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Intel® Compute Stick STK2m364CC
Especificaciones
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Esencial
-
Conjunto de productos
Intel® Compute Stick with 6th Generation Intel® Core™ Processors
-
Nombre de código
Products formerly Cedar City
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Estado
Discontinued
-
Fecha de lanzamiento
Q1'16
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Formato de la placa
Compute Stick
-
Zócalo
Soldered-down BGA
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Cantidad de unidades internas admitidas
1
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Almacenamiento integrado
64 GB
-
Litografía
14 nm
-
Compatible con voltaje de entrada CD
5 VDC
-
Procesador incluido
Intel® Core™ m3-6Y30 Processor (4M Cache, up to 2.20 GHz)
-
Periodo de garantía
3 yrs
Información adicional
-
Opciones integradas disponibles
No
-
Hoja de datos
Ver ahora
-
URL de información adicional
Ver ahora
Memoria y almacenamiento
-
Almacenamiento incluido
64GB eMMC
-
Memoria incluida
4GB LPDDR3-1866
-
Tipos de memoria
LPDDR3-1866
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Cantidad máxima de canales de memoria
2
-
Máximo de ancho de banda de memoria
29.8 GB/s
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Extensiones de dirección física
32-bit
Gráficos de procesador
-
Gráficos integrados ‡
Yes
-
Salida de gráficos
HDMI 1.4b
-
Cantidad de pantallas admitidas ‡
1
Opciones de expansión
-
Ranura para tarjeta de memoria extraíble
MicroSDXC with UHS-I support
Especificaciones de I/O
-
Cantidad de puertos USB
3
-
Revisión USB
3.0
-
Configuración USB 2.0 (externos + internos)
0
-
Configuración USB 3.0 (externos + internos)
1 + 2 hub
-
Wireless integrado‡
Intel® Wireless-AC 8260 + Bluetooth 4.2
-
Bluetooth integrado
Yes
Tecnologías avanzadas
Seguridad y fiabilidad
Pedido y cumplimiento
Retirado y descatalogado
Información sobre el cumplimiento de normativas
- ECCN 5A992C
- CCATS 740.17B1
- US HTS 8471500150
Información sobre PCN/MDDS
Controladores y software
CN,/zh-cn,JP,/ja,XL,/es,BR,/pt-br,TW,/zh-tw,KR,/ko,DE,/de,ES,/es,FR,/fr,IT,/it,RU,/ru
91981
https://downloadcenter.intel.com/es/json/pageresults?productId=91981
Descripción
Tipo
SO
Versión
Fecha
Todo
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Últimos controladores y software
Descargas disponibles:
Todo
Documentación técnica
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Almacenamiento integrado
El almacenamiento integrado indica la presencia y el tamaño de la capacidad de almacenamiento integrado de la board junto con cualquier unidad que pueda agregarse mediante otras interfaces.
Litografía
Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.
Opciones integradas disponibles
Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.
Memoria incluida
La opción Memoria preinstalada indica la presencia de memoria que se ha cargado en el dispositivo en la fábrica.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de canales de memoria
La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.
Máximo de ancho de banda de memoria
El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).
Extensiones de dirección física
Extensiones de dirección física (PAE) es una función que permite a procesadores de 32 bits acceder a un espacio de dirección física mayor que 4 gigabytes.
Gráficos integrados ‡
Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.
Salida de gráficos
Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.
Ranura para tarjeta de memoria extraíble
La opción Ranura para tarjeta de memoria extraíble indica la presencia de una ranura para tarjetas de memoria extraíbles.
Revisión USB
USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.
TPM
El módulo de plataforma confiable (TPM) es un componente de la board de PC especialmente diseñado para mejorar la seguridad de la plataforma por sobre y debajo de las capacidades del software de hoy ofreciendo un espacio protegido para las operaciones clave y otras tareas de seguridad fundamentales. A través tanto del hardware como del software, el TPM protege las claves de codificación y firma, en sus etapas y operaciones más vulnerables, cuando las claves se están utilizando en texto sin formato y sin codificación.
Versión TPM
El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.
Más opciones de compatibilidad con Intel® Compute Stick STK2m364CC
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Descargas y software
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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel solo están destinadas a fines internacionales y constan de números ECCN (números de clasificación para control de exportación) y números HTS (nomenclatura arancelaria armonizada). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
Algunos productos pueden incluir instrucciones AES nuevo con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.