Procesador Intel® Core™2 Duo E6850

caché de 4 M, 3,00 GHz, FSB de 1333 MHz

Especificaciones

Especificaciones sobre rendimiento

Información adicional

Especificaciones del paquete

  • Zócalos compatibles PLGA775
  • TCASE 72°C
  • Tamaño de paquete 37.5mm x 37.5mm
  • Tamaño de chip de procesamiento 143 mm2
  • Cantidad de transistores de chip de procesador 291 million

Pedido y cumplimiento

Retirado y descatalogado

Intel® Core™2 Duo Processor E6850 (4M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775, Tray

  • MM# 890642
  • Código de especif. SLA9U
  • Código de pedido HH80557PJ0804MG
  • Medios de envío TRAY
  • Versión G0
  • ID de contenido de MDDS 708406

Boxed Intel® Core™2 Duo Processor E6850 (4M Cache, 3.00 GHz, 1333 MHz FSB) LGA775

  • MM# 891188
  • Código de especif. SLA9U
  • Código de pedido BX80557E6850
  • Medios de envío BOX
  • Versión G0
  • ID de contenido de MDDS 706372

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 3A991.A.1
  • CCATS NA
  • US HTS 8542310001

Información sobre PCN

SLA9U

Productos compatibles

Encuentre placas para equipos de sobremesa compatibles

Encuentre placas compatibles con Procesador Intel® Core™2 Duo E6850 en la Herramienta de compatibilidad para equipos de sobremesa

Familia de placas para servidores Intel® S3200SH

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Familia de placas para servidores Intel® X38ML

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Familia de sistema servidor Intel® SR1000SH

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Formato del chasis Zócalo Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Server System SR1530SH Q3'07 Discontinued 1U Rack LGA775 66544

Chipsets Intel® serie 4

Nombre del producto Estado Revisión de PCI Express TDP Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® 82X48 Memory Controller Hub Discontinued 1.1 30.5 W 67735
Intel® 82G45 Graphics and Memory Controller Hub Discontinued 1.1 24 W 67743
Intel® 82G43 Graphics and Memory Controller Hub Discontinued 1.1 24 W 67767
Intel® 82P43 Graphics and Memory Controller Hub Discontinued 1.1 22 W 67776
Intel® 82G41 Graphics and Memory Controller Hub Discontinued 1.1 25 W 67780
Intel® 82P45 Memory Controller Hub Discontinued 1.1 22 W 67811

Chipsets Intel® serie 3

Nombre del producto Estado Revisión de PCI Express TDP Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® 82G35 Graphics and Memory Controller Discontinued 1.1 28 W 67861
Intel® 82G33 Graphics and Memory Controller Discontinued 1.1 19 W 67876
Intel® 82G31 Graphics and Memory Controller Discontinued 1.1 17 W 67887

Controladores y software

Últimos controladores y software

Descargas disponibles:
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Nombre

Asistencia

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

Cantidad de núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).

Frecuencia básica del procesador

La frecuencia básica del procesador describe la velocidad a que los transistores de este se abren y cierran. La frecuencia básica del procesador es el punto de operación donde se define la TDP. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Caché

El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel.

Velocidad del bus

Un bus es un subsistema que transfiere datos entre los componentes de una computadora o entre computadoras. Algunos tipos son el bus frontal (FSB), que transporta datos entre la CPU y el concentrador de controladores de memoria; la interfaz directa de medios (DMI), que es una interconexión de punto a punto entre un controlador de memoria integrado Intel y un concentrador de controladores de E/S Intel en la board de una computadora y Quick Path Interconnect (QPI), que es una interconexión de punto a punto entre la CPU y el controlador de memoria integrado.

Paridad FSB

La paridad FSB proporciona revisiones de errores para los datos enviados en el FSB (Front Side Bus).

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Rango de voltaje VID

Rango de tensión VID es un indicador de los valores de voltaje mínimo y máximo para los que el procesador está diseñado. El procesador comunica el VID al VRM (Voltage Regulator Module) que, a cambio, entrega el voltaje correcto al procesador.

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Zócalos compatibles

El socket es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la tarjeta madre.

TCASE

La temperatura de la carcasa es la temperatura máxima que permite el Disipador de calor integrado (IHS) del procesador.

Tecnología Intel® Turbo Boost

La Tecnología Intel® Turbo Boost aumenta dinámicamente la frecuencia del procesador cuando sea necesario sacando provecho de la ampliación térmica y de energía para que tenga un impulso en la velocidad cuando lo necesite, y un aumento en la eficacia energética cuando no.

Tecnología Intel® Hyper-Threading

La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas.

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x)

La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.

Intel® 64

La arquitectura Intel® 64 ofrece procesamiento informático de 64 bits en plataformas para servidores, estaciones de trabajo, PC y portátiles cuando se la combina con software compatible.¹ La arquitectura Intel 64 mejora el desempeño permitiendo que los sistemas direccionen más de 4 GB de memoria física y virtual.

Conjunto de instrucciones

Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.

Estados de inactividad

Los estados de inactividad (estados C) se utilizan para ahorrar energía cuando el procesador esté inactivo. C0 es el estado operacional, lo que significa que la CPU está funcionando correctamente. C1 es el primer estado de inactividad, C2 el segundo, etc., donde se realizan más acciones de ahorro de energía para estados C con valores numéricos más altos.

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada

La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación.

Conmutación según demanda Intel®

La conmutación según demanda de Intel® es una tecnología de administración de la energía donde el voltaje aplicado y la velocidad del reloj de un microprocesador se mantienen en los niveles mínimos necesarios hasta que se necesite más energía de procesamiento. Esta tecnología fue presentada como tecnología Intel SpeedStep® en el mercado de servidores.

Tecnologías de monitoreo térmico

Las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación.

Nuevas instrucciones de AES Intel®

Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.

Tecnología Intel® Trusted Execution

La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.

Bit de desactivación de ejecución

El Bit de desactivación de ejecución es una característica de seguridad basada en hardware que puede reducir la exposición a ataques de virus y códigos maliciosos e impide que el software nocivo se ejecute y se propague en el servidor o en la red.

Procesador en bandeja

Intel vende estos procesadores a fabricantes de equipos originales (OEM), y los OEM suelen preinstalar los procesadores. Intel se refiere a estos procesadores como procesadores OEM o en bandeja. Intel no proporciona soporte de garantía directa. Contacte con su OEM o minorista sobre el soporte de garantía.

Procesador en caja

Los Distribuidores Intel autorizados venden procesadores Intel en cajas marcadas claramente de Intel. Nos referimos a estos procesadores como procesadores en caja. Normalmente incluyen una garantía de tres años.