Board Intel® S2600TP para servidores
Especificaciones
Compare productos Intel®
Esencial
-
Conjunto de productos
Familia de placas para servidores Intel® S2600TP
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Nombre de código
Products formerly Taylor Pass
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Estado
Discontinued
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Fecha de lanzamiento
Q4'14
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Discontinuidad prevista
Q4'17
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Anuncio EOL
Friday, November 13, 2015
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último pedido
Friday, January 29, 2016
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Atributos de última recepción
Friday, February 26, 2016
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Garantía limitada de 3 años
Yes
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Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Yes
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Detalles adicionales sobre la garantía ampliada
Dual Processor Board Extended Warranty
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Cantidad de enlaces QPI
2
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Serie de productos compatibles
Intel® Xeon® processor E5-2600 v3 product family
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Formato de la placa
Custom 6.8" x 18.9"
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Formato del chasis
Rack
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Zócalo
Socket R3
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Sistemas integrados disponibles
No
-
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0
-
Compatible con board montada en rack
Yes
-
TDP
160 W
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Elementos incluidos
OEM 10 pack includes (10) Intel® Server Board S2600TP
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Chipset de board
Intel® C612 Chipset
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Mercado objetivo
High Performance Computing
Información adicional
-
Opciones integradas disponibles
No
-
Hoja de datos
Ver ahora
-
Descripción
A high density server board supporting two Intel® Xeon® processor E5-2600 V3 family and 16 DIMMs with two DIMMs per Channel designed for higher memory capability and I/O capability; an ideal option for high-performance computing and big data.
Especificaciones de memoria
-
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
1 TB
-
Tipos de memoria
DDR4-1600/1866/2133
-
Cantidad máxima de canales de memoria
8
-
Máximo de ancho de banda de memoria
115 GB/s
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Extensiones de dirección física
46-bit
-
Cantidad máxima de DIMM
16
-
Compatible con memoria ECC ‡
Yes
Gráficos de procesador
-
Gráficos integrados ‡
Yes
-
Salida de gráficos
VGA
-
Gráficos discretos
Supported
Opciones de expansión
-
Revisión de PCI Express
3.0
-
Cantidad máxima de líneas PCI Express
80
-
PCIe x16 Gen 3
2
-
Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3
1
-
Ranura de elevador 1: N.° total de vías
16
-
Ranura de elevador 2: N.° total de vías
24
-
Ranura de elevador 3: N.° total de vías
24
-
Ranura de elevador 4: N.° total de vías
16
Especificaciones de I/O
-
Cantidad de puertos USB
4
-
Revisión USB
2.0
-
Cantidad total de puertos SATA
5
-
Configuración de RAID
Up to SW Raid 5 (LSI RSTE)
-
Cantidad de puertos seriales
1
-
Cantidad de puertos LAN
2
-
Red de área local integrada
2x 1-GbE
-
InfiniBand* integrado
No
Especificaciones del paquete
-
Máxima configuración de CPU
2
Tecnologías avanzadas
-
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
Yes
-
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
Yes
-
Administrador de nodos Intel®
Yes
-
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
Yes
-
Acceso a memoria rápida Intel®
Yes
-
Intel® Flex Memory Access
Yes
-
Tecnología Intel® de aceleración de E/S
Yes
-
Tecnología Intel® de administración avanzada
Yes
-
Tecnología Intel® de personalización de servidores
Yes
-
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
Yes
-
Tecnología Intel® Efficient Power
Yes
-
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
Yes
Seguridad y fiabilidad
Productos compatibles
Familia de procesadores Intel® Xeon® E5 v3
Accesorios RAID
Software RAID Intel®
Opciones de E/S
Opciones de módulo de administración
Opciones de tarjeta Riser
Opciones de disipador térmico de repuesto
Opciones de tarjeta Riser de repuesto
Garantía extendida para componentes Intel® para servidores
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todo
Ver detalles
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Últimos controladores y software
Nombre
Guardar y restaurar la Utilidad de configuración del sistema (syscfg) para placas y® sistemas Intel® para servidores basados en el chipset Intel® 621A
Intel® Server Debug and Provisioning Tool (Intel® SDP Tool) para Linux*
Controlador de red integrado para sistemas y placas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 61X
Paquete de actualización de firmware de la familia Intel® Server Board S2600TP para EFI
Controlador de chipset Intel® para servidores para Windows* para sistemas y placas Intel® para servidor basados en el chipset Intel® 61X
Controlador de video integrado para Windows* para sistemas y placas para servidor Intel® basados en el chipset Intel® 61X
Intel® Server Debug and Provisioning Tool Extensión de Centro de administración de Windows
Subagente SNMP Intel® Utilidad Intel® Server Management independiente para sistemas y placas Intel® para servidor con chipset Intel® 62X
Utilidad Visualizador de registro de eventos del sistema para placas y sistemas Intel® para® servidores basados en el chipset Intel® 62X
Guardar y restaurar la utilidad de configuración del sistema (SYSCFG)
Utilidad Intel® One Boot Flash Update (Intel® OFU)
Utilidad de recuperación de información del sistema (SysInfo) para placas y® sistemas Intel® para servidores basados en el chipset Intel® 61X
Utilidad Visualizador de registro de eventos del sistema (SEL)
Controlador Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC SATA)/Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe) Windows* para placas y sistemas Intel® para servidores basados en el chipset Intel® 61X
Firmware y controladores InfiniBand/Mellanox* para placas para servidor Intel® y sistemas intel® para servidores
Controlador de red Linux* para módulo de E/S Ethernet 40G
Controlador de red de Windows* para módulo de E/S Ethernet de 40 G
Tutorial interactivo de RAID para Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe)
Simulador de BIOS para servidores basado en la familia de productos del procesador Intel® Xeon® E5-2600 v3
Tutorial interactivo RAID para la tecnología RAID de software integrado Intel® 2 (ESRT2)
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
Cantidad de enlaces QPI
Los enlaces QPI (Quick Path Interconnect) son un bus de interconexión punto a punto de alta velocidad entre el procesador y el chipset.
