Sistema servidor Intel® R1304WF0YS

Especificaciones

  • Conjunto de productos Intel® Server System R1000WF Family
  • Nombre de código Products formerly Wolf Pass
  • Fecha de lanzamiento Q3'17
  • Estado Launched
  • Discontinuidad prevista Q4'19
  • Garantía limitada de 3 años Yes
  • Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países) Yes
  • Detalles adicionales sobre la garantía ampliada Dual Processor System Extended Warranty
  • Formato del chasis 1U, Spread Core Rack
  • Dimensiones del chasis 16.93" x 27.95" x 1.72"
  • Formato de la placa Custom 16.7" x 17"
  • Rieles de bastidor incluidos No
  • Serie de productos compatibles Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Zócalo Socket P
  • TDP 165 W
  • Disipador térmico (2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
  • Disipador térmico incluido Yes
  • Board del sistema Intel® Server Board S2600WF0
  • Chipset de board Intel® C624 Chipset
  • Mercado objetivo Cloud/Datacenter
  • Compatible con board montada en rack Yes
  • Suministro de alimentación 1100 W
  • Tipo de abastecimiento de energía AC
  • Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica 1
  • Ventiladores redundantes No
  • Compatible con alimentación redundante Supported, requires additional power supply
  • Planos posteriores Included
  • Elementos incluidos (1) Intel® Server Board S2600WF0 (No onboard LAN) S2600WF0, (2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3, (4) 3.5” Hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks: Includes (1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP, (4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2, (1) Standard control panel assembly FXXFPANEL2, (1) Front I/O Panel assembly (VGA and 2 x USB), (1) 150mm Backplane I2C cable, (1) 850mm MiniSAS HD Cable AXXCBL850HDHRT, (1) 350mm Backplane power cable, (1) Air duct, (6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW, (8) DIMM slot blanks, (1) Chassis Stiffener Bar, (1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS, (2) CPU heat sinks, 39 fin passive, (2) CPU heat sink “No CPU” Label inserts, (2) Standard CPU Carrier, (1) Power supply bay blank insert, (2) Chassis handle (1 set) installed A2UHANDLKIT3, (2) AC Power Cord retention strap assembly

Información adicional

  • Descripción Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFT with four 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module for adding additional features without losing a PCIe add-in slot
  • URL de información adicional Ver ahora

Memoria y almacenamiento

  • Tipos de memoria Registered/Load Reduced DDR4-2133/2400/2666 MHz
  • Cantidad máxima de DIMM 24
  • Cantidad de unidades frontales admitidas 4
  • Factor de formato de la unidad frontal Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
  • Cantidad de unidades internas admitidas 2
  • Factor de formato de la unidad interna M.2 SSD

