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  • Nombre de la marca: Core i7

  • Número de producto: i7-12700KF

  • Código de pedido: CM8071504553829

  • Código de especificación: SRL4P

  • Nombre en código: Alder Lake

Controlador de gráficos y memoria Intel® 82945GC

Especificaciones

Exportar especificaciones

Esencial

Información adicional

Gráficos de procesador

Especificaciones del paquete

  • Máxima configuración de CPU 1
  • TCASE 99°C
  • Tamaño de paquete 34mm x 34mm

Pedido y cumplimiento

Retirado y descatalogado

Intel® 82945GC Graphics and Memory Controller Hub (GMCH)

  • MM# 890182
  • Código de especif. SLA9C
  • Código de pedido QG82945GC
  • Versión A2
  • ID de contenido de MDDS 706624

Intel® 82945GC Graphics and Memory Controller Hub (GMCH)

  • MM# 898535
  • Código de especif. SLB86
  • Código de pedido QG82945GC
  • Versión A2
  • ID de contenido de MDDS 706624

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Información sobre PCN

SLB86

SLA9C

Productos compatibles

Procesador Intel® Pentium® legado

Nombre del producto Estado Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia básica del procesador Caché TDP Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Pentium® 4 Processor 661 supporting HT Technology Discontinued Q1'06 1 3.60 GHz 2 MB L2 Cache 86 W 16202
Intel® Pentium® 4 Processor 651 supporting HT Technology Discontinued Q2'06 1 3.40 GHz 2 MB L2 Cache 86 W 16270
Intel® Pentium® 4 Processor 641 supporting HT Technology Discontinued Q1'06 1 3.20 GHz 2 MB L2 Cache 86 W 16337
Intel® Pentium® 4 Processor 631 supporting HT Technology Discontinued Q1'06 1 3.00 GHz 2 MB L2 Cache 86 W 16402
Intel® Pentium® 4 Processor 531 supporting HT Technology Discontinued Q2'04 1 3.00 GHz 1 MB L2 Cache 84 W 17041
Intel® Pentium® D Processor 945 Discontinued Q3'06 2 3.40 GHz 4 MB L2 Cache 95 W 21102
Intel® Pentium® D Processor 935 Discontinued Q1'07 2 3.20 GHz 4 MB L2 Cache 95 W 21162
Intel® Pentium® D Processor 925 Discontinued Q3'06 2 3.00 GHz 4 MB L2 Cache 95 W 21216
Intel® Pentium® D Processor 915 Discontinued Q3'06 2 2.80 GHz 4 MB L2 Cache 95 W 21260

Procesador Intel® Celeron® legado

Nombre del producto Estado Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia básica del procesador Caché TDP Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Celeron® Processor 440 Discontinued Q3'06 1 2.00 GHz 512 KB L2 Cache 35 W 23349
Intel® Celeron® Processor 430 Discontinued Q2'07 1 1.80 GHz 512 KB L2 Cache 35 W 23367
Intel® Celeron® Processor 420 Discontinued Q2'07 1 1.60 GHz 512 KB L2 Cache 35 W 23380
Intel® Celeron® D Processor 365 Discontinued Q1'07 1 3.60 GHz 512 KB L2 Cache 65 W 23425
Intel® Celeron® D Processor 360 Discontinued Q4'06 1 3.46 GHz 512 KB L2 Cache 65 W 23430
Intel® Celeron® D Processor 356 Discontinued Q2'06 1 3.33 GHz 512 KB L2 Cache 86 W 23472
Intel® Celeron® D Processor 336 Discontinued 1 2.80 GHz 256 KB L2 Cache 84 W 23798

Procesadores Intel Atom® anteriores

Nombre del producto Estado Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia básica del procesador Caché TDP Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel Atom® Processor 330 Discontinued Q3'08 2 1.60 GHz 1 MB L2 Cache 8 W 26892

Controladores y software

Últimos controladores y software

Descargas disponibles:
Todo

Nombre

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Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

FSB compatibles

FSB (Front Side Bus) es el interconector entre el procesador y el Concentrador controlador de memoria (MCH).

Paridad FSB

La paridad FSB proporciona revisiones de errores para los datos enviados en el FSB (Front Side Bus).

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Máximo de ancho de banda de memoria

El máximo ancho de banda de memoria es la velocidad máxima a la cual el procesador puede leer o almacenar datos en una memoria de semiconductor (en GB/s).

Extensiones de dirección física

Extensiones de dirección física (PAE) es una función que permite a procesadores de 32 bits acceder a un espacio de dirección física mayor que 4 gigabytes.

Compatible con memoria ECC ‡

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Gráficos integrados ‡

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

tecnología Intel® de video nítido

La Tecnología Intel® de video nítido es una suite de decodificación de imagen y tecnologías de procesamiento de los gráficos integradas en el procesador. Esta tecnología mejora la reproducción de video y ofrece imágenes más claras y nítidas, colores más naturales, vívidos y una imagen de video estable.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

Configuraciones de PCI Express ‡

Las configuraciones PCI Express (PCIe) describen las configuraciones de canal PCIe que se pueden utilizar para vincular los canales PCIe de PCH a dispositivos PCIe.

TCASE

La temperatura de la carcasa es la temperatura máxima que permite el Disipador de calor integrado (IHS) del procesador.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Acceso a memoria rápida Intel®

El Acceso a memoria rápida Intel® es una arquitectura medular del concentrador de controladores de memoria de gráficos (GMCH) actualizada que mejora el desempeño del sistema gracias a que optimiza el uso del ancho de banda disponible de memoria y reduce la latencia de los accesos a la memoria.

Intel® Flex Memory Access

El acceso de memoria flexible Intel® facilita las actualizaciones al permitir el relleno de distintos tamaños de memoria y la conservación del modo de canal doble.

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Contacto con el equipo de asistencia

Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.

Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.

Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.

‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.

“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.

La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.