Adaptador Intel® Ethernet I210-T1 para servidores
Especificaciones
Compare productos Intel®
Esencial
-
Conjunto de productos
Adaptadores Gigabit Ethernet (1 GbE)
-
Estado
Launched
-
Fecha de lanzamiento
Q1'13
-
Segmento vertical
Server
-
Cable intermedio
Copper
-
Tipo de cableado
RJ45 Category 5, up to 100 m
-
Altura de abrazadera
Low Profile and Full Height
-
TDP
1 W
Información adicional
-
Información sobre el producto
Ver ahora
Especificaciones de red
-
Configuración de puerto
Single
-
Velocidad de datos por puerto
10/100/1000 Mbps
-
Velocidad y amplitud de la ranura
2.5 GT/s, x1 Lane
-
Controlador
Intel I210
Especificaciones del paquete
-
Tipo de interfaz de sistema
PCIe v2.1 (2.5 GT/s)
Tecnología de virtualización Intel® para la conectividad
-
QoS integrados al chip y administración de tráfico
No
-
Partición de puertos flexibles
No
-
Colas de dispositivos de máquina virtual (VMDq)
No
-
Capacidad para PCI-SIG* SR-IOV
No
Tecnologías avanzadas
-
iWARP/RDMA
No
-
Administración de energía de Intel® Ethernet
Yes
-
Tecnología E/S directa de datos de Intel®
No
-
Descargas inteligentes
Yes
Pedido y cumplimiento
Pedido e información sobre las especificaciones
Información sobre el cumplimiento de normativas
- ECCN 5A991
- CCATS NA
- US HTS 8517620090
Información sobre PCN/MDDS
Imágenes del producto
Imágenes del producto
Productos compatibles
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Familia de boards Intel® W2600CR para estaciones de trabajo
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Familia de sistemas Intel® P4300CR para estaciones de trabajo
Controladores y software
Descripción
Tipo
SO
Versión
Fecha
Todo
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Nombre
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Descarga Controlador de adaptador de red Intel® para Windows 7 *: versión final
Descarga Controladores del adaptador Intel® Ethernet para MS-DOS *
Descarga Desactivación de la capacidad de descarga de TCP-IPv6 checksum con los controladores Intel® 1/10 GbE
Descarga Controlador de adaptador de red Intel® para Windows 8 *: versión final
Documentación técnica
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Partición de puertos flexibles
La tecnología de Partición de puertos flexibles (FPP) utiliza el estándar de la industria PCI SIG SR-IOV para dividir con eficacia el dispositivo Ethernet físico en dispositivos virtuales múltiples, ofreciendo calidad de servicio mediante la garantía de que cada proceso es asignado a una función virtual y cuenta con una justa cantidad de ancho de banda.
Colas de dispositivos de máquina virtual (VMDq)
Virtual Machine Device Queues (VMDq) son tecnologías diseñadas para descargar parte de la conmutación que se realiza en el VMM (Monitor del equipo virtual) para conectar en red el hardware especialmente diseñado para esta función. Las VMDq reducen drásticamente el costo asociado con la conmutación de E/S en el VMM que mejora tremendamente la producción y el rendimiento general del sistema
Capacidad para PCI-SIG* SR-IOV
La virtualización de E/S de raíz única (SR-IOV) incluye compartir originalmente (directamente) una sola fuente de E/S entre varios equipos virtuales. SR-IOV ofrece un mecanismo por el cual una sola función raíz (por ejemplo, un solo puerto Ethernet) puede parecer ser varios dispositivos físicos separados.
iWARP/RDMA
iWARP ofrece servicios de trama convergentes de baja latencia para centros de datos a través de Acceso a la memoria directa remota (RDMA) sobre Ethernet. Los componentes clave de iWARP que ofrecen baja latencia son Kernel Bypass, Direct Data Placement y Transport Acceleration.
Administración de energía de Intel® Ethernet
La Tecnología de administración de energía Intel® Ethernet ofrece soluciones a enfoques comunes de administración de energía reduciendo la energía de inactividad, reduciendo la capacidad y la energía como una función de demanda, operando a la máxima eficacia de energía cuando sea posible y habilitando la funcionalidad solo cuando sea necesario.
Tecnología E/S directa de datos de Intel®
La Tecnología E/S directa de datos de Intel® es una tecnología de plataforma que mejora la eficacia del procesamiento de datos de E/S para la entrega de datos y el consumo de datos desde dispositivos de E/S. Con Intel DDIO, los adaptadores Intel® para servidores y los controladores se comunican directamente con la memoria caché del procesador sin un desvío a través de la memoria del sistema, reduciendo la latencia, aumentando el ancho de banda de E/S del sistema y reduciendo el consumo de energía.
Más opciones de compatibilidad con Adaptador Intel® Ethernet I210-T1 para servidores
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Las clasificaciones de Intel solo están destinadas a fines internacionales y constan de números ECCN (números de clasificación para control de exportación) y números HTS (nomenclatura arancelaria armonizada). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.