PHY Intel® Gigabit Ethernet 82567LM
Especificaciones
Compare productos Intel®
Esencial
-
Conjunto de productos
PHY Intel® Gigabit Ethernet 82567LM
-
Nombre de código
Products formerly Boazman
-
Estado
Discontinued
-
Fecha de lanzamiento
Q3'08
-
Discontinuidad prevista
Q1'17
-
Litografía
90 nm
-
TDP
0.64 W
-
Rango de temperatura de funcionamiento
0°C to 85°C
-
Temperatura de funcionamiento (máxima)
85 °C
-
Temperatura de funcionamiento (mínima)
0 °C
Información adicional
Especificaciones de red
-
Configuración de puerto
Single
-
Velocidad de datos por puerto
1GbE
-
Tipo de interfaz de sistema
GLCI/LCI
-
Interfaz de banda lateral NC
No
-
Compatibilidad con tramas Jumbo
Yes
Especificaciones del paquete
-
Tamaño de paquete
8x8, QFN
Tecnologías avanzadas
-
Tecnología de virtualización Intel® para conectividad (VT-c)
N/A
-
Canal de fibra sobre Ethernet
No
-
MACsec IEEE 802.1 AE
Yes
-
IEEE 1588
No
-
Compatible con la tecnología Intel® vPro™
Sí
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todo
Ver detalles
Descargar
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Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Últimos controladores y software
Nombre
Herramientas administrativas para Intel® Network Adapters
Guía del usuario del adaptador para adaptadores Ethernet Intel®
Notas de la versión de productos Ethernet Intel®
Deshabilitar la capacidad de descarga de suma de comprobación de TCP-IPv6 con controladores Intel® de 1/10 GbE
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
Litografía
Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Opciones integradas disponibles
Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.
Canal de fibra sobre Ethernet
El Canal de fibra sobre Ethernet (FCoE) es una encapsulación de marcos de canal de fibra en redes Ethernet. Esto permite que el Canal de fibra use redes Ethernet de 10 gigabits (o mayores velocidades) mientras conserva el protocolo de canal de fibra.
MACsec IEEE 802.1 AE
802.1AE es el estándar de seguridad IEEE MAC (MACsec) que define la confidencialidad de los datos sin conexión y la integridad de los protocolos independientes de acceso de medios.
IEEE 1588
IEEE 1588, también conocido como Protocolo de tiempo de precisión (PTP) es un protocolo utilizado para sincronizar relojes con una red de computadora. En una red de área local logra precisión de reloj en el rango de submicrosegundo, permitiendo que sea adecuado para sistemas de medición y control.
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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.