Módulo de cómputo Intel® MFS5000SI

Módulo de cómputo Intel® MFS5000SI

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Especificaciones

Información adicional

Gráficos de procesador

Especificaciones de I/O

Especificaciones del paquete

  • Máxima configuración de CPU 2

Pedido y cumplimiento

Retirado y descatalogado

Intel® Compute Module MFS5000SI, Single

  • MM# 900409
  • Código de pedido MFS5000SI

Intel® Compute MFS5000SIB, 3 Pack

  • MM# 892856
  • Código de pedido MFS5000SIB

Intel® Compute Module MFS5000SI, Single

  • MM# 892778
  • Código de pedido MFS5000SI

Intel® Compute MFS5000SIB, 3 Pack

  • MM# 900410
  • Código de pedido MFS5000SIB

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G135162
  • US HTS 8473301180

Información sobre PCN/MDDS

Imágenes del producto

Imágenes del producto

Productos compatibles

Opciones de E/S

Nombre del producto Estado Opciones integradas disponibles TDP Precio de cliente recomendado Configuración de puerto Velocidad de datos por puerto Tipo de interfaz de sistema Compatibilidad con tramas Jumbo SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Tarjeta mezzanine de expansión de E/S Gigabit Ethernet doble AXXGBIOMEZ Discontinued

Familia de chasis para servidor modular Intel®

Nombre del producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo Opciones integradas disponibles TDP SortOrder Comparar
Todo | Ninguno
Chasis para servidor modular Intel® MFSYS25 Discontinued Rack or Pedestal
Chasis para servidor modular Intel® MFSYS25V2 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option
Chasis para servidor modular Intel® MFSYS35 Discontinued Pedestal, 6U Rack Option

Controladores y software

Últimos controladores y software

Descargas disponibles:
Todo

Nombre

Documentación técnica

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Máximo de ancho de banda de memoria

El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Compatible con memoria ECC

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Gráficos integrados

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

Revisión USB

USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.

Red de área local integrada

La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.