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  • Nombre de la marca: Core i7

  • Número de producto: i7-12700KF

  • Código de pedido: CM8071504553829

  • Código de especificación: SRL4P

  • Nombre en código: Alder Lake

Placa para servidores Intel® S2600KPTR

Especificaciones

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Esencial

Información adicional

  • Opciones integradas disponibles No
  • Hoja de datos Ver ahora
  • Descripción A high-density server board supporting two Intel® Xeon® processors E5-2600 V3/V4 family and eight DIMMs with one DIMM per Channel designed for higher memory bandwidth; an ideal option for high-performance computing and datacenter deployment.

Gráficos de procesador

Opciones de expansión

Especificaciones del paquete

  • Máxima configuración de CPU 2

Productos compatibles

Familia de procesadores Intel® Xeon® E5 v4

Nombre del producto Estado Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia turbo máxima Frecuencia básica del procesador Caché TDP Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Xeon® Processor E5-2699A v4 Launched 04'16 22 3.60 GHz 2.40 GHz 55 MB 145 W 2153
Intel® Xeon® Processor E5-2699R v4 Launched 04'16 22 3.60 GHz 2.20 GHz 55 MB 145 W 2156
Intel® Xeon® Processor E5-2699 v4 Launched Q1'16 22 3.60 GHz 2.20 GHz 55 MB Intel® Smart Cache 145 W 2158
Intel® Xeon® Processor E5-2698 v4 Launched Q1'16 20 3.60 GHz 2.20 GHz 50 MB Intel® Smart Cache 135 W 2163
Intel® Xeon® Processor E5-2697 v4 Launched Q1'16 18 3.60 GHz 2.30 GHz 45 MB Intel® Smart Cache 145 W 2167
Intel® Xeon® Processor E5-2697A v4 Launched Q1'16 16 3.60 GHz 2.60 GHz 40 MB Intel® Smart Cache 145 W 2171
Intel® Xeon® Processor E5-2695 v4 Launched Q1'16 18 3.30 GHz 2.10 GHz 45 MB Intel® Smart Cache 120 W 2177
Intel® Xeon® Processor E5-2690 v4 Launched Q1'16 14 3.50 GHz 2.60 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 135 W 2183
Intel® Xeon® Processor E5-2687W v4 Launched Q1'16 12 3.50 GHz 3.00 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 160 W 2192
Intel® Xeon® Processor E5-2683 v4 Launched Q1'16 16 3.00 GHz 2.10 GHz 40 MB Intel® Smart Cache 120 W 2198
Intel® Xeon® Processor E5-2680 v4 Launched Q1'16 14 3.30 GHz 2.40 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 120 W 2206
Intel® Xeon® Processor E5-2667 v4 Launched Q1'16 8 3.60 GHz 3.20 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 135 W 2225
Intel® Xeon® Processor E5-2660 v4 Launched Q1'16 14 3.20 GHz 2.00 GHz 35 MB 105 W 2231
Intel® Xeon® Processor E5-2658 v4 Launched Q1'16 14 2.80 GHz 2.30 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 105 W 2235
Intel® Xeon® Processor E5-2650 v4 Launched Q1'16 12 2.90 GHz 2.20 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 105 W 2237
Intel® Xeon® Processor E5-2650L v4 Launched Q1'16 14 2.50 GHz 1.70 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 65 W 2242
Intel® Xeon® Processor E5-2648L v4 Launched Q1'16 14 2.50 GHz 1.80 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 75 W 2244
Intel® Xeon® Processor E5-2643 v4 Launched Q1'16 6 3.70 GHz 3.40 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 135 W 2246
Intel® Xeon® Processor E5-2640 v4 Launched Q1'16 10 3.40 GHz 2.40 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 90 W 2248
Intel® Xeon® Processor E5-2637 v4 Launched Q1'16 4 3.70 GHz 3.50 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 135 W 2252
Intel® Xeon® Processor E5-2630 v4 Launched Q1'16 10 3.10 GHz 2.20 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 85 W 2256
Intel® Xeon® Processor E5-2630L v4 Launched Q1'16 10 2.90 GHz 1.80 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 55 W 2265
Intel® Xeon® Processor E5-2628L v4 Launched Q1'16 12 2.40 GHz 1.90 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 75 W 2267
Intel® Xeon® Processor E5-2623 v4 Launched Q1'16 4 3.20 GHz 2.60 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 85 W 2269
Intel® Xeon® Processor E5-2620 v4 Launched Q1'16 8 3.00 GHz 2.10 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 85 W 2272
Intel® Xeon® Processor E5-2618L v4 Launched Q1'16 10 3.20 GHz 2.20 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 75 W 2280
Intel® Xeon® Processor E5-2609 v4 Launched Q1'16 8 1.70 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 85 W 2282
Intel® Xeon® Processor E5-2608L v4 Launched Q1'16 8 1.70 GHz 1.60 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 50 W 2286
Intel® Xeon® Processor E5-2603 v4 Launched Q1'16 6 1.70 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 85 W 2288

