Placa Intel® NUC DCP847SKE

Especificaciones

Información adicional

Gráficos de procesador

Opciones de expansión

  • Ranura para mini tarjeta PCIe (media extensión) 1
  • Ranura para mini tarjeta PCIe (extensión completa) 1

Especificaciones de I/O

Seguridad y fiabilidad

Controladores y software

Últimos controladores y software

Descargas disponibles:
Todo

Nombre

Intel® Management Engine (Intel® ME) Consumer Driver for Legacy Intel® NUC Products

Controlador de gráficos HD Intel® para DCCP847DYE, DCP847SKE

Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid (AHCI) para Windows 7*/8*/8.1* para Intel® NUC

Controlador de gráficos HD Intel® para Windows XP* para Intel® NUC

Software para dispositivos de chipset Intel® para Windows XP* para Intel® NUC heredado

Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid (AHCI) para Windows XP* para Intel® NUC

Asistencia

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Cantidad de núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).

Frecuencia básica del procesador

La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Gráficos integrados

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

Revisión USB

USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

Tecnología de Sonido Intel® de alta definición

El Sonido Intel® de alta definición puede reproducir más canales a una mayor calidad que los formatos de sonido integrado anteriores. Además, el Sonido Intel® de alta definición dispone de la tecnología necesaria para admitir los mejores y más recientes contenidos de audio.

Tecnología antirrobo

La Tecnología antirrobo Intel® ayuda a que la laptop esté segura y protegida en caso de perderla o de que sea robada. La Tecnología antirrobo Intel® requiere una suscripción de servicio de un proveedor de servicio con la Tecnología antirrobo Intel®.