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Board de Intel® NUC DCP847SKE
Especificaciones
Compare productos Intel®
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Esencial
-
Conjunto de productos
Legacy Intel® NUC Board
-
Estado
Discontinued
-
Fecha de lanzamiento
Q1'13
-
Formato de la placa
UCFF (mini PC)
-
Factor de formato de la unidad interna
2.5" Drive
-
Cantidad de unidades internas admitidas
1
-
TDP
17 W
-
Compatible con voltaje de entrada CD
19V
-
Botón Back-to-BIOS
No
-
Chipset de board
Mobile Intel® QS77 Express Chipset
-
Procesador incluido
Intel® Celeron® Processor 847 (2M Cache, 1.10 GHz)
-
Periodo de garantía
3 yrs
Información adicional
-
Opciones integradas disponibles
No
-
Hoja de datos
Ver ahora
Memoria y almacenamiento
Gráficos de procesador
-
Gráficos integrados ‡
Yes
-
Salida de gráficos
Dual HDMI
-
Cantidad de pantallas admitidas ‡
2
Opciones de expansión
-
Ranura para mini tarjeta PCIe (media extensión)
1
-
Ranura para mini tarjeta PCIe (extensión completa)
1
Especificaciones de I/O
-
Cantidad de puertos USB
5
-
Revisión USB
2.0, 3.0
-
Configuración USB 2.0 (externos + internos)
3 2
-
Red de área local integrada
10/100/1000
Tecnologías avanzadas
Seguridad y fiabilidad
Pedido y cumplimiento
Imágenes del producto
Imágenes del producto
Controladores y software
CN,/zh-cn,JP,/ja,XL,/es,BR,/pt-br,TW,/zh-tw,KR,/ko,DE,/de,ES,/es,FR,/fr,IT,/it,RU,/ru
71620
https://downloadcenter.intel.com/es/json/pageresults?productId=71620
Descripción
Tipo
SO
Versión
Fecha
Todo
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Últimos controladores y software
Descargas disponibles:
Todo
Documentación técnica
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Opciones integradas disponibles
Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Gráficos integrados ‡
Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.
Salida de gráficos
Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.
Revisión USB
USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
El Sonido Intel® de alta definición puede reproducir más canales a una mayor calidad que los formatos de sonido integrado anteriores. Además, el Sonido Intel® de alta definición dispone de la tecnología necesaria para admitir los mejores y más recientes contenidos de audio.
Tecnología antirrobo
La Tecnología antirrobo Intel® ayuda a que la laptop esté segura y protegida en caso de perderla o de que sea robada. La Tecnología antirrobo Intel® requiere una suscripción de servicio de un proveedor de servicio con la Tecnología antirrobo Intel®.
Más opciones de compatibilidad con Board de Intel® NUC DCP847SKE
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Descargas y software
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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel solo están destinadas a fines internacionales y constan de números ECCN (números de clasificación para control de exportación) y números HTS (nomenclatura arancelaria armonizada). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.