Procesador Intel® Celeron® para equipos portátiles, 466 MHz, caché de 128K, FSB de 66 MHz

Procesador Intel® Celeron® para equipos portátiles, 466 MHz, caché de 128K, FSB de 66 MHz

Especificaciones

Información adicional

Especificaciones del paquete

Pedido y cumplimiento

Retirado y descatalogado

Mobile Intel® Celeron® Processor 466 MHz, 128K Cache, 66 MHz FSB, Micro-PGA2

  • Código SPEC. SL3KC
  • Código de pedido KC80524KX466128
  • Medios de envío TRAY

Información sobre PCN/MDDS

SL3KC

Descargas y software

Cantidad de núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).

Frecuencia básica del procesador

La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Caché

El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel.

Velocidad del bus

Un bus es un subsistema que transfiere datos entre los componentes de una computadora o entre computadoras. Algunos tipos son el bus frontal (FSB), que transporta datos entre la CPU y el concentrador de controladores de memoria; la interfaz directa de medios (DMI), que es una interconexión de punto a punto entre un controlador de memoria integrado Intel y un concentrador de controladores de E/S Intel en la board de una computadora y Quick Path Interconnect (QPI), que es una interconexión de punto a punto entre la CPU y el controlador de memoria integrado.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Rango de voltaje VID

Rango de tensión VID es un indicador de los valores de voltaje mínimo y máximo para los que el procesador está diseñado. El procesador comunica el VID al VRM (Voltage Regulator Module) que, a cambio, entrega el voltaje correcto al procesador.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Zócalos compatibles

El socket es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la tarjeta madre.

TCASE

La temperatura de la carcasa es la temperatura máxima que permite el Disipador de calor integrado (IHS) del procesador.

Procesador en bandeja

Intel vende estos procesadores a fabricantes de equipos originales (OEM), y los OEM suelen preinstalar los procesadores. Intel se refiere a estos procesadores como procesadores OEM o en bandeja. Intel no proporciona soporte de garantía directa. Contacte con su OEM o minorista sobre el soporte de garantía.