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Concentrador controlador de sistemas Intel® SCH US15WP
Especificaciones
Compare productos Intel®
Exportar especificaciones
Esencial
-
Conjunto de productos
Intel® SCH Chipsets
-
Nombre de código
Products formerly Poulsbo
-
Estado
Discontinued
-
Fecha de lanzamiento
Q1'09
-
FSB compatibles
400MHz / 533MHz
-
Paridad FSB
No
-
Litografía
130 nm
-
TDP
2.3 W
Información adicional
-
Opciones integradas disponibles
Yes
-
Hoja de datos
Ver ahora
Especificaciones de memoria
Gráficos de procesador
-
Gráficos integrados ‡
Yes
-
Salida de gráficos
LVDS, SDVO
-
Cantidad de pantallas admitidas ‡
2
-
Licencia Macrovision* requerida
No
Opciones de expansión
Especificaciones de I/O
-
Cantidad de puertos USB
8
-
Revisión USB
USB 2.0
-
Cantidad total de puertos SATA
0
-
Red de área local integrada
None
-
IDE integrada
Yes
Especificaciones del paquete
-
Máxima configuración de CPU
1
-
TCASE
85°C
-
Tamaño de paquete
37.5mm x 37.5mm
Seguridad y fiabilidad
Pedido y cumplimiento
Productos compatibles
Procesadores Intel Atom® legados
Controladores y software
CN,/zh-cn,JP,/ja,XL,/es,BR,/pt-br,TW,/zh-tw,KR,/ko,DE,/de,ES,/es,FR,/fr,IT,/it,RU,/ru
41242
https://downloadcenter.intel.com/es/json/pageresults?productId=41242
Descripción
Tipo
SO
Versión
Fecha
Todo
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Descargas disponibles:
Todo
Documentación técnica
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
FSB compatibles
FSB (Front Side Bus) es el interconector entre el procesador y el Concentrador controlador de memoria (MCH).
Paridad FSB
La paridad FSB proporciona revisiones de errores para los datos enviados en el FSB (Front Side Bus).
Litografía
Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Opciones integradas disponibles
Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de canales de memoria
La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.
Extensiones de dirección física
Extensiones de dirección física (PAE) es una función que permite a procesadores de 32 bits acceder a un espacio de dirección física mayor que 4 gigabytes.
Compatible con memoria ECC ‡
Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.
Gráficos integrados ‡
Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.
Salida de gráficos
Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.
Compatibilidad con PCI
El soporte PCI indica el tipo de soporte para el estándar de Interconexión de componente periférico
Revisión de PCI Express
Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.
Configuraciones de PCI Express ‡
Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.
Cantidad máxima de líneas PCI Express
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.
Revisión USB
USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
IDE integrada
IDE (Integrated Drive Electronics) es un estándar de interfaz para conectar dispositivos de almacenamiento e indica que el controlador de la unidad está integrado a ésta, en vez de ser un componente separado en la tarjeta madre.
TCASE
La temperatura de la carcasa es la temperatura máxima que permite el Disipador de calor integrado (IHS) del procesador.
Versión de firmware Intel® ME
El Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) usa capacidades de plataforma incorporadas y aplicaciones de administración y seguridad para administrar de manera remota activos de cómputo en red fuera de banda.
Tecnología Intel® de reanudación rápida
Los controladores para la Tecnología Intel® de reanudación rápida permiten que una computadora basada en la tecnología Intel® Viv™ se comporte como dispositivo electrónico de consumo con encendido/apagado al instante (si se activa después del arranque inicial).
Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
La tecnología Intel® de sistema silencioso puede ayudar a reducir el calor y el ruido del sistema por medio de algoritmos de control de velocidad de ventilador inteligentes.
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
El Sonido Intel® de alta definición puede reproducir más canales a una mayor calidad que los formatos de sonido integrado anteriores. Además, el Sonido Intel® de alta definición dispone de la tecnología necesaria para admitir los mejores y más recientes contenidos de audio.
Tecnología Intel® AC97
La Tecnología Intel® AC97 es un estándar de códec de sonido que define una arquitectura de audio de alta calidad con asistencia de sonido envolvente para la PC. Es el antecesor de sonido de alta definición Intel®.
Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage
La Tecnología de almacenamiento matriz de Intel® ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Antecesor de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid
Tecnología Intel® Trusted Execution ‡
La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.
Más opciones de compatibilidad con Concentrador controlador de sistemas Intel® SCH US15WP
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Las clasificaciones de Intel solo están destinadas a fines internacionales y constan de números ECCN (números de clasificación para control de exportación) y números HTS (nomenclatura arancelaria armonizada). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.