Familia de procesadores Intel® Xeon® E5 v3

Nombre del producto Estado Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia turbo máxima Frecuencia básica del procesador Caché TDP Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Xeon® Processor E5-2699 v3 Discontinued Q3'14 18 3.60 GHz 2.30 GHz 45 MB Intel® Smart Cache 145 W 2316
Intel® Xeon® Processor E5-2698 v3 Discontinued Q3'14 16 3.60 GHz 2.30 GHz 40 MB Intel® Smart Cache 135 W 2345
Intel® Xeon® Processor E5-2697 v3 Discontinued Q3'14 14 3.60 GHz 2.60 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 145 W 2354
Intel® Xeon® Processor E5-2695 v3 Discontinued Q3'14 14 3.30 GHz 2.30 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 120 W 2377
Intel® Xeon® Processor E5-2690 v3 Discontinued Q3'14 12 3.50 GHz 2.60 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 135 W 2389
Intel® Xeon® Processor E5-2687W v3 Discontinued Q3'14 10 3.50 GHz 3.10 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 160 W 2400
Intel® Xeon® Processor E5-2685 v3 Launched Q3'14 12 3.30 GHz 2.60 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 120 W 2419
Intel® Xeon® Processor E5-2683 v3 Discontinued Q3'14 14 3.00 GHz 2.00 GHz 35 MB Intel® Smart Cache 120 W 2426
Intel® Xeon® Processor E5-2680 v3 Launched Q3'14 12 3.30 GHz 2.50 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 120 W 2430
Intel® Xeon® Processor E5-2670 v3 Discontinued Q3'14 12 3.10 GHz 2.30 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 120 W 2449
Intel® Xeon® Processor E5-2667 v3 Discontinued Q3'14 8 3.60 GHz 3.20 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 135 W 2457
Intel® Xeon® Processor E5-2660 v3 Discontinued Q3'14 10 3.30 GHz 2.60 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 105 W 2465
Intel® Xeon® Processor E5-2650L v3 Discontinued Q3'14 12 2.50 GHz 1.80 GHz 30 MB Intel® Smart Cache 65 W 2479
Intel® Xeon® Processor E5-2650 v3 Discontinued Q3'14 10 3.00 GHz 2.30 GHz 25 MB Intel® Smart Cache 105 W 2482
Intel® Xeon® Processor E5-2643 v3 Discontinued Q3'14 6 3.70 GHz 3.40 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 135 W 2493
Intel® Xeon® Processor E5-2640 v3 Launched Q3'14 8 3.40 GHz 2.60 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 90 W 2498
Intel® Xeon® Processor E5-2630L v3 Discontinued Q3'14 8 2.90 GHz 1.80 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 55 W 2507
Intel® Xeon® Processor E5-2630 v3 Discontinued Q3'14 8 3.20 GHz 2.40 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 85 W 2509
Intel® Xeon® Processor E5-2623 v3 Discontinued Q3'14 4 3.50 GHz 3.00 GHz 10 MB Intel® Smart Cache 105 W 2522
Intel® Xeon® Processor E5-2620 v3 Launched Q3'14 6 3.20 GHz 2.40 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 85 W 2526
Intel® Xeon® Processor E5-2618L v3 Launched Q3'14 8 3.40 GHz 2.30 GHz 20 MB Intel® Smart Cache 75 W 2545
Intel® Xeon® Processor E5-2609 v3 Discontinued Q3'14 6 1.90 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 85 W 2547
Intel® Xeon® Processor E5-2603 v3 Discontinued Q3'14 6 1.60 GHz 15 MB Intel® Smart Cache 85 W 2557

