Conexión Intel® Ethernet X557-AT2

Especificaciones

Información adicional

  • Hoja de datos Ver ahora
  • Descripción Intel(r) Ethernet Connection X557 Family. See the Product Brief for supported devices.
  • Información sobre el producto Ver ahora

Especificaciones de red

  • Configuración de puerto Dual
  • Velocidad de datos por puerto 10GbE
  • Compatibilidad con tramas Jumbo Yes
  • Interfaces admitidas KR, KX, 100Base-T, 1000Base-T, 10GBase-T, SGMII

Especificaciones del paquete

  • Tamaño de paquete 19mm x 19mm
  • Baja concentración de opciones de halógenos disponibles No

Pedido y cumplimiento

Pedido e información sobre las especificaciones

Intel® Ethernet Connection X557-AT2, Dual Port, FCBGA, Tray

  • MM# 941974
  • Código SPEC. SLKVX
  • Código de pedido EZX557AT2
  • Versión B1

Intel® Ethernet Connection X557-AT2, Dual Port, FCBGA, T&R

  • MM# 941994
  • Código SPEC. SLKVY
  • Código de pedido EZX557AT2
  • Versión B1

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 5A991B
  • CCATS G151724
  • US HTS 8542310001

Información sobre PCN/MDDS

SLKVY

SLKVX

Descargas y software

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.