Intel® Server System MCB2224THY1

Especificaciones

  • Conjunto de productos Intel® Data Center Blocks for Cloud (Intel® DCB for Cloud)
  • Nombre de código Products formerly Taylor Pass
  • Fecha de lanzamiento Q3'16
  • Estado Discontinued
  • Discontinuidad prevista Q1'18
  • Garantía limitada de 3 años Yes
  • Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países) Yes
  • Certificación de ISV Designed for Microsoft Windows Server 2016*
  • Formato del chasis 2U, 4 node Rack Chassis
  • Dimensiones del chasis 17.24" x 28.86" x 3.42"
  • Formato de la placa Custom 6.8" x 18.9"
  • Serie de productos compatibles Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
  • Zócalo Socket R3
  • Disipador térmico 8 (4x2)
  • Disipador térmico incluido Yes
  • Board del sistema Intel® Server Board S2600TPR
  • Chipset de board Intel® C612 Chipset
  • Mercado objetivo Cloud/Datacenter
  • Compatible con board montada en rack Yes
  • Suministro de alimentación 1600 W
  • Tipo de abastecimiento de energía AC
  • Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica 2
  • Ventiladores redundantes No
  • Compatible con alimentación redundante Yes
  • Planos posteriores Included
  • Elementos incluidos Intel® Server Chassis H2224XXKR, Intel® Compute Module HNS2600TP24STR (x4), Intel® Xeon® Processor E5-2620 v4 (x8), Intel® SSD DC S3710 2.5" 400GB (x8), Intel® SSD DC S3520 Series M.2 480GB (x4), Remote Management Module 4 Lite 2 (x4), 16GB DDR 288-pin MTA36ASF2G72PZ-2G3B1 (x32)

Información adicional

  • Descripción Cloud Blocks - Microsoft* includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2016 certified ingredients.

Memoria y almacenamiento

Gráficos de procesador

Opciones de expansión

Especificaciones del paquete

  • Máxima configuración de CPU 8

Pedido y cumplimiento

Retirado y descatalogado

Intel® Server System MCB2224THY1, Single

  • MM# 952399
  • Código de pedido MCB2224THY1

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471500150

Productos compatibles

Familia de procesadores Intel® Xeon® E5 v4

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Procesador Intel® Xeon® E5-2620 v4 Launched

Familia de módulos informáticos Intel® HNS2600TP

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Compute Module HNS2600TP24STR Launched

Opciones de panel frontal

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Panel frontal para 2U A2UBEZEL Launched

Opciones de módulo de administración

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Módulo de administración remota 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Launched

Opciones de rieles

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
RIEL de valor aumentado AXXELVRAIL Launched

Spare Board Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Power Distribution Board Spare FXXCRPSPDB2 Launched

Spare Chassis Control Panel Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Spare Front Control Panel Kit FH2000FPANEL2 Launched

Spare Drive Bays & Carrier Options

Spare Heat-Sink Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
1U Heat Sink FXXCA84X106HS (Cu/Al 84mmx106mm) Launched

Spare Power Options

Intel® Server Component Extended Warranty

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Extended Warranty for Server Products for Cloud Launched

DC para Intel® SSD serie S3710

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
SSD Intel® DC serie S3710 (400 GB, 2,5” SATA 6 Gb/s , 20 nm, MLC) Discontinued

DC para Intel® SSD serie S3500

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
SSD Intel® DC serie S3500 (340 GB, M.2 80 mm SATA 6 Gb/s, 20 nm, MLC) Discontinued

Descargas y software

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

Certificación de ISV

La certificación de ISV indica que el producto ha sido previamente certificado por Intel para el software del proveedor independiente de software especificado.

Perfil de almacenamiento

Los perfiles de almacenamiento híbrido son una combinación ya sea de unidades de estado sólido (SSD) SATA o de unidades de estado sólido NVM y unidades de disco duro (HDD). Todos los perfiles de almacenamiento flash son una combinación de unidades de estado sólido NMVe* y SATA.

Memoria incluida

La opción Memoria preinstalada indica la presencia de memoria que se ha cargado en el dispositivo en la fábrica.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Gráfica integrada

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).

Cantidad total de puertos SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.

Cantidad de puertos seriales

Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

Cantidad de puertos LAN

LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota

El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).

BMC integrado con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.

Administrador de nodos Intel®

El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.

Tecnología Intel® de administración avanzada

La Tecnología de administración avanzada de Intel® ofrece una conexión de red aislada, independiente, segura y altamente confiable, con una configuración de Controlador de administración integrada de la board de base (BMC integrado) desde la BIOS. Incluye además una interfaz de usuario web integrada que inicia capacidades de diagnóstico de plataforma clave en la red, un inventario de plataforma fuera de banda (OOB), actualizaciones de firmware del mecanismo de seguridad, además de detección de parada y restablecimiento automáticos del BMC integrado.

Tecnología Intel® de personalización de servidores

La tecnología Intel® Server Customization permite a los revendedores y desarrolladores de sistema ofrecer a los clientes finales una experiencia de marca personalizada, flexibilidad de configuración de SKU, opciones de inicio flexible y opciones de E/S máxima.

Tecnología Intel® de control de ensamblaje

La Tecnología Intel® Build Assurance ofrece funciones de diagnóstico avanzadas que garantizan que el cliente reciba los sistemas más probados, más depurados y más estables posibles.

Tecnología Intel® Efficient Power

La tecnología de consumo de energía eficaz de Intel® es una serie de mejoras en el abastecimiento de energía y los reguladores de voltaje de Intel para aumentar la eficacia y confiabilidad del suministro de potencia. La tecnología se incluye en todos los abastecimientos de energía redundante común (CRPS). CRPS incluye las siguientes tecnologías; eficacia 80 PLUS Platinum (92% de eficacia en una carga al 50%), redundancia en frío, protección del sistema cerrado en serie, periodo de protección inteligente, detección dinámica de redundancia, grabadora de la caja negra, bus de compatibilidad y actualizaciones de firmware automáticas para proporcionar el suministro de energía más eficaz en el sistema.

Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura

La tecnología Intel® Quiet Thermal temperatura es una serie de innovaciones de administración térmicas y acústicas que reduce el ruido acústico innecesario y ofrece flexibilidad de enfriamiento mientras aumenta la eficacia. La tecnología incluye capacidades como matriz sensorial térmica avanzada, algoritmos de enfriamiento avanzados y protección integrada de apagado a prueba de fallos.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage

La Tecnología de almacenamiento matriz de Intel® ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Antecesor de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid

Tecnología Intel® de sistemas silenciosos

La tecnología Intel® de sistema silencioso puede ayudar a reducir el calor y el ruido del sistema por medio de algoritmos de control de velocidad de ventilador inteligentes.

Acceso a memoria rápida Intel®

El Acceso a memoria rápida Intel® es una arquitectura medular del concentrador de controladores de memoria de gráficos (GMCH) actualizada que mejora el desempeño del sistema gracias a que optimiza el uso del ancho de banda disponible de memoria y reduce la latencia de los accesos a la memoria.

Intel® Flex Memory Access

El acceso de memoria flexible Intel® facilita las actualizaciones al permitir el relleno de distintos tamaños de memoria y la conservación del modo de canal doble.

Tecnología Intel® de aceleración de E/S

El módulo de expansión de entrada/salida interno indica que un conector en las boards de servidores Intel® es compatible con una variedad de módulos de expansión de entrada/salida Intel(r) utilizando una interfaz PCI Express* x8. Estos pueden ser módulos RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) que no se utilizan para ejercer conectividad externa mediante el panel de entrada/salida posterior.

Versión TPM

El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.