Familia de productos x100 Intel® Xeon Phi™

Nombre del producto Estado Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia turbo máxima Frecuencia básica del procesador Caché TDP Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 7120P Discontinued Q2'13 61 1.33 GHz 1.24 GHz 30.5 MB L2 Cache 300 W 27140
Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 5110P Discontinued Q4'12 60 1.05 GHz 30 MB L2 Cache 225 W 27152
Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 3120P Discontinued Q2'13 57 1.10 GHz 28.5 MB L2 Cache 300 W 27166

Controladores Intel® RAID

Nombre del producto Estado Formato de la placa Nivel de RAID compatible Cantidad de puertos internos Cantidad de puertos externos Memoria integrada Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® RAID Controller RS3DC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 0 1GB 62940
Intel® RAID Controller RS3DC040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB 62944
Intel® RAID Controller RS3MC044 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 4 1GB 62947
Intel® RAID Controller RS3WC080 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50 8 0 62949
Intel® RAID Controller RS3GC008 Discontinued Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 62959
Intel® RAID Controller RS25NB008 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB 62966
Intel® RAID Controller RS25SB008 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 0 8 1GB 62969
Intel® RAID Controller RS25GB008 Discontinued Low Profile MD2 Card JBOD 0 8 None 62973
Intel® RAID SSD Cache Controller RCS25ZB040 Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB DDR3 and 256GB Flash 63050
Intel® RAID SSD Cache Controller RCS25ZB040LX Discontinued Low Profile MD2 Card 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 4 0 1GB DDR3 and 1TB Flash 63052

Opciones de E/S

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Dual Port Intel® 82599EB 10GbE I/O Module AXX10GBNIAIOM Q1'12 Discontinued 64168
Dual RJ-45 port 10GBASE-T IO Module AXX10GBTWLHW3 Q2'15 Discontinued 64173
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O Module AXX1FDRIBIOM (Single Port) Q2'12 Discontinued 64179
FDR InfiniBand* ConnectX-3* I/O Module AXX2FDRIBIOM (Dual Port) Q2'12 Discontinued 64180
Quad Port Intel® I350-AE4 GbE I/O Module AXX4P1GBPWLIOM Q1'12 Discontinued 64215

Opciones de módulo de administración

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Q2'16 Launched 64237
Remote Management Module AXXRMM4LITE Q2'11 Discontinued 64242

Opciones de tarjeta Riser

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
1U PCI Express rIOM Riser and rIOM Carrier Board with M.2 Support Kit AXXKPTPM2IOM Q3'15 Discontinued 64456

Opciones de board de repuesto

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
12Gb SAS Bridge Board AHWKPTP12GBGBR5 (with RAID 5) Q1'15 Discontinued 64572
Breakout Board AHWKPTPBOB (for S2600KP and S2600TP Families) Q4'14 Discontinued 64577
Spare 12Gb SAS Bridge Board AHWKPTP12GBGB Q1'15 Discontinued 64603

Opciones de compartimiento y portadores de repuesto

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Spare 12Gb SAS Bridge Board AHWKPTP12GBGBIT (SAS without RAID) Q2'16 Discontinued 64884

