Módulo de cómputo Intel® HNS2600BPQ24
Especificaciones
Compare productos Intel®
Esencial
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Conjunto de productos
Familia Sistema servidor Intel® S2600BPR
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Nombre de código
Productos anteriormente Buchanan Pass
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Estado
Discontinued
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Fecha de lanzamiento
Q3'17
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Discontinuidad prevista
Q3'19
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Anuncio EOL
Monday, April 22, 2019
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último pedido
Thursday, August 22, 2019
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Garantía limitada de 3 años
Sí
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Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Sí
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Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Intel® Compute Module HNS2000 Extended Warranty
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Sistemas operativos compatibles
Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2*, CentOS 7.3*
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Serie de productos compatibles
Intel® Xeon® Scalable Processors
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Formato de la placa
Custom 6.8" x 19.1"
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Formato del chasis
2U Rack
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Zócalo
Socket P
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Sistemas integrados disponibles
Sí
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BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
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Compatible con board montada en rack
Sí
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TDP
165 W
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Elementos incluidos
(1) 1U node tray(1) Intel® Server Board S2600BPQ(1) Power Docking Board FHWBPNPB24, (3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS(1) Air duct(1) External VGA port bracket (1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot, Support for Intel® QuickAssist® Technology. Required Items – Sold Separately: One (1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P; One or two Intel® Xeon® processor Scalable family,Up to Sixteen (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
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Chipset de board
Chipset Intel® C628
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Mercado objetivo
High Performance Computing
Información adicional
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Opciones integradas disponibles
No
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Descripción
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPQ for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2224XXLR3.
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URL de información adicional
Ver ahora
Especificaciones de memoria
-
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
1.46 TB
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Tipos de memoria
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666
-
Cantidad máxima de canales de memoria
12
-
Cantidad máxima de DIMM
16
-
Compatible con memoria ECC ‡
Sí
Gráficos de procesador
Opciones de expansión
-
Revisión de PCI Express
3.0
-
Cantidad máxima de líneas PCI Express
64
-
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
-
Ranura de elevador 3: N.° total de vías
24
-
Ranura de elevador 4: N.° total de vías
16
Especificaciones de I/O
-
Cantidad de puertos USB
2
-
Revisión USB
3.0
-
Cantidad total de puertos SATA
0
-
Configuración de RAID
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
-
Cantidad de puertos seriales
1
-
Cantidad de puertos LAN
2
-
Red de área local integrada
2x 10GbE; 1x 1GbE (Dedicated Management)
Especificaciones del paquete
-
Máxima configuración de CPU
2
Cadena de suministro transparente Intel®
-
Incluye la declaración de conformidad y el certificado de plataforma
No
Seguridad y fiabilidad
Productos compatibles
Procesadores escalables Intel® Xeon® de 2ª generación
Procesadores Intel® Xeon® escalables
Familia de chasis de servidor Intel® H2000P
Controladores Intel® RAID
Características principales RAID Intel®
Software RAID Intel®
Opciones de cable
Opciones de E/S
Opciones de módulo de administración
Opciones de tarjeta Riser
Opciones de board de repuesto
Opciones de ventilador de repuesto
Opciones de disipador térmico de repuesto
Garantía extendida para componentes Intel® para servidores
Adaptador de red Intel® Ethernet XXV710
Adaptador Ethernet Intel® XL710 para servidores
Adaptador de red Ethernet Intel® X710
Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet X550
Serie de SSD Intel® Optane™ DC
Intel® Virtual RAID en CPU (Intel® VROC)
Administrador de centros de datos Intel®
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todo
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Y
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Últimos controladores y software
Nombre
BIOS y paquete de actualización de firmware de la familia Intel® Server Board S2600BP para UEFI
Controlador de video integrado para Windows* para sistemas y placas para servidor Intel® basados en el chipset Intel® 62X
Controlador de video integrado para Linux* para sistemas y placas para servidor Intel® basados en el chipset Intel® 62X
BIOS de la familia Intel® Server Board S2600BP y actualización de firmware para la utilidad Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU)
Utilidad de configuración de servidores (syscfg) para placas y® sistemas Intel® para servidores
Utilidad Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) para placas y sistemas Intel®® para servidores basados en el chipset Intel® 62X
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) para Linux*
Controlador de red integrado para sistemas y placas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 62X
secuencia de comandos limpia de montaje Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool)
Controlador de Windows* Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) y Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) para placas y sistemas Intel® para servidores basados en el chipset Intel® 62X
Controlador Intel® QuickAssist Technology (Intel® QAT) para Linux* para sistemas y placas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 62X
Controlador de chipset Intel® para servidores para Windows* para placas y sistemas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 62X
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) para Windows*
Intel® Configuration Detector for Linux*
BMC Source Code for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 62X Chipset
Herramienta de configuración térmica y presupuesto de energía Intel® Server Board S2600BP
Windows* Driver for Intel® Integrated RAID RMSP3LD060 (Integrated Controller on AHWBPBGB24R)
Controlador Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) y Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) Linux* para placas y sistemas Intel® para servidores basados en el chipset Intel® 62X
Utilidad de actualización UEFI de memoria no volátil (NVM) para adaptador de red convergente Ethernet Intel® serie X550 para la familia Intel® Server Board S2600BPB/FORQ
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
BMC integrado con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Opciones integradas disponibles
Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de canales de memoria
La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Compatible con memoria ECC ‡
Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.
Gráficos integrados ‡
Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.
Salida de gráficos
Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.
Revisión de PCI Express
Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.
Cantidad máxima de líneas PCI Express
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.
Revisión USB
USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Configuración de RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.
Cantidad de puertos seriales
Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.
Cantidad de puertos LAN
LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡
La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver los requisitos de configuración.
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).
Administrador de nodos Intel®
El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.
Versión TPM
El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.
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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
Algunos productos pueden incluir instrucciones AES nuevo con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.