Módulo de cómputo Intel® MFS5520VIR

Módulo de cómputo Intel® MFS5520VIR

Especificaciones

  • Conjunto de productos Intel® Compute Module MFS5000VI Family
  • Nombre de código Products formerly Victor Island
  • Estado Discontinued
  • Fecha de lanzamiento Q2'09
  • Discontinuidad prevista Q1'13
  • Anuncio EOL Sunday, March 31, 2013
  • Último pedido Friday, November 01, 2013
  • Atributos de última recepción Sunday, March 30, 2014
  • Garantía limitada de 3 años Yes
  • Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países) Yes
  • Cantidad de enlaces QPI 2
  • Serie de productos compatibles 39565, 47915
  • Formato de la placa 1U
  • Formato del chasis Rack or Pedestal
  • Zócalo LGA1366
  • BMC integrado con IPMI IPMI 2.0
  • TDP 95 W
  • Elementos incluidos (1) Intel Compute Module based on the Intel® 5520 Chipset I/O Hub (IOH) and the Intel® 82801JR ICH10 RAID (Note: Requires installation in a system chassis at UFU V10.3 or V6.6 or higher to operate correctly)
  • Chipset de board Intel® 5520 I/O Hub
  • Mercado objetivo Small and Medium Business

Información adicional

  • Hoja de datos Ver ahora
  • Descripción Intel Compute Module based on the Intel® 5520 Chipset I/O Hub (IOH) and the Intel® 82801JR ICH10 RAID (Note: Requires installation in a system chassis at UFU V10.3 or V6.6 or higher to operate correctly)
  • URL de información adicional Ver ahora

Gráficos de procesador

Especificaciones de I/O

Especificaciones del paquete

  • Máxima configuración de CPU 2
  • Baja concentración de opciones de halógenos disponibles No

Seguridad y fiabilidad

Pedido y cumplimiento

Retirado y descatalogado

Intel® Compute MFS5520VI, Single

  • Código de pedido MFS5520VI

Intel® Compute MFS5520VIB, 3 Pack

  • Código de pedido MFS5520VIBR

Intel® Compute MFS5520VIB, 3 Pack

  • Código de pedido MFS5520VIB

Intel® Compute MFS5520VI, Single

  • Código de pedido MFS5520VIR

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • US HTS 8473301180

Información sobre PCN/MDDS

Productos compatibles

Opciones de E/S

Nombre del producto Estado Opciones integradas disponibles TDP Precio de cliente recomendado Configuración de puerto Velocidad de datos por puerto Tipo de interfaz de sistema Compatibilidad con tramas Jumbo SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Tarjeta mezzanine de expansión de E/S Gigabit Ethernet doble AXXGBIOMEZV Discontinued

Software Intel® para administración de servidores modulares

Intel® Server Component Extended Warranty

Nombre del producto Estado SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Modular Server Compute Module Extended Warranty Discontinued

Familia de chasis para servidor modular Intel®

SSD lntel® serie X25-M

Descargas y software

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

Cantidad de enlaces QPI

Los enlaces QPI (Quick Path Interconnect) son un bus de interconexión punto a punto de alta velocidad entre el procesador y el chipset.

BMC integrado con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Máximo de ancho de banda de memoria

El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Compatible con memoria ECC

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Gráfica integrada

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

Revisión USB

USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.

Configuración de RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.

Cantidad de puertos LAN

LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Nuevas instrucciones de AES Intel®

Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.