Procesador Intel Atom® x3-C3230RK

Procesador Intel Atom® x3-C3230RK

caché de 1 MB, hasta 1,10 GHz
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Especificaciones

Información adicional

Especificaciones de I/O

  • Cantidad de puertos USB 1
  • Revisión USB 2.0 OTG
  • E/S de propósito general 4 x I2C
  • UART 2 x USIF configurable

Especificaciones de red

Especificaciones del paquete

  • Rango de temperatura de funcionamiento -25°C to 85°C
  • Temperatura de funcionamiento (máxima) 85 °C
  • Tamaño de paquete 11mm x 11mm
  • Temperatura de funcionamiento (mínima) -25 °C

Tecnologías avanzadas

Descargas y software

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

Cantidad de núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).

Cantidad de subprocesos

Un hilo, o hilo de ejecución, es un término de software para la secuencia de instrucciones de orden básico que puede pasar por o procesarse en un núcleo de CPU individual.

Frecuencia de impulso

La frecuencia de ráfaga es la frecuencia máxima de un solo núcleo a la cual puede operar el procesador. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Caché

El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel.

Scenario Design Power (SDP)

El escenario de diseño térmico (SDP, por sus siglas en inglés) es un punto de referencia térmica adicional cuyo objetivo es representar el uso de dispositivos térmicamente relevantes en escenarios de entornos reales. Equilibra el rendimiento y los requisitos de energía en las cargas de trabajo del sistema para expresar el consumo de energía real. Para obtener las especificaciones de energía completas, consulte la documentación técnica del producto.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Máximo de ancho de banda de memoria

El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).

Frecuencia de base de gráficos

La frecuencia de base de gráficos hace referencia a la frecuencia de reloj de presentación de gráficos calificada/garantizada en MHz.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

Frecuencia máxima de actualización

La opción Frecuencia máxima de actualización indica el ritmo con que se actualiza la pantalla de un monitor.

Resolución máxima (eDP - panel plano integrado)‡

La Resolución máxima (panel plano integrado) es la resolución mayor admitida por el procesador en un dispositivo con una panel plano integrado (24 bits por píxel y 60Hz). La resolución de pantalla de sistema o de dispositivo depende de varios factores de diseño del sistema; la resolución real podría ser menor en el dispositivo.

Compatibilidad con OpenGL*

OpenGL (Open Graphics Library) es una API (interfaz de programación de aplicaciones) de multiplataforma en varios idiomas para la representación de gráficos de vector 2D y 3D.

Revisión USB

USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.

Funciones de banda base

Las funciones de banda base se refieren a los protocoles de telefonía móvil compatibles con el procesador de base banda.

Transceptor RF

Un transceptor RF es un chip que transmite y recibe una señal de radio de alta frecuencia.

Funciones de transceptor RF

Las funciones del transceptor RF se refiere a los protocolos de telefonía móvil compatibles con el transceptor RF.

Pila de protocolo

La pila de protocolo es la implementación de software de un protocolo de redes que define la comunicación entre cada capa de la red

Inicio seguro

El inicio seguro se asegura de que solo se ejecute un software confiable y con una configuración conocida como parte del proceso de inicio. Permite que la raíz de confianza del hardware comience la cadena de autenticación del firmware de plataforma y la posterior carga del software, como por ejemplo los sistemas operativos.

Conjunto de instrucciones

Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.