Placa Intel® S5520HC para servidores
Especificaciones
Compare productos Intel®
Esencial
-
Conjunto de productos
Familia de placas para servidores Intel® S5500HC
-
Nombre de código
Products formerly Hanlan Creek
-
Estado
Discontinued
-
Fecha de lanzamiento
Q1'09
-
Discontinuidad prevista
Q2'13
-
Anuncio EOL
Sunday, June 30, 2013
-
último pedido
Tuesday, December 31, 2013
-
Atributos de última recepción
Wednesday, April 30, 2014
-
Garantía limitada de 3 años
Yes
-
Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Yes
-
Cantidad de enlaces QPI
2
-
Serie de productos compatibles
39565, 47915
-
Formato de la placa
SSI EEB (12" X 13")
-
Formato del chasis
Pedestal
-
Zócalo
LGA1366
-
Sistemas integrados disponibles
Yes
-
BMC integrado con IPMI
IPMI 2.0
-
TDP
130 W
-
Chipset de board
Intel® 5520 I/O Hub
-
Mercado objetivo
Small and Medium Business
Información adicional
-
Opciones integradas disponibles
Yes
-
Hoja de datos
Ver ahora
-
Descripción
A pedestal-optimized server board designed with world-class performance, scalable management, and maximum expandability for small and medium business applications
Especificaciones de memoria
-
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
192.38 GB
-
Tipos de memoria
DDR3 ECC UDIMM, RDIMM
-
Cantidad máxima de canales de memoria
6
-
Máximo de ancho de banda de memoria
64 GB/s
-
Cantidad máxima de DIMM
12
-
Compatible con memoria ECC ‡
Yes
Gráficos de procesador
Opciones de expansión
Especificaciones de I/O
-
Cantidad de puertos USB
8
-
Revisión USB
USB 2.0
-
Cantidad total de puertos SATA
6
-
Configuración de RAID
Intel Embedded RAID (0,1); upgradeable to RAID5
-
Cantidad de puertos seriales
2
-
Cantidad de puertos LAN
2
-
Red de área local integrada
2x 1GbE
-
Puertos SAS integrados
0
Especificaciones del paquete
-
Máxima configuración de CPU
2
Tecnologías avanzadas
-
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
AXXRMM3
-
Administrador de nodos Intel®
Yes
-
Tecnología Intel® de administración avanzada
No
-
Tecnología Intel® de personalización de servidores
No
-
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
No
-
Tecnología Intel® Efficient Power
No
-
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
No
Pedido y cumplimiento
Retirado y descatalogado
Información sobre el cumplimiento de normativas
- ECCN 5A992C
- CCATS G135162
- US HTS 8473301180
Información sobre PCN
Productos compatibles
Procesadores Intel® Xeon® anteriores
RAID integrado Intel® (módulos/boards de sistemas)
Controladores Intel® RAID
Opciones de disipador térmico
Opciones de módulo de administración
Opciones de módulo de E/S y administración de repuesto
Garantía extendida para componentes Intel® para servidores
Familia de chasis de servidor Intel® SC5600
Familia de chasis de servidor Intel® SC5650
Adaptador Intel® serie PRO/1000 PT para servidor
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todo
Ver detalles
Descargar
No se encontraron resultados para
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Últimos controladores y software
Nombre
Actualización del paquete de actualización de BIOS para EFI® de placas y sistemas Intel® para servidores basados en el chipset Intel® 55XX
Tutorial interactivo de RAID para Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid Enterprise (Intel® RSTe)
Tutorial interactivo RAID para la tecnología RAID de software integrado Intel® 2 (ESRT2)
Controlador RAID de hardware SAS para VMWare* ESX 4
Controlador de video integrado Matrox-G200e para Windows*
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
Cantidad de enlaces QPI
Los enlaces QPI (Quick Path Interconnect) son un bus de interconexión punto a punto de alta velocidad entre el procesador y el chipset.
BMC integrado con IPMI
IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Opciones integradas disponibles
Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.
Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)
El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.
Tipos de memoria
Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.
Cantidad máxima de canales de memoria
La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.
Máximo de ancho de banda de memoria
El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).
Cantidad máxima de DIMM
DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.
Compatible con memoria ECC ‡
Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.
Gráficos integrados ‡
Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.
Cantidad máxima de líneas PCI Express
Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.
PCIe x8 Gen 2.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x16 Gen 2.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).
PCIe x8 Gen 1.x
PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Este campo indica el número de sockets PCIe de una configuración de pistas dada (x8, x16) y generación de PCIe (1.x, 2.x).
Revisión USB
USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Configuración de RAID
RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.
Cantidad de puertos seriales
Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.
Cantidad de puertos LAN
LAN (Local Area Network) es una red computacional, normalmente Ethernet, que interconecta computadoras en una zona geográfica limitada como, por ejemplo, un edificio en particular.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
Puertos SAS integrados
SAS integrado indica que la board tiene soporte integrado SCSI (Small Computer System Interface) con conexión serial. SAS es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota
El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).
Administrador de nodos Intel®
El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.
Tecnología Intel® de administración avanzada
La Tecnología de administración avanzada de Intel® ofrece una conexión de red aislada, independiente, segura y altamente confiable, con una configuración de Controlador de administración integrada de la board de base (BMC integrado) desde la BIOS. Incluye además una interfaz de usuario web integrada que inicia capacidades de diagnóstico de plataforma clave en la red, un inventario de plataforma fuera de banda (OOB), actualizaciones de firmware del mecanismo de seguridad, además de detección de parada y restablecimiento automáticos del BMC integrado.
Tecnología Intel® de personalización de servidores
La tecnología Intel® Server Customization permite a los revendedores y desarrolladores de sistema ofrecer a los clientes finales una experiencia de marca personalizada, flexibilidad de configuración de SKU, opciones de inicio flexible y opciones de E/S máxima.
Tecnología Intel® de control de ensamblaje
La Tecnología Intel® Build Assurance ofrece funciones de diagnóstico avanzadas que garantizan que el cliente reciba los sistemas más probados, más depurados y más estables posibles.
Tecnología Intel® Efficient Power
La tecnología de consumo de energía eficaz de Intel® es una serie de mejoras en el abastecimiento de energía y los reguladores de voltaje de Intel para aumentar la eficacia y confiabilidad del suministro de potencia. La tecnología se incluye en todos los abastecimientos de energía redundante común (CRPS). CRPS incluye las siguientes tecnologías; eficacia 80 PLUS Platinum (92% de eficacia en una carga al 50%), redundancia en frío, protección del sistema cerrado en serie, periodo de protección inteligente, detección dinámica de redundancia, grabadora de la caja negra, bus de compatibilidad y actualizaciones de firmware automáticas para proporcionar el suministro de energía más eficaz en el sistema.
Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura
La Tecnología Intel® de sistema silencioso y temperatura es una serie de innovaciones de administración térmica y acústica que reducen el ruido acústico innecesario y proporcionan flexibilidad de refrigeración al tiempo que maximizan la eficiencia. La tecnología incluye capacidades como matrices sensoriales térmicas avanzadas, algoritmos de refrigeración avanzados y protección de apagado a prueba de fallos integrada.
Dejar comentario
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.