Sistema Intel® para servidores R2208WTTYC1

Sistema Intel® para servidores R2208WTTYC1

Especificaciones

  • Conjunto de productos Intel® Server System R2000WT Family
  • Nombre de código Products formerly Wildcat Pass
  • Fecha de lanzamiento Q1'15
  • Estado Discontinued
  • Discontinuidad prevista Q1'16
  • Garantía limitada de 3 años Yes
  • Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países) Yes
  • Detalles adicionales sobre la garantía ampliada Dual Processor System Extended Warranty
  • Formato del chasis 2U Rack
  • Dimensiones del chasis 16.93" x 27.95" x 3.44"
  • Formato de la placa Custom 16.7" x 17"
  • Rieles de bastidor incluidos No
  • Serie de productos compatibles Intel® Xeon® Processor E5-2600 v3 Family
  • Zócalo Socket R3
  • TDP 145 W
  • Disipador térmico 2
  • Disipador térmico incluido Yes
  • Board del sistema Intel® Server Board S2600WTT
  • Mercado objetivo Cloud/Datacenter
  • Compatible con board montada en rack Yes
  • Suministro de alimentación 1100 W
  • Tipo de abastecimiento de energía AC
  • Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica 2
  • Ventiladores redundantes Yes
  • Compatible con alimentación redundante Yes
  • Planos posteriores Included
  • Elementos incluidos (1) Intel® Server Board S2600WTT in a 2U chassis, (1) front 1x VGA and 2x USB on a dedicated tray, (1) airduct for passive Intel® Xeon Phi™ Coprocessor cards AWTCOPRODUCT, (1) standard control panel board FXXFPANEL, (1) ODD bay for CD/DVD drive support, (8) 2.5 inch hot-swap drive carriers FXX8X25S3HSBP, (1) backplane FXX8X25S3HSBP, (2) AXXCBL730HRHD cables, (2) processor heatsinks FXXCA84X106HS, (6) redundant and hot-swap cooling fans, (2) risers with 1x16 and 1x8 PCIe* 3.0 slots each A2UL18RISER2, (1) riser with 1x8 PCIe* 3.0 and 1x4 PCIe* 2.0 slot A2UX8X4RISER, (2) power cables A2UL16RISER2, (1) Intel® Xeon Phi™ Coprocessor mounting/shipping bracket, , (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct, and (2) 1100W AC power supply AXX1100PCRPS

Información adicional

  • Hoja de datos Ver ahora
  • Descripción Integrated 2U system, optimized for Intel® Visual Compute Accelerator and Intel® Xeon Phi™ coprocessor, with Intel® Server Board S2600WTT, (8) 2.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, (2) 1100W redundant power
  • URL de información adicional Ver ahora

Memoria y almacenamiento

Gráficos de procesador

Especificaciones del paquete

  • Máxima configuración de CPU 2

Pedido y cumplimiento

Retirado y descatalogado

Intel® Server System R2208WTTYC1, Single

  • Código de pedido R2208WTTYC1

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8473305100

Información sobre PCN/MDDS

Productos compatibles

Familia de productos Intel® Xeon Phi™ x100

Familia de boards Intel® S2600WT para servidores

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Board Intel® S2600WTT para servidores Discontinued

Respaldo RAID Intel® (baterías/flash)

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU5 Launched

Controladores Intel® RAID

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Controlador Intel® RAID RS3DC040 Launched
Controlador Intel® RAID RS3DC080 Launched

Expansores RAID Intel®

Software RAID Intel®

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Clave de actualización Intel® RAID C600 RKSATA4R5 Launched

Tarjetas adicionales

Comparar
Todo | Ninguno

Opciones de panel frontal

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Panel frontal para 2U A2UBEZEL Launched

Opciones del panel de control del chasis

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Panel de control local A1U2ULCP Launched
Kit de palanca de bastidor para la familia R2000G A2UHANDLKIT Launched

