Procesador Intel® Celeron® T3500

Procesador Intel® Celeron® T3500

caché de 1 M, 2,10 GHz, FSB de 800 MHz

Especificaciones

Información adicional

Especificaciones del paquete

  • Zócalos compatibles PGA478
  • Tamaño de chip de procesamiento 107 mm2
  • Cantidad de transistores de chip de procesador 410 million
  • Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Yes

Tecnologías avanzadas

Pedido y cumplimiento

Retirado y descatalogado

Intel® Celeron® Processor T3500 (1M Cache, 2.10 GHz, 800 MHz FSB) uFCPGA8, Tray

  • Código SPEC. SLGJV
  • Código de pedido AW80577GG0451ML
  • Medios de envío TRAY
  • Versión R0

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Información sobre PCN/MDDS

SLGJV

Productos compatibles

Chipsets Intel® serie 4

Descargas y software

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

Cantidad de núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).

Frecuencia básica del procesador

La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Caché

El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel.

Velocidad del bus

Un bus es un subsistema que transfiere datos entre los componentes de una computadora o entre computadoras. Algunos tipos son el bus frontal (FSB), que transporta datos entre la CPU y el concentrador de controladores de memoria; la interfaz directa de medios (DMI), que es una interconexión de punto a punto entre un controlador de memoria integrado Intel y un concentrador de controladores de E/S Intel en la board de una computadora y Quick Path Interconnect (QPI), que es una interconexión de punto a punto entre la CPU y el controlador de memoria integrado.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Zócalos compatibles

El socket es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la tarjeta madre.

Conjunto de instrucciones

Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.

Procesador en bandeja

Intel vende estos procesadores a fabricantes de equipos originales (OEM), y los OEM suelen preinstalar los procesadores. Intel se refiere a estos procesadores como procesadores OEM o en bandeja. Intel no proporciona soporte de garantía directa. Contacte con su OEM o minorista sobre el soporte de garantía.