Coprocesador Intel® Xeon Phi™ 3120P
Especificaciones
Compare productos Intel®
Esencial
-
Conjunto de productos
Familia de productos x100 Intel® Xeon Phi™
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Nombre de código
Products formerly Knights Corner
-
Segmento vertical
Server
-
Número de procesador
3120P
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Litografía
22 nm
Especificaciones sobre rendimiento
-
Cantidad de núcleos
57
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Frecuencia básica del procesador
1.10 GHz
-
Caché
28.5 MB L2 Cache
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TDP
300 W
Información adicional
-
Estado
Discontinued
-
Fecha de lanzamiento
Q2'13
-
Servicing Status
End of Servicing Updates
-
Opciones integradas disponibles
No
-
Hoja de datos
Ver ahora
Especificaciones de memoria
Opciones de expansión
Especificaciones del paquete
-
Altura de abrazadera
PCI bracket inluded or installed (not on Bulk), 312 mm
Tecnologías avanzadas
-
Tecnología Intel® Turbo Boost ‡
No
-
Conjunto de instrucciones
64-bit
-
Extensiones de conjunto de instrucciones
Intel® IMCI
Pedido y cumplimiento
Retirado y descatalogado
Información sobre el cumplimiento de normativas
- ECCN 3A991
- CCATS NA
- US HTS 8471500150
Información sobre PCN
Productos compatibles
Familia de sistema servidor Intel® R2000WT
Familia de placas para servidores Intel® S2600KP
Familia de placas para servidores Intel® S2600TP
Familia de placas para servidores Intel® S2600WT
Familia de placas para servidores Intel® S1600JP
Familia de sistema servidor Intel® R1000JP
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todo
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Últimos controladores y software
Asistencia
Litografía
Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.
Cantidad de núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).
Frecuencia básica del procesador
La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.
Caché
El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Opciones integradas disponibles
Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Cantidad máxima de canales de memoria
La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.
Máximo de ancho de banda de memoria
El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).
Compatible con memoria ECC ‡
Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.
Revisión de PCI Express
Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.
Tecnología Intel® Turbo Boost ‡
La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no.
Conjunto de instrucciones
Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.
Extensiones de conjunto de instrucciones
Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions).
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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
Los números de procesador Intel no son una medida del desempeño. El número de procesador hace distinción de las características de cada familia de procesadores y no a través de distintas familias de procesadores. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/processors/processor-numbers.html para conocer más detalles.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.
La frecuencia Max Turbo se refiere al procesador de núcleo único máximo que puede lograrse con la tecnología Intel® Turbo Boost. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/turbo-boost/turbo-boost-technology.html para ver más información.