BMC integrado con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Opciones integradas disponibles
Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de canales de memoria
La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.
Máximo de ancho de banda de memoria
El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).
Extensiones de dirección física
Extensiones de dirección física (PAE) es una función que permite a procesadores de 32 bits acceder a un espacio de dirección física mayor que 4 gigabytes.
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Compatible con memoria ECC ‡
Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.
Gráficos integrados ‡
Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.
Salida de gráficos
Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.
Revisión de PCI Express
Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.
Cantidad máxima de líneas PCI Express
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.
PCIe x16 Gen 3
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).
Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3
La expansión de entrada/salida indica un conector mezzanine en tarjetas para servidores Intel® compatible con una variedad de módulos Intel® de expansión de entrada/salida utilizando una interfaz PCI Express*. Normalmente, estos módulos tienen puertos externos a los que se accede desde el panel de entrada/salida posterior.
Revisión USB
USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Configuración de RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.
Cantidad de puertos seriales
Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.
Cantidad de puertos LAN
LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
InfiniBand* integrado
Infiniband es un enlace de comunicación con trama conmutada utilizado en computación de alto rendimiento y centros de datos empresariales.
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).
Administrador de nodos Intel®
El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa
La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa proporciona desempeño y confiabilidad para los sistemas compatibles equipados con dispositivos de serie ATA (SATA), dispositivos de conexión en serie SCSI (SAS) o unidades de estado sólido (SSD) para habilitar una solución de almacenamiento empresarial óptima.
Acceso a memoria rápida Intel®
El Acceso a memoria rápida Intel® es una arquitectura medular del concentrador de controladores de memoria de gráficos (GMCH) actualizada que mejora el desempeño del sistema gracias a que optimiza el uso del ancho de banda disponible de memoria y reduce la latencia de los accesos a la memoria.
Intel® Flex Memory Access
El acceso de memoria flexible Intel® facilita las actualizaciones al permitir el relleno de distintos tamaños de memoria y la conservación del modo de canal doble.
Tecnología Intel® de aceleración de E/S
El módulo de expansión de entrada/salida interno indica que un conector en las boards de servidores Intel® es compatible con una variedad de módulos de expansión de entrada/salida Intel(r) utilizando una interfaz PCI Express* x8. Estos pueden ser módulos RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) que no se utilizan para ejercer conectividad externa mediante el panel de entrada/salida posterior.
Tecnología Intel® de administración avanzada
La Tecnología de administración avanzada de Intel® ofrece una conexión de red aislada, independiente, segura y altamente confiable, con una configuración de Controlador de administración integrada de la board de base (BMC integrado) desde la BIOS. Incluye además una interfaz de usuario web integrada que inicia capacidades de diagnóstico de plataforma clave en la red, un inventario de plataforma fuera de banda (OOB), actualizaciones de firmware del mecanismo de seguridad, además de detección de parada y restablecimiento automáticos del BMC integrado.
Tecnología Intel® de personalización de servidores
La tecnología Intel® Server Customization permite a los revendedores y desarrolladores de sistema ofrecer a los clientes finales una experiencia de marca personalizada, flexibilidad de configuración de SKU, opciones de inicio flexible y opciones de E/S máxima.
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
La Tecnología Intel® Build Assurance ofrece funciones de diagnóstico avanzadas que garantizan que el cliente reciba los sistemas más probados, más depurados y más estables posibles.
Tecnología Intel® Efficient Power
La tecnología de consumo de energía eficaz de Intel® es una serie de mejoras en el abastecimiento de energía y los reguladores de voltaje de Intel para aumentar la eficacia y confiabilidad del suministro de potencia. La tecnología se incluye en todos los abastecimientos de energía redundante común (CRPS). CRPS incluye las siguientes tecnologías; eficacia 80 PLUS Platinum (92% de eficacia en una carga al 50%), redundancia en frío, protección del sistema cerrado en serie, periodo de protección inteligente, detección dinámica de redundancia, grabadora de la caja negra, bus de compatibilidad y actualizaciones de firmware automáticas para proporcionar el suministro de energía más eficaz en el sistema.
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
La Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura es una serie de innovaciones de administración térmica y acústica que reducen el ruido acústico innecesario y proporcionan flexibilidad de refrigeración al tiempo que maximizan la eficiencia. La tecnología incluye capacidades como matrices sensoriales térmicas avanzadas, algoritmos de refrigeración avanzados y protección de apagado a prueba de fallos integrada.
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.
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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel solo están destinadas a fines internacionales y constan de números ECCN (números de clasificación para control de exportación) y números HTS (nomenclatura arancelaria armonizada). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
Algunos productos pueden incluir instrucciones AES nuevo con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.