Opciones de disipador térmico de repuesto

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Todo | Ninguno

Opciones de tarjeta Riser de repuesto

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
1U PCI Express Riser FHW1U16RISER2 (Slot 1) Q4'14 Discontinued 65152

Garantía extendida para componentes Intel® para servidores

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Dual Processor Board Extended Warranty Q2'11 Discontinued 65217

Adaptador Ethernet Intel® XL710 para servidores

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Todo | Ninguno

Adaptador de red Ethernet Intel® X710

Nombre del producto Estado Tipo de cableado Configuración de puerto Velocidad de datos por puerto Tipo de interfaz de sistema Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA4 Launched SFP+ Direct Attached Twin Axial Cabling up to 10m Quad 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52084
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X710-DA2 Launched SFP+ Direct Attached Twinaxial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 52094

Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet X550

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Adaptador de redes convergentes Intel® Ethernet X540

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Todo | Ninguno

Adaptador Intel® Ethernet X520 para servidores

Nombre del producto Estado Tipo de cableado Configuración de puerto Velocidad de datos por puerto Tipo de interfaz de sistema Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-DA2 Discontinued SFP+ Direct Attached Twin Axial Cabling up to 10m Dual 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 52177
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-LR1 Discontinued SMF up to 10km Single 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 52186
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-SR1 Discontinued MMF up to 300m Single 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 52190
Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-SR2 Discontinued MMF up to 300m Dual 10/1GbE PCIe v2.0 (5.0 GT/s) 52193

Adaptador Intel® Ethernet serie I350 para servidores

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Todo | Ninguno

Serie de SSD Intel® Optane™ DC

Nombre del producto Capacidad Estado Formato Interfaz Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (1.5TB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 1.5 TB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 54365
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (750GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 750 GB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 54390
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 1/2 Height PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched HHHL (CEM3.0) PCIe 3.0 x4, NVMe 54451
Intel® Optane™ SSD DC P4800X Series (375GB, 2.5in PCIe x4, 3D XPoint™) 375 GB Launched U.2 15mm PCIe 3.0 x4, NVMe 54475

Administrador de centros de datos Intel®

Nombre del producto Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Data Center Manager Console Launched 71927

Controladores y software

Últimos controladores y software

Descargas disponibles:
Todo

Nombre

Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) para Linux*

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BIOS y actualización de firmware de la familia Intel® Server Board S2600KP para Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) y WinPE*

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Controlador de chipset Intel® para servidores para Windows* para sistemas y placas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 61X

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Controlador de video integrado para Windows* para sistemas y placas para servidor Intel® basados en el chipset Intel® 61X

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Intel® Configuration Detector for Linux*

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Utilidad Visualizador de registro de eventos del sistema (SEL)

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Controlador Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC SATA)/Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) Windows* para placas y sistemas Intel® para servidores basados en el chipset Intel® 61X

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Windows* Driver for Intel® RAID Controller RS3KC / RS3PC (Integrated Controller on AHWKPTP12GBGBIT / FHWKPTPBGB24)

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Asistencia

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

Cantidad de enlaces QPI

Los enlaces QPI (Quick Path Interconnect) son un bus de interconexión punto a punto de alta velocidad entre el procesador y el chipset.

BMC integrado con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Máximo de ancho de banda de memoria

El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).

Extensiones de dirección física

Extensiones de dirección física (PAE) es una función que permite a procesadores de 32 bits acceder a un espacio de dirección física mayor que 4 gigabytes.

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Compatible con memoria ECC ‡

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Gráficos integrados ‡

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

Cantidad máxima de líneas PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).

Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3

La expansión de entrada/salida indica un conector mezzanine en tarjetas para servidores Intel® compatible con una variedad de módulos Intel® de expansión de entrada/salida utilizando una interfaz PCI Express*. Normalmente, estos módulos tienen puertos externos a los que se accede desde el panel de entrada/salida posterior.

Revisión USB

USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.

Cantidad total de puertos SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.

Cantidad de puertos seriales

Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.