Opciones de ventilador

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Kit de conducto de aire pasivo AWTCOPRODUCT Launched

Opciones de E/S

Nombre del producto Estado Opciones integradas disponibles TDP Precio de cliente recomendado Configuración de puerto Velocidad de datos por puerto Tipo de interfaz de sistema Compatibilidad con tramas Jumbo SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Módulo de E/S de 10Gbe Intel® 82599EB de puerto doble AXX10GBNIAIOM Launched
Módulo de E/S FDR InfiniBand* ConnectX-3* AXX1FDRIBIOM (un solo puerto) Launched
Módulo de E/S FDR InfiniBand* ConnectX-3* AXX2FDRIBIOM (puerto doble) Launched
Módulo de E/S Intel® AXX10GBTWLIOM3 Launched
Kit de adaptadores AXXRJ45DB93 para puerto de serie DB9 Launched
Módulo de E/S Intel® I350-AE4 GbE de cuatro puertos AXX4P1GBPWLIOM Launched

Opciones de módulo de administración

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Módulo de administración remota AXXRMM4LITE Discontinued
Módulo de TPM AXXTPME5 Launched
TPM Module AXXTPME6 Launched
TPM Module AXXTPME7 Launched

Opciones de unidad óptica/disquete

Opciones de tarjeta Riser

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Board riser corta de repuesto para 2U A2UX8X4RISER Launched

Spare Chassis Control Panel Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Front Panel Spare FXXFPANEL Discontinued
Front Panel Board FXXFPANEL2 Launched

Spare Drive Bays & Carrier Options

Spare Fan Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
2U Spare Fan (2 Fans) FR2UFAN60HSW Launched

Spare Heat-Sink Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
1U Heat Sink FXXCA84X106HS (Cu/Al 84mmx106mm) Launched

Spare Power Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Battery Backup Unit Bracket Kit AWTAUXBBUBKT Launched
North America Power cable FPWRCABLENA Launched

Spare Riser Card Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
2U Riser Spare A2UL16RISER2 (2 Slot) Launched
2U Riser Spare A2UL8RISER2 (3 Slot) Launched

Intel® Server Component Extended Warranty

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Dual Processor System Extended Warranty Launched

Adaptadores Gigabit Ethernet

McAfee para empresas

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
McAfee® Antivirus para sistemas servidores Intel® Launched

Descargas y software

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Gráfica integrada

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

PCIe x4 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x8 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).

PCIe x4 Gen 2.x

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).

Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3

La expansión de entrada/salida indica un conector mezzanine en tarjetas para servidores Intel® compatible con una variedad de módulos Intel® de expansión de entrada/salida utilizando una interfaz PCI Express*. Normalmente, estos módulos tienen puertos externos a los que se accede desde el panel de entrada/salida posterior.

Conector para Módulo RAID integrado de Intel®

El módulo de expansión de entrada/salida interno indica que un conector en las boards de servidores Intel® es compatible con una variedad de módulos de expansión de entrada/salida Intel(r) utilizando una interfaz PCI Express* x8. Estos pueden ser módulos RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) que no se utilizan para ejercer conectividad externa mediante el panel de entrada/salida posterior.

Cantidad total de puertos SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.

Configuración de RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.

Cantidad de puertos seriales

Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

Cantidad de puertos LAN

LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.

Firewire

Firewire es un estándar de interfaz con bus serial para comunicaciones de alta velocidad.

Puertos SAS integrados

SAS integrado indica que la board tiene soporte integrado SCSI (Small Computer System Interface) con conexión serial. SAS es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.

Opción de unidad de estado sólido con USB integrado (eUSB)

USB (Universal Serial Bus) integrado es compatible con dispositivos de almacenamiento flash USB compactos que se puedan conectar directamente en la board y se puedan utilizar para almacenamiento masivo o como dispositivos de arranque.

InfiniBand* integrado

Infiniband es un enlace de comunicación con trama conmutada utilizado en computación de alto rendimiento y centros de datos empresariales.

