Solución térmica pasiva BXSTS200P

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Especificaciones

Información adicional

  • Descripción Intel Boxed Thermal Solutions, passive 25.5mm heat sink. For use with 1U non-Intel chassis

Productos compatibles

Familia de boards Intel® S2600CW para servidores

Nombre del producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Opciones integradas disponibles TDP Comparar
Todo | Ninguno
Board Intel® para servidores S2600CW2 Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 No 145 W 52565
Board Intel® S2600CW2S para servidores Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 No 145 W 52571
Board Intel® S2600CWT para servidores Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 No 145 W 52575
Board Intel® S2600CWTS para servidores Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 No 145 W 52576
Board Intel® para servidores S2600CW2R Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 No 145 W 52578
Board Intel® para servidores S2600CW2SR Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 No 145 W 52579
Board Intel® para servidores S2600CWTR Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 No 145 W 52580
Board Intel® para servidores S2600CWTSR Discontinued SSI EEB 12" x 13" Rack or Pedestal Socket R3 No 145 W 52581

Controladores y software

Últimos controladores y software

Descargas disponibles:
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Nombre

Documentación técnica

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.