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  • Nombre de la marca: Core i7

  • Número de producto: i7-12700KF

  • Código de pedido: CM8071504553829

  • Código de especificación: SRL4P

  • Nombre en código: Alder Lake

Concentrador controlador de gráficos y memoria Intel® 82G41

Especificaciones

Exportar especificaciones

Esencial

Información adicional

Gráficos de procesador

Especificaciones del paquete

  • Máxima configuración de CPU 1
  • TCASE 102°C
  • Tamaño de paquete 34mm x 34mm

Seguridad y fiabilidad

Pedido y cumplimiento

Retirado y descatalogado

82G41 Graphics and Memory Controller Hub (GMCH)

  • MM# 902019
  • Código de especif. SLGPZ
  • Código de pedido AC82G41
  • Versión A3
  • ID de contenido de MDDS 708322

82G41 Graphics and Memory Controller Hub (GMCH)

  • MM# 902020
  • Código de especif. SLGQ3
  • Código de pedido AC82G41
  • Versión A3
  • ID de contenido de MDDS 708322

82G41 Graphics and Memory Controller Hub (GMCH)

  • MM# 902021
  • Código de especif. SLGRU
  • Código de pedido AC82G41
  • Versión A3
  • ID de contenido de MDDS 708322

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 5A992
  • CCATS ME
  • US HTS 8542310001

Información sobre PCN

SLGRU

SLGQ3

Productos compatibles

Procesadores Intel® Core™ anteriores

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Todo | Ninguno

Procesador Intel® Pentium® legado

Nombre del producto Estado Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia básica del procesador Caché TDP Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Pentium® Processor E6800 Discontinued Q3'10 2 3.33 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 65 W 15697
Intel® Pentium® Processor E6700 Discontinued Q2'10 2 3.20 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 65 W 15703
Intel® Pentium® Processor E6600 Discontinued Q1'10 2 3.06 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 65 W 15711
Intel® Pentium® Processor E6500K Discontinued Q3'09 2 2.93 GHz 2 MB 65 W 15715
Intel® Pentium® Processor E6500 Discontinued Q1'08 2 2.93 GHz 2 MB L2 Cache 65 W 15720
Intel® Pentium® Processor E6300 Discontinued Q2'09 2 2.80 GHz 2 MB L2 Cache 65 W 15732
Intel® Pentium® Processor E5800 Discontinued Q4'10 2 3.20 GHz 2 MB 65 W 15742
Intel® Pentium® Processor E5700 Discontinued Q3'10 2 3.00 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 65 W 15745
Intel® Pentium® Processor E5500 Discontinued Q2'10 2 2.80 GHz 2 MB Intel® Smart Cache 65 W 15751
Intel® Pentium® Processor E5400 Discontinued Q1'09 2 2.70 GHz 2 MB L2 Cache 65 W 15760
Intel® Pentium® Processor E5300 Discontinued Q1'08 2 2.60 GHz 2 MB L2 Cache 65 W 15776
Intel® Pentium® Processor E5200 Discontinued Q3'08 2 2.50 GHz 2 MB L2 Cache 65 W 15790
Intel® Pentium® Processor E2220 Discontinued Q1'08 2 2.40 GHz 1 MB L2 Cache 65 W 15814
Intel® Pentium® Processor E2200 Discontinued Q4'07 2 2.20 GHz 1 MB L2 Cache 65 W 15837

Procesador Intel® Celeron® legado

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Todo | Ninguno

Controladores y software

Últimos controladores y software

Descargas disponibles:
Todo

Nombre

Página / Ver todo

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

FSB compatibles

FSB (Front Side Bus) es el interconector entre el procesador y el Concentrador controlador de memoria (MCH).

Paridad FSB

La paridad FSB proporciona revisiones de errores para los datos enviados en el FSB (Front Side Bus).

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Condiciones de uso

Las condiciones de uso son las condiciones de entorno y operación que se derivan del contexto de uso del sistema.
Para ver la información de condición de uso específica de la SKU, véase el informe PRQ.
Para ver la información de condición de uso actual, véase Intel UC (sitio de CNDA)*.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Extensiones de dirección física

Extensiones de dirección física (PAE) es una función que permite a procesadores de 32 bits acceder a un espacio de dirección física mayor que 4 gigabytes.

Compatible con memoria ECC ‡

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Gráficos integrados ‡

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

tecnología Intel® de video nítido

La Tecnología Intel® de video nítido es una suite de decodificación de imagen y tecnologías de procesamiento de los gráficos integradas en el procesador. Esta tecnología mejora la reproducción de video y ofrece imágenes más claras y nítidas, colores más naturales, vívidos y una imagen de video estable.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

Configuraciones de PCI Express ‡

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.

Cantidad máxima de líneas PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.

TCASE

La temperatura de la carcasa es la temperatura máxima que permite el Disipador de calor integrado (IHS) del procesador.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Acceso a memoria rápida Intel®

El Acceso a memoria rápida Intel® es una arquitectura medular del concentrador de controladores de memoria de gráficos (GMCH) actualizada que mejora el desempeño del sistema gracias a que optimiza el uso del ancho de banda disponible de memoria y reduce la latencia de los accesos a la memoria.

Intel® Flex Memory Access

El acceso de memoria flexible Intel® facilita las actualizaciones al permitir el relleno de distintos tamaños de memoria y la conservación del modo de canal doble.

Tecnología Intel® Trusted Execution ‡

La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.

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Contacto con el equipo de asistencia

Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.

Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.

Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.

‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.

“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.

La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.