Conmutador Intel® Ethernet FM6724

Especificaciones

Especificaciones de red

  • Ancho de banda de puerto máximo 240 G
  • Cantidad máxima de puertos SGMII 72
  • Cantidad máxima de puertos XAUI 24
  • Cantidad máxima de puertos de 10 G KR 24
  • Cantidad máxima de 40 G KR4 6
  • Latencia de corte 400 ns
  • Velocidad de procesamiento de cuadros 360 M pps
  • Tamaño de memoria paquete compartida 8 MB
  • Clases de tráfico 8
  • Tamaño de tabla MAC 64 K
  • Reglas de ACL 24 K
  • Rutas IPv4/IPv6 64K/16K
  • Tecnología FlexPipe™ de Intel® Yes
  • Equilibrio avanzado de carga Yes
  • Características CEE/DCB Yes
  • Asistencia de virtualización de servidores Yes
  • Características avanzadas de tunelización No
  • Asistencia de Carrier Ethernet No
  • Interfaz de CPU PCIe, EBI
  • Aplicaciones SDN

Especificaciones del paquete

  • Opciones de temperatura ampliada No
  • Tamaño de paquete 42.5mm x 42.5mm

Pedido y cumplimiento

Retirado y descatalogado

Intel® Ethernet Switch FM6724

  • Código SPEC. SLKAA
  • Código de pedido EZFM6724A
  • Versión B2

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

Información sobre PCN/MDDS

SLKAA

Descargas y software

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.