Sistema Intel® R2208GL4GS para servidor

Sistema Intel® R2208GL4GS para servidor

Especificaciones

  • Conjunto de productos Intel® Server System R2000GL Family
  • Nombre de código Products formerly Grizzly Pass
  • Fecha de lanzamiento Q1'12
  • Estado Discontinued
  • Discontinuidad prevista Q2'15
  • Garantía limitada de 3 años Yes
  • Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países) Yes
  • Detalles adicionales sobre la garantía ampliada Dual Processor System Extended Warranty
  • Formato del chasis 2U Rack
  • Dimensiones del chasis 16.93" x 27.95" x 3.44"
  • Formato de la placa Custom 16.5" x 16.5"
  • Rieles de bastidor incluidos Yes
  • Serie de productos compatibles Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2 Family
  • Zócalo Socket R
  • Disipador térmico 2
  • Disipador térmico incluido Yes
  • Board del sistema Intel® Server Board S2600GL
  • Chipset de board Intel® C602 Chipset
  • Mercado objetivo Cloud/Datacenter
  • Compatible con board montada en rack Yes
  • Suministro de alimentación 750 W
  • Tipo de abastecimiento de energía AC
  • Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica 1
  • Ventiladores redundantes Yes
  • Compatible con alimentación redundante Supported, requires additional power supply
  • Planos posteriores Included
  • Elementos incluidos (1) Intel® Server Board S2600GL4, (8) 2.5” Hot-swap drive carriers, (1) Backplane, (1) 750W Redundant power Supply, (2) CPU heat sinks, (5) Redundant and hot-swap cooling fans, (1) Air duct, (1) Standard control panel, (1) Dedicated Tray with Front 1 x VGA and 2 x USB, Support for 2 x SSD mounting on Air duct, (2) Risers with 3 x8 slots (2 x FHFL, 1 x FHHL on each), (1) Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA8, (1) Intel® Remote Management Module 4, (2) SFF8087 to SFF8087 cables, (1) Value rail kit

Información adicional

  • Hoja de datos Ver ahora
  • Descripción An integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600GL4 supporting eight 2.5” hot-swap drives, quad 1 GbE LAN, 16 DIMMs, a 750W fixed power supply, enterprise class I/O, Intel® RMM4, and Intel® RAID C600 Upgrade Key RKSATA8.
  • URL de información adicional Ver ahora

Memoria y almacenamiento

Gráficos de procesador

Especificaciones del paquete

  • Máxima configuración de CPU 2

Pedido y cumplimiento

Retirado y descatalogado

Intel® Server System R2208GL4GS, Single

  • Código de pedido R2208GL4GS

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G145323
  • US HTS 8473305100

Información sobre PCN/MDDS

Productos compatibles

Familia de productos Intel® Xeon Phi™ x100

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Coprocesador Intel® Xeon Phi™ 3120A Discontinued

Expansores RAID Intel®

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Expansor RAID Intel® RES2SV240 Discontinued
Expansor RAID Intel® RES2CV360 Discontinued
Expansor RAID Intel® RES2CV240 Discontinued

Opciones de panel frontal

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Panel frontal para 2U A2UBEZEL Launched

Opciones de cable

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Organizador de cables 1U/2U Arm AXX1U2UCMA Launched
Cable SATA ODD de 880 mm AXXCBL880SATA Launched
Kit de cable AXXCBL730MSMS Launched

Opciones del panel de control del chasis

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Panel de control local A1U2ULCP Launched

Opciones de E/S

Nombre del producto Estado Opciones integradas disponibles TDP Precio de cliente recomendado Configuración de puerto Velocidad de datos por puerto Tipo de interfaz de sistema Compatibilidad con tramas Jumbo SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Módulo de E/S de 10Gbe Intel® 82599EB de puerto doble AXX10GBNIAIOM Launched
Módulo de E/S de 10Gbe Intel® X540-BT2 de puerto doble AXX10GBTWLIOM Launched
Módulo de E/S FDR InfiniBand* ConnectX-3* AXX1FDRIBIOM (un solo puerto) Launched
Módulo de E/S FDR InfiniBand* ConnectX-3* AXX2FDRIBIOM (puerto doble) Launched
Kit de adaptadores AXXRJ45DB93 para puerto de serie DB9 Launched
Módulo de E/S Intel® I350-AE4 GbE de cuatro puertos AXX4P1GBPWLIOM Launched

Opciones de módulo de administración

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Módulo de administración remota AXXRMM4LITE Discontinued
Módulo de administración remota AXXRMM4R Discontinued
Módulo de TPM AXXTPME5 Launched

Opciones de unidad óptica/disquete

Opciones de energía

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Fuente de alimentación de CC de 750 W AXX750DCCRPS (eficiencia de nivel Gold) Launched

Opciones de rieles

Opciones de tarjeta Riser

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Riser PCIE para 2U A2UL16RISER (x16) Discontinued
Riser PCIE para 2U A2UL8RISER (3 ranuras) Discontinued
Riser PCIE/X para 2U A2ULPCIXRISER (PCI-X) Discontinued

Spare Chassis Control Panel Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Front Panel Spare FXXFPANEL Discontinued

