Coprocesador Intel® Xeon Phi™ 7120P

16 GB, 1,238 GHz, 61 core

Especificaciones

Especificaciones sobre rendimiento

Información adicional

Opciones de expansión

Especificaciones del paquete

  • Altura de abrazadera PCI bracket inluded or installed (not on Bulk), 312 mm

Pedido y cumplimiento

Pedido e información sobre las especificaciones

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 7120P (16GB, 1.238 GHz, 61 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Included

  • MM# 927507
  • Código de especif. S
  • Código de pedido BC7120P
  • ID de contenido de MDDS 708788

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 7120P (16GB, 1.238 GHz, 61 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Included

  • MM# 931158
  • Código de especif. S
  • Código de pedido SC7120PEB
  • ID de contenido de MDDS 708788

Retirado y descatalogado

Intel® Xeon Phi™ Coprocessor 7120P (16GB, 1.238 GHz, 61 core) PCIe Card, Passively Cooled, PCIe Bracket Included

  • MM# 927499
  • Código de especif. S
  • Código de pedido SC7120P
  • ID de contenido de MDDS 708788

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 3A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8471500150

Información sobre PCN

S

Productos compatibles

Familia de sistema servidor Intel® R2000WT

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Familia de placas para servidores Intel® S2600KP

Nombre del producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo TDP Sort Order Comparar
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Intel® Server Board S2600KP Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 62250
Intel® Server Board S2600KPF Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 62256
Intel® Server Board S2600KPR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 62262
Intel® Server Board S2600KPFR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 62264
Intel® Server Board S2600KPTR Discontinued Custom 6.4" x 17.7" Rack Socket R3 160 W 62267

Familia de placas para servidores Intel® S2600TP

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Intel® Server Board S2600TPFR Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 160 W 62292
Intel® Server Board S2600TPR Discontinued Custom 6.8" x 18.9" Rack Socket R3 160 W 62294

Familia de placas para servidores Intel® S2600WT

Nombre del producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo TDP Sort Order Comparar
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Intel® Server Board S2600WTT Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 145 W 62311
Intel® Server Board S2600WTTR Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 145 W 62314

Familia de placas para servidores Intel® S1600JP

Nombre del producto Estado Sort Order Comparar
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Intel® Server Board S1600JP2 Discontinued 65099
Intel® Server Board S1600JP4 Discontinued 65100

Familia de sistema servidor Intel® R1000JP

Nombre del producto Estado Sort Order Comparar
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Intel® Server System R1208JP4GS Discontinued 65594
Intel® Server System R1208JP4OC Discontinued 65596
Intel® Server System R1208JP4TC Discontinued 65597
Intel® Server System R1304JP4GS Discontinued 65598
Intel® Server System R1304JP4OC Discontinued 65600
Intel® Server System R1304JP4TC Discontinued 65602

Familia de sistema servidor Intel® R2000GZ

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Controladores y software

Últimos controladores y software

Descargas disponibles:
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Asistencia

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

Cantidad de núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).

Frecuencia básica del procesador

La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Frecuencia turbo máxima

La frecuencia turbo máxima es la frecuencia máxima de un solo núcleo, a la cual el procesador puede operar haciendo uso de la Tecnología Intel® Turbo Boost, y, si está presente, Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Caché

El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Máximo de ancho de banda de memoria

El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).

Compatible con memoria ECC

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

Tecnología Intel® Turbo Boost

La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no.

Conjunto de instrucciones

Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.

Extensiones de conjunto de instrucciones

Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions).