Controlador Intel® DSL2210 Thunderbolt™
Especificaciones
Compare productos Intel®
Esencial
-
Conjunto de productos
Controladores Thunderbolt™
-
Nombre de código
Products formerly Port Ridge
-
Estado
Launched
-
Fecha de lanzamiento
Q4'11
-
TDP
0.7 W
-
TCASE
110°C
-
Rango de temperatura de funcionamiento
0°C to 65°C
-
Temperatura de funcionamiento (máxima)
65 °C
-
Temperatura de funcionamiento (mínima)
0 °C
Información adicional
-
Opciones integradas disponibles
No
-
Descripción
2 channel CIO controller for Thunderbolt devices.
Especificaciones de I/O
-
Nº de canales Thunderbolt™
1
-
Configuración de puerto
Single
-
Configuraciones de PCI Express ‡
PCIe 2.0, 1x2 or 2x1
-
Puerto de visualización
n/a
Especificaciones del paquete
-
Tamaño de paquete
5mm x 6mm
Pedido y cumplimiento
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todo
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Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
TCASE
La temperatura de la carcasa es la temperatura máxima que permite el Disipador de calor integrado (IHS) del procesador.
Opciones integradas disponibles
Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.
Configuraciones de PCI Express ‡
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.
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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.