Spare Chassis Maintenance Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Spare Hot Swap Backplane FR1304HSBP Discontinued

Spare Drive Bays & Carrier Options

Spare Fan Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Spare Fan FR2000FAN10P Launched

Spare Heat-Sink Options

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
1U Heat Sink FXXEA91X91HS (Ex-Al 91mmx91mm) Discontinued

Spare Power Options

Intel® Server Component Extended Warranty

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Dual Processor System Extended Warranty Launched

Familia de boards Intel® S2600GL para servidores

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Board Intel® S2600GL para servidores Discontinued

Serie Intel® SSD 510

SSD Intel® serie 910

Administrador de centros de datos Intel®

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Consola del administrador de centros de datos Intel® Launched

Descargas y software

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Gráfica integrada

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

PCIe x16 Gen 3

PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).

Conector para el módulo de expansión de E/S Intel® x8 Gen 3

La expansión de entrada/salida indica un conector mezzanine en tarjetas para servidores Intel® compatible con una variedad de módulos Intel® de expansión de entrada/salida utilizando una interfaz PCI Express*. Normalmente, estos módulos tienen puertos externos a los que se accede desde el panel de entrada/salida posterior.

Conector para Módulo RAID integrado de Intel®

El módulo de expansión de entrada/salida interno indica que un conector en las boards de servidores Intel® es compatible con una variedad de módulos de expansión de entrada/salida Intel(r) utilizando una interfaz PCI Express* x8. Estos pueden ser módulos RoC (RAID-on-Chip) o SAS (Serial Attached SCSI) que no se utilizan para ejercer conectividad externa mediante el panel de entrada/salida posterior.

Cantidad total de puertos SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.

Configuración de RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.

Cantidad de puertos seriales

Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

Cantidad de puertos LAN

LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.

Firewire

Firewire es un estándar de interfaz con bus serial para comunicaciones de alta velocidad.

Puertos SAS integrados

SAS integrado indica que la board tiene soporte integrado SCSI (Small Computer System Interface) con conexión serial. SAS es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.

Opción de unidad de estado sólido con USB integrado (eUSB)

USB (Universal Serial Bus) integrado es compatible con dispositivos de almacenamiento flash USB compactos que se puedan conectar directamente en la board y se puedan utilizar para almacenamiento masivo o como dispositivos de arranque.

InfiniBand* integrado

Infiniband es un enlace de comunicación con trama conmutada utilizado en computación de alto rendimiento y centros de datos empresariales.

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota

El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).

BMC integrado con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.

Administrador de nodos Intel®

El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.

Tecnología Intel® de administración avanzada

La Tecnología de administración avanzada de Intel® ofrece una conexión de red aislada, independiente, segura y altamente confiable, con una configuración de Controlador de administración integrada de la board de base (BMC integrado) desde la BIOS. Incluye además una interfaz de usuario web integrada que inicia capacidades de diagnóstico de plataforma clave en la red, un inventario de plataforma fuera de banda (OOB), actualizaciones de firmware del mecanismo de seguridad, además de detección de parada y restablecimiento automáticos del BMC integrado.

Tecnología Intel® de personalización de servidores

La tecnología Intel® Server Customization permite a los revendedores y desarrolladores de sistema ofrecer a los clientes finales una experiencia de marca personalizada, flexibilidad de configuración de SKU, opciones de inicio flexible y opciones de E/S máxima.

Tecnología Intel® de control de ensamblaje

La Tecnología Intel® Build Assurance ofrece funciones de diagnóstico avanzadas que garantizan que el cliente reciba los sistemas más probados, más depurados y más estables posibles.

Tecnología Intel® Efficient Power

La tecnología de consumo de energía eficaz de Intel® es una serie de mejoras en el abastecimiento de energía y los reguladores de voltaje de Intel para aumentar la eficacia y confiabilidad del suministro de potencia. La tecnología se incluye en todos los abastecimientos de energía redundante común (CRPS). CRPS incluye las siguientes tecnologías; eficacia 80 PLUS Platinum (92% de eficacia en una carga al 50%), redundancia en frío, protección del sistema cerrado en serie, periodo de protección inteligente, detección dinámica de redundancia, grabadora de la caja negra, bus de compatibilidad y actualizaciones de firmware automáticas para proporcionar el suministro de energía más eficaz en el sistema.

Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura

La tecnología Intel® Quiet Thermal temperatura es una serie de innovaciones de administración térmicas y acústicas que reduce el ruido acústico innecesario y ofrece flexibilidad de enfriamiento mientras aumenta la eficacia. La tecnología incluye capacidades como matriz sensorial térmica avanzada, algoritmos de enfriamiento avanzados y protección integrada de apagado a prueba de fallos.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage

La Tecnología de almacenamiento matriz de Intel® ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Antecesor de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid

Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid

La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Sucesor de la Tecnología de almacenamiento en matriz Intel®.

Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa

La Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid empresa proporciona desempeño y confiabilidad para los sistemas compatibles equipados con dispositivos de serie ATA (SATA), dispositivos de conexión en serie SCSI (SAS) o unidades de estado sólido (SSD) para habilitar una solución de almacenamiento empresarial óptima.

Versión TPM

El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.