Cantidad de puertos LAN

LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

InfiniBand* integrado

Infiniband es un enlace de comunicación con trama conmutada utilizado en computación de alto rendimiento y centros de datos empresariales.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota

El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).

Encuentre productos con Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota

Administrador de nodos Intel®

El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.

Tecnología Intel® Rapid Storage

La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Sucesor de la Tecnología de almacenamiento en matriz Intel®.

Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa

La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa proporciona desempeño y confiabilidad para los sistemas compatibles equipados con dispositivos de serie ATA (SATA), dispositivos de conexión en serie SCSI (SAS) o unidades de estado sólido (SSD) para habilitar una solución de almacenamiento empresarial óptima.

Acceso a memoria rápida Intel®

El Acceso a memoria rápida Intel® es una arquitectura medular del concentrador de controladores de memoria de gráficos (GMCH) actualizada que mejora el desempeño del sistema gracias a que optimiza el uso del ancho de banda disponible de memoria y reduce la latencia de los accesos a la memoria.

Intel® Flex Memory Access

El acceso de memoria flexible Intel® facilita las actualizaciones al permitir el relleno de distintos tamaños de memoria y la conservación del modo de canal doble.

Tecnología Intel® de aceleración de E/S

El módulo de expansión de entrada/salida interno indica que un conector en las boards de servidores Intel® es compatible con una variedad de módulos de expansión de entrada/salida Intel(r) utilizando una interfaz PCI Express* x8. Estos pueden ser módulos RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) que no se utilizan para ejercer conectividad externa mediante el panel de entrada/salida posterior.

Tecnología Intel® de administración avanzada

La Tecnología de administración avanzada de Intel® ofrece una conexión de red aislada, independiente, segura y altamente confiable, con una configuración de Controlador de administración integrada de la board de base (BMC integrado) desde la BIOS. Incluye además una interfaz de usuario web integrada que inicia capacidades de diagnóstico de plataforma clave en la red, un inventario de plataforma fuera de banda (OOB), actualizaciones de firmware del mecanismo de seguridad, además de detección de parada y restablecimiento automáticos del BMC integrado.

Tecnología Intel® de personalización de servidores

La tecnología Intel® Server Customization permite a los revendedores y desarrolladores de sistema ofrecer a los clientes finales una experiencia de marca personalizada, flexibilidad de configuración de SKU, opciones de inicio flexible y opciones de E/S máxima.

Tecnología Intel® de control de ensamblaje

La Tecnología Intel® Build Assurance ofrece funciones de diagnóstico avanzadas que garantizan que el cliente reciba los sistemas más probados, más depurados y más estables posibles.

Tecnología Intel® Efficient Power

La tecnología de consumo de energía eficaz de Intel® es una serie de mejoras en el abastecimiento de energía y los reguladores de voltaje de Intel para aumentar la eficacia y confiabilidad del suministro de potencia. La tecnología se incluye en todos los abastecimientos de energía redundante común (CRPS). CRPS incluye las siguientes tecnologías; eficacia 80 PLUS Platinum (92% de eficacia en una carga al 50%), redundancia en frío, protección del sistema cerrado en serie, periodo de protección inteligente, detección dinámica de redundancia, grabadora de la caja negra, bus de compatibilidad y actualizaciones de firmware automáticas para proporcionar el suministro de energía más eficaz en el sistema.

Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura

La Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura es una serie de innovaciones de administración térmica y acústica que reducen el ruido acústico innecesario y proporcionan flexibilidad de refrigeración al tiempo que maximizan la eficiencia. La tecnología incluye capacidades como matrices sensoriales térmicas avanzadas, algoritmos de refrigeración avanzados y protección de apagado a prueba de fallos integrada.

Versión TPM

El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.

Nuevas instrucciones de AES Intel®

Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.

Tecnología Intel® Trusted Execution ‡

La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.

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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.

Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.

Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.

‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.

Algunos productos pueden incluir instrucciones AES nuevo con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.

“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.

La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.