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Kit de Intel® NUC DN2820FYKH
Especificaciones
Compare productos Intel®
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Esencial
-
Conjunto de productos
Legacy Intel® NUC Kits
-
Nombre de código
Products formerly Forest Canyon
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Estado
Discontinued
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Fecha de lanzamiento
Q4'13
-
Formato de la placa
UCFF (4" x 4")
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Zócalo
Soldered-down BGA
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Factor de formato de la unidad interna
2.5" Drive
-
Cantidad de unidades internas admitidas
1
-
Litografía
22 nm
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TDP
7.5 W
-
Compatible con voltaje de entrada CD
12 VDC
-
Procesador incluido
Intel® Celeron® Processor N2830 (1M Cache, up to 2.41 GHz)
-
Periodo de garantía
3 yrs
Información adicional
-
Opciones integradas disponibles
No
-
Hoja de datos
Ver ahora
-
Información sobre el producto
Ver ahora
Memoria y almacenamiento
-
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
8 GB
-
Tipos de memoria
DDR3L-1066/1333 1.35V SO-DIMM
-
Cantidad máxima de canales de memoria
1
-
Máximo de ancho de banda de memoria
10.7 GB/s
-
Cantidad máxima de DIMM
1
-
Compatible con memoria ECC ‡
No
Gráficos de procesador
-
Gráficos integrados ‡
Yes
-
Salida de gráficos
HDMI 1.4a
-
Cantidad de pantallas admitidas ‡
1
Opciones de expansión
-
Revisión de PCI Express
Gen2
-
Configuraciones de PCI Express ‡
Half-length MiniPCI card with PCIe X1 lane
-
Ranura para mini tarjeta PCIe (media extensión)
1
Especificaciones de I/O
-
Cantidad de puertos USB
3
-
Configuración USB
1x front and 2x rear USB 2.0
-
Revisión USB
2.0, 3.0
-
Configuración USB 2.0 (externos + internos)
2 + 0
-
Configuración USB 3.0 (externos + internos)
1 + 0
-
Cantidad total de puertos SATA
1
-
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
1
-
Configuración de RAID
N/A
-
Sonido (canal posterior + canal delantero)
7.1 digital + analog stereo headset
-
Red de área local integrada
Realtek 8111GN-CG
-
Wireless integrado‡
Intel® Wireless-N 7260 + Bluetooth 4.0
-
Bluetooth integrado
Yes
-
Sensor Consumer Infrared Rx
Yes
Tecnologías avanzadas
Imágenes del producto
Imágenes del producto
Productos compatibles
Encuentre componentes compatibles
Encuentre componentes compatibles conKit de Intel® NUC DN2820FYKH en la Herramienta de compatibilidad para productos
Controladores y software
Descripción
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Últimos controladores y software
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Documentación técnica
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Litografía
Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Opciones integradas disponibles
Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de canales de memoria
La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.
Máximo de ancho de banda de memoria
El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Compatible con memoria ECC ‡
Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.
Gráficos integrados ‡
Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.
Salida de gráficos
Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.
Revisión de PCI Express
Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.
Configuraciones de PCI Express ‡
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.
Revisión USB
USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Configuración de RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
Sensor Consumer Infrared Rx
Indica la presencia de un sensor receptor infrarrojo en productos Intel® NUC, o la capacidad de Desktop Boards Intel® de aceptar un sensor receptor infrarrojo mediante cabezal.
Idoneidad para la plataforma Intel® vPro™ ‡
La plataforma Intel vPro® es un conjunto de hardware y tecnologías que se utilizan para crear puntos de conexión informáticos empresariales con un rendimiento superior, seguridad integrada, capacidad de administración moderna y estabilidad de la plataforma.
Más información sobre Intel vPro®
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
El Sonido Intel® de alta definición puede reproducir más canales a una mayor calidad que los formatos de sonido integrado anteriores. Además, el Sonido Intel® de alta definición dispone de la tecnología necesaria para admitir los mejores y más recientes contenidos de audio.
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.
Más opciones de compatibilidad con Kit de Intel® NUC DN2820FYKH
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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel solo están destinadas a fines internacionales y constan de números ECCN (números de clasificación para control de exportación) y números HTS (nomenclatura arancelaria armonizada). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.