Conmutador Intel® Ethernet FM2112

Especificaciones

Información adicional

Especificaciones de red

  • Ancho de banda de puerto máximo 96 G
  • Cantidad máxima de puertos SGMII 24
  • Cantidad máxima de puertos XAUI 8
  • Latencia de corte 200 ns
  • Velocidad de procesamiento de cuadros 144 M pps
  • Tamaño de memoria paquete compartida 1 MB
  • Clases de tráfico 4
  • Tamaño de tabla MAC 16 K
  • Tecnología FlexPipe™ de Intel® No
  • Equilibrio avanzado de carga No
  • Características CEE/DCB No
  • Asistencia de virtualización de servidores No
  • Características avanzadas de tunelización No
  • Asistencia de Carrier Ethernet No
  • Interfaz de CPU EBI
  • Aplicaciones Data Center,FSI,HPC

Pedido y cumplimiento

Retirado y descatalogado

Intel® Ethernet Switch FM2112

  • Código SPEC. SLJLS
  • Código de pedido FBFM2112F897C
  • Versión A5

Intel® Ethernet Switch FM2112

  • Código SPEC. SLJLT
  • Código de pedido FBFM2112F897E
  • Versión A5

Intel® Ethernet Switch FM2112

  • Código SPEC. SLKJE
  • Código de pedido EZFM2112F897C
  • Versión A5

Intel® Ethernet Switch FM2112

  • Código SPEC. SLKJF
  • Código de pedido EZFM2112F897E
  • Versión A5

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 5A991
  • CCATS NA
  • US HTS 8542390001

Información sobre PCN/MDDS

SLKJE

SLKJF

SLJLT

SLJLS

Descargas y software

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.