Especificaciones de I/O

Especificaciones del paquete

  • Máxima configuración de CPU 2

Pedido y cumplimiento

Pedido e información sobre las especificaciones

Intel® Server System R1304WF0YS, Single

  • Código de pedido R1304WF0YS

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473305100

Información sobre PCN/MDDS

Productos compatibles

Procesadores Intel® Xeon® escalables

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Procesador Intel® Xeon® Platino 8170 Launched
Procesador Intel® Xeon® Platino 8164 Launched
Intel® Xeon® Platinum 8160T Processor Launched
Intel® Xeon® Platinum 8160F Processor Launched
Procesador Intel® Xeon® Platino 8160 Launched
Intel® Xeon® Platinum 8158 Processor Launched
Intel® Xeon® Platinum 8156 Processor Launched
Intel® Xeon® Platinum 8153 Processor Launched
Procesador Intel® Xeon® Oro 6152 Launched
Intel® Xeon® Gold 6150 Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 6148F Processor Launched
Procesador Intel® Xeon® Oro 6148 Launched
Intel® Xeon® Gold 6144 Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 6142F Processor Launched
Procesador Intel® Xeon® Oro 6142 Launched
Procesador Intel® Xeon® Oro 6140 Launched
Intel® Xeon® Gold 6138T Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 6138F Processor Launched
Procesador Intel® Xeon® Oro 6138 Launched
Intel® Xeon® Gold 6136 Processor Launched
Procesador Intel® Xeon® Oro 6134 Launched
Intel® Xeon® Gold 6132 Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 6130T Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 6130F Processor Launched
Procesador Intel® Xeon® Oro 6130 Launched
Procesador Intel® Xeon® Oro 6128 Launched
Intel® Xeon® Gold 6126T Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 6126F Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 6126 Processor Launched
Procesador Intel® Xeon® Oro 5122 Launched
Intel® Xeon® Gold 5120T Processor Launched
Procesador Intel® Xeon® Oro 5120 Launched
Intel® Xeon® Gold 5119T Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 5118 Processor Launched
Intel® Xeon® Gold 5115 Processor Launched
Intel® Xeon® Silver 4116T Processor Launched
Procesador Intel® Xeon® Plata 4116 Launched
Intel® Xeon® Silver 4114T Processor Launched
Procesador Intel® Xeon® Plata 4114 Launched
Procesador Intel® Xeon® Plata 4112 Launched
Procesador Intel® Xeon® Plata 4110 Launched
Intel® Xeon® Silver 4109T Processor Launched
Procesador Intel® Xeon® Plata 4108 Launched
Procesador Intel® Xeon® Bronce 3106 Launched
Procesador Intel® Xeon® Bronce 3104 Launched

Familia de boards Intel® S2600WF para servidores

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Board Intel® S2600WF0 para servidores Launched

Software RAID Intel®

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Clave de actualización Intel® RAID C600 RKSATA4R5 Launched

Opciones del panel de control del chasis

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Kit de palanca de bastidor para la familia R2000G A2UHANDLKIT Launched

Opciones de E/S

Nombre del producto Estado Opciones integradas disponibles TDP Precio de cliente recomendado Configuración de puerto Velocidad de datos por puerto Tipo de interfaz de sistema Compatibilidad con tramas Jumbo SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Módulo de E/S Ethernet XL710-QDA2 AXX2P40FRTIOM Launched
Intel® Ethernet Network Connection OCP X527-DA2 Launched
Intel® Ethernet Network Connection OCP X527-DA4 Launched
Intel® Ethernet Network Connection OCP X557-T2 Launched
Intel® Ethernet Network Connection OCP I357-T4 Launched
Kit de adaptadores AXXRJ45DB93 para puerto de serie DB9 Launched
Mezz Fabric Carrier Kit AWF1PFABKITM (OmniPath) Launched
PCIe Fabric Carrier Kit AWF1PFABKITP (OmniPath) Announced

Opciones de módulo de administración

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Módulo de administración remota 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2 Launched
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMENC8 Launched

Opciones de tarjeta Riser

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
1U PCIe x16 1-slot Riser Card F1UL16RISER3 Launched

Spare Heat-Sink Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Spare 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS (Cu/Al 78mmx108mm) Launched
Spare Fabric CPU clips FXXCPUCLIPF Launched

Spare Power Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Battery Backup Unit Bracket Kit AWTAUXBBUBKT Launched

Intel® Server Component Extended Warranty

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Dual Processor System Extended Warranty Launched

Adaptadores Gigabit Ethernet

Productos de interfaz Intel® Omni-Path Host Fabric

Administrador de centros de datos Intel®

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Consola del administrador de centros de datos Intel® Launched

Descargas y software

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3

La expansión de entrada/salida indica un conector mezzanine en tarjetas para servidores Intel® compatible con una variedad de módulos Intel® de expansión de entrada/salida utilizando una interfaz PCI Express*. Normalmente, estos módulos tienen puertos externos a los que se accede desde el panel de entrada/salida posterior.

Conector para Módulo RAID integrado de Intel®

El módulo de expansión de entrada/salida interno indica que un conector en las boards de servidores Intel® es compatible con una variedad de módulos de expansión de entrada/salida Intel(r) utilizando una interfaz PCI Express* x8. Estos pueden ser módulos RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) que no se utilizan para ejercer conectividad externa mediante el panel de entrada/salida posterior.

