados.

Cantidad total de puertos SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.

Configuración de RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.

Cantidad de puertos seriales

Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

Cantidad de puertos LAN

LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota

El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).

BMC integrado con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.

Administrador de nodos Intel®

El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.

Tecnología Intel® de administración avanzada

La Tecnología de administración avanzada de Intel® ofrece una conexión de red aislada, independiente, segura y altamente confiable, con una configuración de Controlador de administración integrada de la board de base (BMC integrado) desde la BIOS. Incluye además una interfaz de usuario web integrada que inicia capacidades de diagnóstico de plataforma clave en la red, un inventario de plataforma fuera de banda (OOB), actualizaciones de firmware del mecanismo de seguridad, además de detección de parada y restablecimiento automáticos del BMC integrado.

Tecnología Intel® de personalización de servidores

La tecnología Intel® Server Customization permite a los revendedores y desarrolladores de sistema ofrecer a los clientes finales una experiencia de marca personalizada, flexibilidad de configuración de SKU, opciones de inicio flexible y opciones de E/S máxima.

Tecnología Intel® de control de ensamblaje

La Tecnología Intel® Build Assurance ofrece funciones de diagnóstico avanzadas que garantizan que el cliente reciba los sistemas más probados, más depurados y más estables posibles.

Tecnología Intel® Efficient Power

La tecnología de consumo de energía eficaz de Intel® es una serie de mejoras en el abastecimiento de energía y los reguladores de voltaje de Intel para aumentar la eficacia y confiabilidad del suministro de potencia. La tecnología se incluye en todos los abastecimientos de energía redundante común (CRPS). CRPS incluye las siguientes tecnologías; eficacia 80 PLUS Platinum (92% de eficacia en una carga al 50%), redundancia en frío, protección del sistema cerrado en serie, periodo de protección inteligente, detección dinámica de redundancia, grabadora de la caja negra, bus de compatibilidad y actualizaciones de firmware automáticas para proporcionar el suministro de energía más eficaz en el sistema.

Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura

La tecnología Intel® Quiet Thermal temperatura es una serie de innovaciones de administración térmicas y acústicas que reduce el ruido acústico innecesario y ofrece flexibilidad de enfriamiento mientras aumenta la eficacia. La tecnología incluye capacidades como matriz sensorial térmica avanzada, algoritmos de enfriamiento avanzados y protección integrada de apagado a prueba de fallos.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa

La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa proporciona desempeño y confiabilidad para los sistemas compatibles equipados con dispositivos de serie ATA (SATA), dispositivos de conexión en serie SCSI (SAS) o unidades de estado sólido (SSD) para habilitar una solución de almacenamiento empresarial óptima.

Tecnología Intel® de sistemas silenciosos

La tecnología Intel® de sistema silencioso puede ayudar a reducir el calor y el ruido del sistema por medio de algoritmos de control de velocidad de ventilador inteligentes.

Versión TPM

El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.