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota

El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).

BMC integrado con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.

Administrador de nodos Intel®

El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.

Tecnología Intel® de administración avanzada

La Tecnología de administración avanzada de Intel® ofrece una conexión de red aislada, independiente, segura y altamente confiable, con una configuración de Controlador de administración integrada de la board de base (BMC integrado) desde la BIOS. Incluye además una interfaz de usuario web integrada que inicia capacidades de diagnóstico de plataforma clave en la red, un inventario de plataforma fuera de banda (OOB), actualizaciones de firmware del mecanismo de seguridad, además de detección de parada y restablecimiento automáticos del BMC integrado.

Tecnología Intel® de personalización de servidores

La tecnología Intel® Server Customization permite a los revendedores y desarrolladores de sistema ofrecer a los clientes finales una experiencia de marca personalizada, flexibilidad de configuración de SKU, opciones de inicio flexible y opciones de E/S máxima.

Tecnología Intel® de control de ensamblaje

La Tecnología Intel® Build Assurance ofrece funciones de diagnóstico avanzadas que garantizan que el cliente reciba los sistemas más probados, más depurados y más estables posibles.

Tecnología Intel® Efficient Power

La tecnología de consumo de energía eficaz de Intel® es una serie de mejoras en el abastecimiento de energía y los reguladores de voltaje de Intel para aumentar la eficacia y confiabilidad del suministro de potencia. La tecnología se incluye en todos los abastecimientos de energía redundante común (CRPS). CRPS incluye las siguientes tecnologías; eficacia 80 PLUS Platinum (92% de eficacia en una carga al 50%), redundancia en frío, protección del sistema cerrado en serie, periodo de protección inteligente, detección dinámica de redundancia, grabadora de la caja negra, bus de compatibilidad y actualizaciones de firmware automáticas para proporcionar el suministro de energía más eficaz en el sistema.

Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura

La tecnología Intel® Quiet Thermal temperatura es una serie de innovaciones de administración térmicas y acústicas que reduce el ruido acústico innecesario y ofrece flexibilidad de enfriamiento mientras aumenta la eficacia. La tecnología incluye capacidades como matriz sensorial térmica avanzada, algoritmos de enfriamiento avanzados y protección integrada de apagado a prueba de fallos.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage

La Tecnología de almacenamiento matriz de Intel® ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Antecesor de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid

Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid

La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Sucesor de la Tecnología de almacenamiento en matriz Intel®.

Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa

La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa proporciona desempeño y confiabilidad para los sistemas compatibles equipados con dispositivos de serie ATA (SATA), dispositivos de conexión en serie SCSI (SAS) o unidades de estado sólido (SSD) para habilitar una solución de almacenamiento empresarial óptima.

Tecnología Intel® de sistemas silenciosos

La tecnología Intel® de sistema silencioso puede ayudar a reducir el calor y el ruido del sistema por medio de algoritmos de control de velocidad de ventilador inteligentes.

Acceso a memoria rápida Intel®

El Acceso a memoria rápida Intel® es una arquitectura medular del concentrador de controladores de memoria de gráficos (GMCH) actualizada que mejora el desempeño del sistema gracias a que optimiza el uso del ancho de banda disponible de memoria y reduce la latencia de los accesos a la memoria.

Intel® Flex Memory Access

El acceso de memoria flexible Intel® facilita las actualizaciones al permitir el relleno de distintos tamaños de memoria y la conservación del modo de canal doble.

Tecnología Intel® de aceleración de E/S

El módulo de expansión de entrada/salida interno indica que un conector en las boards de servidores Intel® es compatible con una variedad de módulos de expansión de entrada/salida Intel(r) utilizando una interfaz PCI Express* x8. Estos pueden ser módulos RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) que no se utilizan para ejercer conectividad externa mediante el panel de entrada/salida posterior.

Versión TPM

El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.