Chasis de servidor Intel® H2224XXLR3

Especificaciones

  • Conjunto de productos Intel® Server Chassis H2000P Family
  • Nombre de código Products formerly Buchanan Pass
  • Fecha de lanzamiento Q3'17
  • Estado Launched
  • Discontinuidad prevista 2H'20
  • Garantía limitada de 3 años Yes
  • Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países) Yes
  • Formato del chasis 2U, 4 node Rack Chassis
  • Dimensiones del chasis 3.46" x 17.24" x 28.86"
  • Mercado objetivo High Performance Computing
  • Suministro de alimentación 2130 W
  • Tipo de abastecimiento de energía AC
  • Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica 2
  • Ventiladores redundantes No
  • Compatible con alimentación redundante Yes
  • Planos posteriores Included
  • TDP 140 W
  • Elementos incluidos (1) Front Control Panels - iPC FH2000FPANEL2 (1) Power Distribution Board - iPC FXXCRPSPDB2 Power Interposer Board - iPC FXXCRPSPIB (2) 2130W 80 Plus Platinum PSUs – iPC FXX2130PCRPS(1) 24 x 2.5’’ Hot-swap drive bay, includes:- (24) Tool less drive carriers (1) 24x2.5” Hot swap backplane, iPC- HW24X25HS12G (4) - Compute Module Bay Fillers(1) - Basic rack rail mount kit (AXXELVRAIL)NOTE: The rail kit only supports specific rack type with 3/8” square and 7.1mm round holes.

Información adicional

  • Descripción 2U rack chassis supporting up to four hot-pluggable compute modules Intel(r) Compute Module HNS2600BP*24 product family, up to 24 hot-swap drives, and two 2130W common redundant power supplies
  • URL de información adicional Ver ahora

Memoria y almacenamiento

  • Cantidad de unidades frontales admitidas 24
  • Factor de formato de la unidad frontal Hot-swap 2.5"

Especificaciones del paquete

  • Máxima configuración de CPU 8

Pedido y cumplimiento

Pedido e información sobre las especificaciones

Intel® Server Chassis H2224XXLR3, Single

  • Código de pedido H2224XXLR3

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8473305100

Información sobre PCN/MDDS

Productos compatibles

Familia de módulos de cómputo Intel® HNS2600BP

Opciones de panel frontal

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Panel frontal para 2U A2UBEZEL Launched

Opciones de rieles

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Riel Premium para 2/4U AXXFULLRAIL (con soporte de CMA) Launched
RIEL de valor aumentado AXXELVRAIL Launched

Spare Board Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Power Distribution Board Spare FXXCRPSPDB2 Launched

Spare Chassis Control Panel Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Spare Front Control Panel Kit FH2000FPANEL2 Launched

Spare Fan Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
40x56mm Spare Dual Rotor Fan FXX4056DRFAN2 Launched

Descargas y software

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.