Microcontrolador Intel® Quark™ D1000

Microcontrolador Intel® Quark™ D1000

Especificaciones

Información adicional

  • Opciones integradas disponibles Yes
  • Hoja de datos Ver ahora
  • Descripción Datasheet describes all publicly disclosed specifications including electrical characteristics, mechanical, and component functionality, a list of major features, a functional description, and an architectural overview.
  • URL de información adicional Ver ahora

Especificaciones de I/O

  • E/S de propósito general SPI, I2C, 24GPIO
  • UART 2

Especificaciones del paquete

  • Zócalos compatibles QFN40
  • Rango de temperatura de funcionamiento -40°C to 85°C
  • Tamaño de paquete 6mm x 6mm
  • Baja concentración de opciones de halógenos disponibles No

Tecnologías avanzadas

Pedido y cumplimiento

Pedido e información sobre las especificaciones

Intel® Quark™ Microcontroller D1000, T&R

  • Código SPEC. SLKMJ
  • Código de pedido DMNIAD01SLVBT
  • Versión B1

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 3A991.A.2
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Información sobre PCN/MDDS

SLKMJ

Descargas y software

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Condiciones de uso

Las condiciones de uso son las condiciones de entorno y operación que se derivan del contexto de uso del sistema.
Para ver la información de condición de uso específica de la SKU, véase el informe PRQ.
Para ver la información de condición de uso actual, véase Intel UC (sitio de CNDA)*.

Cantidad de núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).

Cantidad de subprocesos

Un hilo, o hilo de ejecución, es un término de software para la secuencia de instrucciones de orden básico que puede pasar por o procesarse en un núcleo de CPU individual.

Frecuencia básica del procesador

La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Caché

El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Frecuencia de incremento de TDP configurable

Frecuencia de incremento de TDP configurable es un modo de operación del procesador donde el comportamiento y rendimiento de este se modifican cuando aumenta la TDP y la frecuencia del procesador a puntos específicos. La frecuencia de incremento de TDP configurable es donde se define el incremento de TDP configurable. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Incremento de TDP configurable

Incremento de TDP configurable es un modo de operación del procesador donde el comportamiento y rendimiento de este se modifican cuando aumenta la TDP y la frecuencia del procesador a puntos específicos. El fabricante del sistema es quien normalmente utiliza el incremento de TDP configurable para aumentar la energía y el rendimiento. Incremento de TDP configurable es, en watts, la energía promedio que el procesador disipa cuando opera la frecuencia de incremento de TDP configurable en una exigencia de alta complejidad definida por Intel.

Frecuencia de descenso de TDP configurable

Frecuencia de descenso de TDP configurable es un modo de operación del procesador, donde el comportamiento y rendimiento de este se modifican cuando disminuye la TDP y la frecuencia del procesador a puntos específicos. La frecuencia de descenso de TDP configurable es donde se define el descenso de TDP configurable. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Descenso de TDP configurable

Descenso de TDP configurable es un modo de operación del procesador, donde el comportamiento y rendimiento de este se modifican cuando disminuye la TDP y la frecuencia del procesador a puntos específicos. El fabricante del sistema utiliza normalmente el descenso de TDP configurable para aumentar la energía y el rendimiento. El descenso de TDP configurable es la energía promedio, en watts, que el procesador disipa al operar la frecuencia de descenso de TDP configurable en una exigencia de alta complejidad definida por Intel.

Rango de voltaje VID

Rango de tensión VID es un indicador de los valores de voltaje mínimo y máximo para los que el procesador está diseñado. El procesador comunica el VID al VRM (Voltage Regulator Module) que, a cambio, entrega el voltaje correcto al procesador.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Zócalos compatibles

El socket es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la tarjeta madre.

Conjunto de instrucciones

Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.