Controlador de E/S Intel® 82801HEM
Especificaciones
Compare productos Intel®
Esencial
-
Conjunto de productos
Intel® 960 Series Chipsets
-
Nombre de código
Products formerly ICH8
-
Estado
Discontinued
-
Fecha de lanzamiento
Q3'05
-
TDP
2.4 W
Información adicional
-
Opciones integradas disponibles
Yes
-
Hoja de datos
Ver ahora
Opciones de expansión
-
Compatibilidad con PCI
4 (32/33)
Especificaciones de I/O
-
Revisión USB
USB 2.0
-
Cantidad de puertos USB
10
-
Cantidad total de puertos SATA
3
-
Red de área local integrada
10/100/1000
-
IDE integrada
1 Channel
Especificaciones del paquete
-
TCASE
105°C
-
Tamaño de paquete
31mm x 31mm
Tecnologías avanzadas
-
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
No
-
Versión de firmware Intel® ME
Yes
-
Tecnología Intel® de reanudación rápida
No
-
Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
No
-
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
Yes
-
Tecnología Intel® AC97
No
-
Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage
Yes
Pedido y cumplimiento
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todo
Ver detalles
Descargar
No se encontraron resultados para
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Últimos controladores y software
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
Opciones integradas disponibles
Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.
Compatibilidad con PCI
El soporte PCI indica el tipo de soporte para el estándar de Interconexión de componente periférico
Revisión USB
USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.
Cantidad total de puertos SATA
SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.
Red de área local integrada
La opción LAN integrada indica la presencia de Intel Ethernet MAC o de puertos LAN incorporados en la placa de sistema.
IDE integrada
IDE (Integrated Drive Electronics) es un estándar de interfaz para conectar dispositivos de almacenamiento e indica que el controlador de la unidad está integrado a ésta, en vez de ser un componente separado en la tarjeta madre.
TCASE
La temperatura de la carcasa es la temperatura máxima que permite el Disipador de calor integrado (IHS) del procesador.
Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡
La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.
Versión de firmware Intel® ME
El Intel® Management Engine Firmware (Intel® ME FW) usa capacidades de plataforma incorporadas y aplicaciones de administración y seguridad para administrar de manera remota activos de cómputo en red fuera de banda.
Tecnología Intel® de reanudación rápida
Los controladores para la Tecnología Intel® de reanudación rápida permiten que una computadora basada en la tecnología Intel® Viv™ se comporte como dispositivo electrónico de consumo con encendido/apagado al instante (si se activa después del arranque inicial).
Tecnología Intel® de sistemas silenciosos
La tecnología Intel® de sistema silencioso puede ayudar a reducir el calor y el ruido del sistema por medio de algoritmos de control de velocidad de ventilador inteligentes.
Tecnología de Sonido Intel® de alta definición
El Sonido Intel® de alta definición puede reproducir más canales a una mayor calidad que los formatos de sonido integrado anteriores. Además, el Sonido Intel® de alta definición dispone de la tecnología necesaria para admitir los mejores y más recientes contenidos de audio.
Tecnología Intel® AC97
La Tecnología Intel® AC97 es un estándar de códec de sonido que define una arquitectura de audio de alta calidad con asistencia de sonido envolvente para la PC. Es el antecesor de sonido de alta definición Intel®.
Tecnología de almacenamiento en matriz Intel® Matrix Storage
La Tecnología de almacenamiento matriz de Intel® ofrece protección, rendimiento y capacidad de ampliación para plataformas de PC y móviles. Ya sea que se utilicen una o varias unidades de disco duro, los usuarios pueden aprovechar el desempeño mejorado y el bajo consumo de energía. Si utiliza más de una unidad, el usuario puede recibir protección adicional en contra de la pérdida de datos en caso de que las unidades de disco duro fallen. Antecesor de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid
Dejar comentario
Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.