Ranura de elevador 1: Configuración(ones) de ranura incluida(s)

Esta es la configuración de la tarjeta de elevador instalada para esta ranura específica para sistemas que se entregan con elevadores preinstalados.

Ranura de elevador 2: Configuración(ones) de ranura incluida(s)

Esta es la configuración de la tarjeta de elevador instalada para esta ranura específica para sistemas que se entregan con elevadores preinstalados.

Cantidad total de puertos SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.

Configuración de RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.

Cantidad de puertos seriales

Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

Cantidad de puertos LAN

LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.

Compatible con la memoria Intel® Optane™

La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite www.intel.com/OptaneMemory para ver los requisitos de configuración.

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota

El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).

BMC integrado con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.

Administrador de nodos Intel®

El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.

Tecnología Intel® de administración avanzada

La Tecnología de administración avanzada de Intel® ofrece una conexión de red aislada, independiente, segura y altamente confiable, con una configuración de Controlador de administración integrada de la board de base (BMC integrado) desde la BIOS. Incluye además una interfaz de usuario web integrada que inicia capacidades de diagnóstico de plataforma clave en la red, un inventario de plataforma fuera de banda (OOB), actualizaciones de firmware del mecanismo de seguridad, además de detección de parada y restablecimiento automáticos del BMC integrado.

Tecnología Intel® de personalización de servidores

La tecnología Intel® Server Customization permite a los revendedores y desarrolladores de sistema ofrecer a los clientes finales una experiencia de marca personalizada, flexibilidad de configuración de SKU, opciones de inicio flexible y opciones de E/S máxima.

Tecnología Intel® de control de ensamblaje

La Tecnología Intel® Build Assurance ofrece funciones de diagnóstico avanzadas que garantizan que el cliente reciba los sistemas más probados, más depurados y más estables posibles.

Tecnología Intel® Efficient Power

La tecnología de consumo de energía eficaz de Intel® es una serie de mejoras en el abastecimiento de energía y los reguladores de voltaje de Intel para aumentar la eficacia y confiabilidad del suministro de potencia. La tecnología se incluye en todos los abastecimientos de energía redundante común (CRPS). CRPS incluye las siguientes tecnologías; eficacia 80 PLUS Platinum (92% de eficacia en una carga al 50%), redundancia en frío, protección del sistema cerrado en serie, periodo de protección inteligente, detección dinámica de redundancia, grabadora de la caja negra, bus de compatibilidad y actualizaciones de firmware automáticas para proporcionar el suministro de energía más eficaz en el sistema.

Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura

La tecnología Intel® Quiet Thermal temperatura es una serie de innovaciones de administración térmicas y acústicas que reduce el ruido acústico innecesario y ofrece flexibilidad de enfriamiento mientras aumenta la eficacia. La tecnología incluye capacidades como matriz sensorial térmica avanzada, algoritmos de enfriamiento avanzados y protección integrada de apagado a prueba de fallos.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa

La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa proporciona desempeño y confiabilidad para los sistemas compatibles equipados con dispositivos de serie ATA (SATA), dispositivos de conexión en serie SCSI (SAS) o unidades de estado sólido (SSD) para habilitar una solución de almacenamiento empresarial óptima.

Tecnología Intel® de sistemas silenciosos

La tecnología Intel® de sistema silencioso puede ayudar a reducir el calor y el ruido del sistema por medio de algoritmos de control de velocidad de ventilador inteligentes.

Acceso a memoria rápida Intel®

El Acceso a memoria rápida Intel® es una arquitectura medular del concentrador de controladores de memoria de gráficos (GMCH) actualizada que mejora el desempeño del sistema gracias a que optimiza el uso del ancho de banda disponible de memoria y reduce la latencia de los accesos a la memoria.

Intel® Flex Memory Access

El acceso de memoria flexible Intel® facilita las actualizaciones al permitir el relleno de distintos tamaños de memoria y la conservación del modo de canal doble.

Versión TPM

El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.