Concentrador controlador de gráficos y memoria Intel® 82G41

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Especificaciones

Información adicional

Gráficos de procesador

Especificaciones del paquete

  • Máxima configuración de CPU 1
  • TCASE 102°C
  • Tamaño de paquete 34mm x 34mm
  • Baja concentración de opciones de halógenos disponibles Yes

Seguridad y fiabilidad

Pedido y cumplimiento

Retirado y descatalogado

82G41 Graphics and Memory Controller Hub (GMCH)

  • MM# 902021
  • Código de especif. SLGRU
  • Código de pedido AC82G41
  • Versión A3

82G41 Graphics and Memory Controller Hub (GMCH)

  • MM# 902020
  • Código de especif. SLGQ3
  • Código de pedido AC82G41
  • Versión A3

82G41 Graphics and Memory Controller Hub (GMCH)

  • MM# 902019
  • Código de especif. SLGPZ
  • Código de pedido AC82G41
  • Versión A3

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 5A992
  • CCATS ME
  • US HTS 8542310001

Información sobre PCN/MDDS

SLGRU

SLGQ3

SLGPZ

Productos compatibles

Procesadores Intel® Core™ anteriores

Nombre del producto Estado Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia turbo máxima Frecuencia básica del procesador Caché Gráficos del procesador Precio de cliente recomendado Comparar
Todo | Ninguno
Procesador Intel® Core™2 Extreme QX9650 9212
Procesador Intel® Core™2 Quad Q9650 10686
Procesador Intel® Core™2 Quad Q9550S 10714
Procesador Intel® Core™2 Quad Q9550 10719
Procesador Intel® Core™2 Quad Q9450 10767
Procesador Intel® Core™2 Quad Q9400S 10793
Procesador Intel® Core™2 Quad Q9400 10807
Procesador Intel® Core™2 Quad Q9300 10825
Procesador Intel® Core™2 Quad Q8400S 10923
Procesador Intel® Core™2 Quad Q8400 10928
Procesador Intel® Core™2 Quad Q8300 10938
Procesador Intel® Core™2 Quad Q8200S 10951
Procesador Intel® Core™2 Quad Q8200 10956
Procesador Intel® Core™2 Quad Q6700 10972
Procesador Intel® Core™2 Quad Q6600 10977
Procesador Intel® Core™2 Duo E8600 11009
Procesador Intel® Core™2 Duo E8500 11018
Procesador Intel® Core™2 Duo E8400 11075
Procesador Intel® Core™2 Duo E8300 11142
Procesador Intel® Core™2 Duo E8200 11210
Procesador Intel® Core™2 Duo E8190 11225
Procesador Intel® Core™2 Duo E7600 11294
Procesador Intel® Core™2 Duo E7500 11302
Procesador Intel® Core™2 Duo E7400 11331
Procesador Intel® Core™2 Duo E7300 11359
Procesador Intel® Core™2 Duo E7200 11393
Procesador Intel® Core™2 Duo E6850 11438
Procesador Intel® Core™2 Duo E6750 11452
Procesador Intel® Core™2 Duo E6700 11472
Procesador Intel® Core™2 Duo E6600 11522
Procesador Intel® Core™2 Duo E6550 11556
Procesador Intel® Core™2 Duo E6540 11574
Procesador Intel® Core™2 Duo E6420 11589
Procesador Intel® Core™2 Duo E6320 11608
Procesador Intel® Core™2 Duo E6400 11623
Procesador Intel® Core™2 Duo E6300 11685
Procesador Intel® Core™2 Duo E4700 11729
Procesador Intel® Core™2 Duo E4600 11738
Procesador Intel® Core™2 Duo E4500 11764
Procesador Intel® Core™2 Duo E4400 11791
Procesador Intel® Core™2 Duo E4300 11821

Procesador Intel® Celeron® legado

Controladores y software

Últimos controladores y software

Descargas disponibles:
Todo

Nombre

Documentación técnica

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

FSB compatibles

FSB (Front Side Bus) es el interconector entre el procesador y el Concentrador controlador de memoria (MCH).

Paridad FSB

La paridad FSB proporciona revisiones de errores para los datos enviados en el FSB (Front Side Bus).

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Condiciones de uso

Las condiciones de uso son las condiciones ambientales y de funcionamiento derivadas del contexto de uso del sistema.
Para obtener información sobre condiciones de uso específicas de SKU, vea Informe PRQ.
Para obtener información sobre las condiciones de uso actuales, consulte Intel UC (sitio CNDA)*.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Extensiones de dirección física

Extensiones de dirección física (PAE) es una función que permite a procesadores de 32 bits acceder a un espacio de dirección física mayor que 4 gigabytes.

Compatible con memoria ECC

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Gráficos integrados

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

tecnología Intel® de video nítido

La Tecnología Intel® de video nítido es una suite de decodificación de imagen y tecnologías de procesamiento de los gráficos integradas en el procesador. Esta tecnología mejora la reproducción de video y ofrece imágenes más claras y nítidas, colores más naturales, vívidos y una imagen de video estable.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

Configuraciones de PCI Express

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.

Cantidad máxima de líneas PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.

TCASE

La temperatura de la carcasa es la temperatura máxima que permite el Disipador de calor integrado (IHS) del procesador.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Acceso a memoria rápida Intel®

El Acceso a memoria rápida Intel® es una arquitectura medular del concentrador de controladores de memoria de gráficos (GMCH) actualizada que mejora el desempeño del sistema gracias a que optimiza el uso del ancho de banda disponible de memoria y reduce la latencia de los accesos a la memoria.

Intel® Flex Memory Access

El acceso de memoria flexible Intel® facilita las actualizaciones al permitir el relleno de distintos tamaños de memoria y la conservación del modo de canal doble.

Tecnología Intel® Trusted Execution

La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.