Board Intel® S1200SPS para servidores
Especificaciones
Compare productos Intel®
Esencial
-
Conjunto de productos
Familia de placas para servidores Intel® S1200SP
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Nombre de código
Products formerly Silver Pass
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Estado
Discontinued
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Fecha de lanzamiento
Q4'15
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Discontinuidad prevista
Q1'16
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Anuncio EOL
Tuesday, November 15, 2016
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último pedido
Monday, January 30, 2017
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Atributos de última recepción
Monday, March 13, 2017
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Garantía limitada de 3 años
Yes
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Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Yes
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Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Single Processor Board Extended Warranty
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Cantidad de enlaces QPI
0
-
Serie de productos compatibles
Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 Family
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Formato de la placa
uATX
-
Formato del chasis
Pedestal
-
Zócalo
LGA 1151 Socket H4
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Sistemas integrados disponibles
No
-
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0
-
TDP
80 W
-
Elementos incluidos
(1) Server Board, (4) SATA Data Cables, (1) I/O Shield, (1) Attention Document; (1) Quick Start User’s Guide; (1) Quick Configuration Label
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Chipset de board
Intel® C232 Chipset
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Mercado objetivo
Small and Medium Business
Información adicional
-
Opciones integradas disponibles
No
-
Descripción
An entry-level board with Intel® C232 chipset supporting one Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 family. Dual integrated 1GBaseT Ethernet.
Note: FUPSESK kit is required to enable front panel USB ports when using with P4000XXSFDR
Especificaciones de memoria
-
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
64 GB
-
Tipos de memoria
DDR4 ECC UDIMM
-
Cantidad máxima de canales de memoria
2
-
Máximo de ancho de banda de memoria
68.256 GB/s
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Extensiones de dirección física
40-bit
-
Cantidad máxima de DIMM
4
-
Compatible con memoria ECC ‡
Yes
-
Tipo de DIMM
UDIMM
Gráficos de procesador
Opciones de expansión
Especificaciones de I/O
-
Cantidad de puertos USB
7
-
Revisión USB
2.0 & 3.0
-
Cantidad total de puertos SATA
6
-
Configuración de RAID
Software RAID RST (0,1,10,5) and ESRT2 (0,1,10)
-
Cantidad de puertos seriales
1
-
Cantidad de puertos LAN
2
-
Red de área local integrada
2x 1GbE
-
Opción de unidad de estado sólido con USB integrado (eUSB)
No
-
InfiniBand* integrado
No
Especificaciones del paquete
-
Máxima configuración de CPU
1
Seguridad y fiabilidad
Pedido y cumplimiento
Productos compatibles
Familia de procesadores Intel® Xeon® E3 v5
Familia de chasis de servidor Intel® P4000S
RAID integrado Intel® (módulos/boards de sistemas)
Respaldo RAID Intel® (baterías/flash)
Controladores Intel® RAID
Software RAID Intel®
Opciones de cable
Adaptador Intel® Ethernet serie I350 para servidores
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todo
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Últimos controladores y software
Nombre
Controlador de red integrado para sistemas y placas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 23X
BIOS Intel® Server Board S1200SP y paquete de actualización de firmware para EFI
Controlador Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC SATA)/Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) para la familia S1200SP
Intel® Configuration Detector for Linux*
Onboard Video Driver for Windows* Server 2016 for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 23X Chipset
Intel® Server Board S1200SP BIOS and Firmware Update for Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU) Utility and WinPE*
Utilidad Visualizador de registro de eventos del sistema (SEL)
Intel® Server Chipset Driver for Windows* for Intel® Server Boards and Systems Based on Intel® 23X Chipset
Intel® Embedded Server RAID Technology 2 (ESRT2) Windows* Driver for S1200SP Family
EFI Platform Confidence Test Utility for Intel® Server Board S1200SP Family (for Test Use Only; no Technical Support)
Controlador de video integrado para Windows* para sistemas y placas para servidor Intel® anteriores
Intel® Server Board S1200SP Power Budget and Thermal Configuration Tool
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
Cantidad de enlaces QPI
Los enlaces QPI (Quick Path Interconnect) son un bus de interconexión punto a punto de alta velocidad entre el procesador y el chipset.
BMC integrado con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Opciones integradas disponibles
Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de canales de memoria
La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.
Máximo de ancho de banda de memoria
El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).
Extensiones de dirección física
Extensiones de dirección física (PAE) es una función que permite a procesadores de 32 bits acceder a un espacio de dirección física mayor que 4 gigabytes.
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Compatible con memoria ECC ‡
Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.
Gráficos integrados ‡
Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.
Salida de gráficos
Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.
Revisión de PCI Express
Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.
Cantidad máxima de líneas PCI Express
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.
PCIe x4 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x8 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).
Revisión USB
USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Configuración de RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.
Cantidad de puertos seriales
Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.
Cantidad de puertos LAN
LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
Opción de unidad de estado sólido con USB integrado (eUSB)
USB (Universal Serial Bus) integrado es compatible con dispositivos de almacenamiento flash USB compactos que se puedan conectar directamente en la board y se puedan utilizar para almacenamiento masivo o como dispositivos de arranque.
InfiniBand* integrado
Infiniband es un enlace de comunicación con trama conmutada utilizado en computación de alto rendimiento y centros de datos empresariales.
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
Administrador de nodos Intel®
El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa proporciona desempeño y confiabilidad para los sistemas compatibles equipados con dispositivos de serie ATA (SATA), dispositivos de conexión en serie SCSI (SAS) o unidades de estado sólido (SSD) para habilitar una solución de almacenamiento empresarial óptima.
Tecnología Intel® de aceleración de E/S
El módulo de expansión de entrada/salida interno indica que un conector en las boards de servidores Intel® es compatible con una variedad de módulos de expansión de entrada/salida Intel(r) utilizando una interfaz PCI Express* x8. Estos pueden ser módulos RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) que no se utilizan para ejercer conectividad externa mediante el panel de entrada/salida posterior.
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.
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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.