Conexión Intel® Ethernet X557-AT4
Especificaciones
Compare productos Intel®
Esencial
-
Conjunto de productos
Conexión de Ethernet Intel® X557
-
Nombre de código
Products formerly Coppervale
-
Estado
Launched
-
Fecha de lanzamiento
Q2'15
-
Discontinuidad prevista
1H'28
-
Litografía
28 nm
-
TDP
13.6 W
-
Rango de temperatura de funcionamiento
0°C to 55°C
-
Temperatura de funcionamiento (máxima)
55 °C
-
Temperatura de funcionamiento (mínima)
0 °C
Especificaciones de red
-
Configuración de puerto
Quad
-
Velocidad de datos por puerto
10GbE
-
Compatibilidad con tramas Jumbo
Yes
-
Interfaces admitidas
KR, KX, 100Base-T, 1000Base-T, 10GBase-T, SGMII
Especificaciones del paquete
-
Tamaño de paquete
25mm x 25mm
Pedido y cumplimiento
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todo
Ver detalles
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Nombre
adaptador de Ethernet Intel® paquete de controladores completo
Guía del usuario del adaptador para adaptadores Ethernet Intel®
Notas de la versión de productos Ethernet Intel®
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Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
Litografía
Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Más opciones de compatibilidad con Conexión Intel® Ethernet X557-AT4
Asistencia de productos
Descargas y software
Comunidad de asistencia
Garantía y sustituciónDejar comentario
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel solo están destinadas a fines internacionales y constan de números ECCN (números de clasificación para control de exportación) y números HTS (nomenclatura arancelaria armonizada). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.