Adaptador de redes convergentes sobre Ethernet Intel® X520-QDA1

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Especificaciones

Información adicional

Especificaciones de red

  • Configuración de puerto Single
  • Tecnología de virtualización Intel® para conectividad (VT-c) Yes
  • Velocidad y amplitud de la ranura 8.0 GT/s, x 8 Lane
  • Controlador Intel 82599

Especificaciones del paquete

  • Tipo de interfaz de sistema PCIe v3.0 (8.0 GT/s)

Tecnología de virtualización Intel® para la conectividad

Tecnologías avanzadas

Pedido y cumplimiento

Retirado y descatalogado

Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-QDA1, retail unit

  • MM# 921253
  • Código de pedido X520QDA1

Intel® Ethernet Converged Network Adapter X520-QDA1, OEM Gen

  • MM# 921255
  • Código de pedido X520QDA1G1P5

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135872
  • US HTS 8517620090

Información sobre PCN/MDDS

Productos compatibles

Familia de sistemas Intel® R2000WT para servidores

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Comparar
Todo | Ninguno
Sistema Intel® para servidores R2208WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52395
Sistema Intel® para servidores R2208WT2YSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52397
Sistema Intel® para servidores R2208WTTYC1R Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52399
Sistema Intel® para servidores R2308WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52401
Sistema Intel® para servidores R2312WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52403
Sistema Intel® para servidores R2224WTTYSR Q1'16 Discontinued Custom 16.7" x 17" 2U, Spread Core Rack Socket R3 52406

Familia de boards Intel® para servidores S7200AP

Nombre del producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Opciones integradas disponibles TDP Comparar
Todo | Ninguno
Board Intel® para servidores S7200AP Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 No 215 W 52486
Intel® Server Board S7200APL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 No 215 W 52491

Familia de boards Intel® S2600WT para servidores

Nombre del producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Opciones integradas disponibles TDP Comparar
Todo | Ninguno
Board Intel® para servidores S2600WTTR Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 No 145 W 52582
Board Intel® para servidores S2600WT2R Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 No 145 W 52583
Placa Intel® S2600WTTS1R para servidor Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket R3 No 145 W 52585

Familia de módulos informáticos Intel® HNS7200AP

Nombre del producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Opciones integradas disponibles TDP Comparar
Todo | Ninguno
Módulo informático Intel® HNS7200AP Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 No 230 W 52588
Módulo de cómputo Intel® HNS7200APL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 No 230 W 52601
Módulo de cómputo Intel® HNS7200APR Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 No 230 W 52608
Módulo de cómputo Intel® HNS7200APRL Discontinued Custom 6.8" x 14.2" 2U Rack LGA 3647-1 No 320 W 52611

Controladores y software

Últimos controladores y software

Descargas disponibles:
Todo

Nombre

Documentación técnica

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Partición de puertos flexibles

La tecnología de Partición de puertos flexibles (FPP) utiliza el estándar de la industria PCI SIG SR-IOV para dividir con eficacia el dispositivo Ethernet físico en dispositivos virtuales múltiples, ofreciendo calidad de servicio mediante la garantía de que cada proceso es asignado a una función virtual y cuenta con una justa cantidad de ancho de banda.

Colas de dispositivos de máquina virtual (VMDq)

Virtual Machine Device Queues (VMDq) son tecnologías diseñadas para descargar parte de la conmutación que se realiza en el VMM (Monitor del equipo virtual) para conectar en red el hardware especialmente diseñado para esta función. Las VMDq reducen drásticamente el costo asociado con la conmutación de E/S en el VMM que mejora tremendamente la producción y el rendimiento general del sistema

Capacidad para PCI-SIG* SR-IOV

La virtualización de E/S de raíz única (SR-IOV) incluye compartir originalmente (directamente) una sola fuente de E/S entre varios equipos virtuales. SR-IOV ofrece un mecanismo por el cual una sola función raíz (por ejemplo, un solo puerto Ethernet) puede parecer ser varios dispositivos físicos separados.

iWARP/RDMA

iWARP ofrece servicios de trama convergentes de baja latencia para centros de datos a través de Acceso a la memoria directa remota (RDMA) sobre Ethernet. Los componentes clave de iWARP que ofrecen baja latencia son Kernel Bypass, Direct Data Placement y Transport Acceleration.

Tecnología E/S directa de datos de Intel®

La Tecnología E/S directa de datos de Intel® es una tecnología de plataforma que mejora la eficacia del procesamiento de datos de E/S para la entrega de datos y el consumo de datos desde dispositivos de E/S. Con Intel DDIO, los adaptadores Intel® para servidores y los controladores se comunican directamente con la memoria caché del procesador sin un desvío a través de la memoria del sistema, reduciendo la latencia, aumentando el ancho de banda de E/S del sistema y reduciendo el consumo de energía.