Kit Intel® NUC DC3217BY
Especificaciones
Compare productos Intel®
Esencial
-
Conjunto de productos
Legacy Intel® NUC Kits
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Estado
Discontinued
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Fecha de lanzamiento
Q4'12
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Sistemas operativos compatibles
Windows 8.1, 32-bit*, Windows 8.1, 64-bit*, Windows 8, 32-bit*, Windows 8, 64-bit*, Windows 7, 32-bit*, Windows 7, 64-bit*, Windows XP Professional x64 Edition*
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Númbero de placa
DC3217BY
-
Formato de la placa
UCFF (4" x 4")
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Zócalo
Soldered-down BGA
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Factor de formato de la unidad interna
mSATA SSD
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Cantidad de unidades internas admitidas
1
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TDP
17 W
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Compatible con voltaje de entrada CD
19V
-
Botón Back-to-BIOS
No
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Chipset de board
Mobile Intel® QS77 Express Chipset
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Procesador incluido
Intel® Core™ i3-3217U Processor (3M Cache, 1.80 GHz)
-
Cantidad de núcleos
2
-
Cantidad de subprocesos
4
-
Frecuencia básica del procesador
1.80 GHz
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Litografía
22 nm
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Periodo de garantía
3 yrs
Información adicional
-
Opciones integradas disponibles
No
-
Hoja de datos
Ver ahora
-
Información sobre el producto
Ver ahora
Memoria y almacenamiento
-
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
16 GB
-
Tipos de memoria
DDR3-1333/1600 1.5V SO-DIMM
-
Cantidad máxima de canales de memoria
2
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Máximo de ancho de banda de memoria
25.6 GB/s
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Cantidad máxima de DIMM
2
-
Compatible con memoria ECC ‡
No
Gráficos de procesador
-
Gráficos integrados ‡
Yes
-
Salida de gráficos
HDMI Thunderbolt
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Cantidad de pantallas admitidas ‡
2
Opciones de expansión
-
Revisión de PCI Express
Gen2
-
Ranura para mini tarjeta PCIe (media extensión)
1
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Ranura para mini tarjeta PCIe (extensión completa)
1
Especificaciones de I/O
-
Cantidad de puertos USB
3
-
Revisión USB
2.0
-
Configuración USB 2.0 (externos + internos)
3 0
-
Configuración USB 3.0 (externos + internos)
0 + 0
-
Cantidad total de puertos SATA
0
-
Cantidad máxima de puertos SATA 6,0 Gb/s
0
-
Cantidad de puertos eSATA
0
-
Cantidad de puertos seriales
0
-
Puerto serie a través de cabezal interno
No
-
Sonido (canal posterior + canal delantero)
0 0
-
Red de área local integrada
None
-
Wireless integrado‡
No
-
Bluetooth integrado
No
Especificaciones del paquete
-
Máxima configuración de CPU
1
-
Tamaño de paquete
116.6mm x 112.0mm x 39.0mm
Seguridad y fiabilidad
Pedido y cumplimiento
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todo
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Últimos controladores y software
Nombre
Secuencias de comandos terraformas de la herramienta Intel® EMA Cloud Start
Intel® Management Engine (Intel® ME) Consumer Driver for Legacy Intel® NUC Products
Controlador de gráficos HD Intel® para Windows 7*/8.1* para Intel® NUC
Intel® HD Graphics Driver for Windows 8* for Intel® NUC
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid (AHCI) para Windows 7*/8*/8.1* para Intel® NUC
Controlador de gráficos HD Intel® para Windows XP* para Intel® NUC
Software para dispositivos de chipset Intel® para Windows XP* para Intel® NUC heredado
Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid (AHCI) para Windows XP* para Intel® NUC
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Cantidad de núcleos
Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).
Cantidad de subprocesos
Un hilo, o hilo de ejecución, es un término de software para la secuencia de instrucciones de orden básico que puede pasar por o procesarse en un núcleo de CPU individual.
Frecuencia básica del procesador
La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.
Litografía
Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.
Opciones integradas disponibles
Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de canales de memoria
La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.
Máximo de ancho de banda de memoria
El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Compatible con memoria ECC ‡
Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.
Gráficos integrados ‡
Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.
Salida de gráficos
Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.
Revisión de PCI Express
Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.
Revisión USB
USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Cantidad de puertos seriales
Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
TPM
El módulo de plataforma confiable (TPM) es un componente de la board de PC especialmente diseñado para mejorar la seguridad de la plataforma por sobre y debajo de las capacidades del software de hoy ofreciendo un espacio protegido para las operaciones clave y otras tareas de seguridad fundamentales. A través tanto del hardware como del software, el TPM protege las claves de codificación y firma, en sus etapas y operaciones más vulnerables, cuando las claves se están utilizando en texto sin formato y sin codificación.
Versión TPM
El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
El Sonido Intel® de alta definición puede reproducir más canales a una mayor calidad que los formatos de sonido integrado anteriores. Además, el Sonido Intel® de alta definición dispone de la tecnología necesaria para admitir los mejores y más recientes contenidos de audio.
Tecnología Intel® Rapid Storage
La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Sucesor de la Tecnología de almacenamiento en matriz Intel®.
Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ‡
La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.
Nuevas instrucciones de AES Intel®
Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.
Tecnología antirrobo
La Tecnología antirrobo Intel® ayuda a que la laptop esté segura y protegida en caso de perderla o de que sea robada. La Tecnología antirrobo Intel® requiere una suscripción de servicio de un proveedor de servicio con la Tecnología antirrobo Intel®.
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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel solo están destinadas a fines internacionales y constan de números ECCN (números de clasificación para control de exportación) y números HTS (nomenclatura arancelaria armonizada). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
Algunos productos pueden incluir instrucciones AES nuevo con una actualización de la configuración del procesador, en particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Póngase en contacto con el fabricante del BIOS que incluye la actualización del procesador más reciente de configuración.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.