Adaptador Intel® Ethernet para servidores I350-T2V2
Especificaciones
Compare productos Intel®
Esencial
-
Conjunto de productos
Gigabit Ethernet Adapters
-
Nombre de código
Products formerly Powerville
-
Estado
Launched
-
Fecha de lanzamiento
Q3'14
-
Segmento vertical
Server
-
Cable intermedio
Copper
-
Tipo de cableado
Cat 5 up to 100m
-
Altura de abrazadera
Low Profile and Full Height
-
TDP
4.4 W
-
Sistemas operativos compatibles
Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Windows Server 2012*, Windows 10*, Windows 8*, Windows Server 2008 R2*, Windows 7*, Windows Server 2008*, Windows Vista*, Windows Server 2003 R2*, Windows Server 2003*, Windows XP Professional, Linux* Stable Kernel version 3.x, 2.6,x, Red Hat Enterprise Linux* 5, 6, SUSE Linux Enterprise Server* 10, 11, FreeBSD 9*, VMware ESX/ESXi*
Información adicional
-
Información sobre el producto
Ver ahora
Especificaciones de red
-
Configuración de puerto
Dual
-
Tecnología de virtualización Intel® para conectividad (VT-c)
Yes
-
Velocidad y amplitud de la ranura
5 GT/s x 4 Lane
-
Controlador
Intel I350
Especificaciones del paquete
-
Tipo de interfaz de sistema
PCIe v2.1 (5.0 GT/s)
-
Baja concentración de opciones de halógenos disponibles
No
Tecnología de virtualización Intel® para la conectividad
-
QoS integrados al chip y administración de tráfico
Yes
-
Partición de puertos flexibles
Yes
-
Colas de dispositivos de máquina virtual (VMDq)
Yes
-
Capacidad para PCI-SIG* SR-IOV
Yes
Tecnologías avanzadas
-
iWARP/RDMA
No
-
Administración de energía de Intel® Ethernet
Yes
-
Descargas inteligentes
Yes
-
Almacenamiento sobre Ethernet
iSCSI, NFS
Pedido y cumplimiento
Pedido e información sobre las especificaciones
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T2V2, retail bulk
- Código de pedido I350T2V2BLK
Intel® Ethernet Server Adapter I350-T2V2, retail unit
- Código de pedido I350T2V2
Información sobre el cumplimiento de normativas
- ECCN 5A991
- CCATS NA
- US HTS 8517620090
Información sobre PCN/MDDS
Productos compatibles
Intel® Data Center Blocks for Business (Intel® DCB for Business)
Familia de sistemas Intel® R1000SPO para servidor
Familia de sistemas servidores Intel® R1000WF
Familia de sistemas Intel® R1000WT para servidores
Familia de sistemas servidores Intel® R2000WF
Familia de sistemas Intel® R2000WT para servidores
Intel® Server System P4000SP Family
Familia de boards Intel® S1200SP para servidores
Familia de boards Intel® S2600CW para servidores
Familia de boards Intel® S2600ST para servidores
Familia de boards Intel® S2600WF para servidores
Familia de boards Intel® S2600WT para servidores
Familia de boards Intel® para servidores S7200AP
Familia de módulos informáticos Intel® HNS7200AP
Descargas y software
CN,/zh-cn,JP,/ja,XL,/es,BR,/pt-br,TW,/zh-tw,KR,/ko,DE,/de,ES,/es,FR,/fr,IT,/it,RU,/ru
84804
https://downloadcenter.intel.com/es/json/pageresults?productId=84804
Descripción
Tipo
SO
Versión
Fecha
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Partición de puertos flexibles
La tecnología de Partición de puertos flexibles (FPP) utiliza el estándar de la industria PCI SIG SR-IOV para dividir con eficacia el dispositivo Ethernet físico en dispositivos virtuales múltiples, ofreciendo calidad de servicio mediante la garantía de que cada proceso es asignado a una función virtual y cuenta con una justa cantidad de ancho de banda.
Colas de dispositivos de máquina virtual (VMDq)
Virtual Machine Device Queues (VMDq) son tecnologías diseñadas para descargar parte de la conmutación que se realiza en el VMM (Monitor del equipo virtual) para conectar en red el hardware especialmente diseñado para esta función. Las VMDq reducen drásticamente el costo asociado con la conmutación de E/S en el VMM que mejora tremendamente la producción y el rendimiento general del sistema
Capacidad para PCI-SIG* SR-IOV
La virtualización de E/S de raíz única (SR-IOV) incluye compartir originalmente (directamente) una sola fuente de E/S entre varios equipos virtuales. SR-IOV ofrece un mecanismo por el cual una sola función raíz (por ejemplo, un solo puerto Ethernet) puede parecer ser varios dispositivos físicos separados.
iWARP/RDMA
iWARP ofrece servicios de trama convergentes de baja latencia para centros de datos a través de Acceso a la memoria directa remota (RDMA) sobre Ethernet. Los componentes clave de iWARP que ofrecen baja latencia son Kernel Bypass, Direct Data Placement y Transport Acceleration.
Administración de energía de Intel® Ethernet
La Tecnología de administración de energía Intel® Ethernet ofrece soluciones a enfoques comunes de administración de energía reduciendo la energía de inactividad, reduciendo la capacidad y la energía como una función de demanda, operando a la máxima eficacia de energía cuando sea posible y habilitando la funcionalidad solo cuando sea necesario.
Más opciones de compatibilidad con Adaptador Intel® Ethernet para servidores I350-T2V2
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Descargas y software
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Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.