Chasis de servidor Intel® FC2FAC27W0 con configuración de ancho completo, refrigeración por aire y sin PSUs
Especificaciones
Compare productos Intel®
Esencial
-
Conjunto de productos
Familia de chasis de servidor Intel® FC2000
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Nombre de código
Productos anteriormente Optimus Beach
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Fecha de lanzamiento
Q1'23
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Estado
Launched
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Discontinuidad prevista
2023
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Anuncio EOL
Friday, May 5, 2023
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último pedido
Friday, June 30, 2023
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Garantía limitada de 3 años
Sí
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Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
Sí
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Formato del chasis
2U Rack front IO
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Dimensiones del chasis
865 x 441.8 x 86.8 mm (L x W x H)
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Mercado objetivo
High Performance Computing, Scalable Performance
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Suministro de alimentación
2700 W
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Tipo de abastecimiento de energía
AC
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Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica
0
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Ventiladores redundantes
Sí
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Compatible con alimentación redundante
Sí
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TDP
350 W
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Elementos incluidos
(1) – 2U chassis FC2000
(4) – Air-cooled fan assembly with integrated dual rotor 60mm fan – iPC FCXX60MMACFAN
(2) – Air-cooled fan assembly with integrated dual rotor 40mm fan – iPC FCXX40MMACFAN
(1) – Power distribution board assembly – iPC FCXXPDBASSMBL2
(1) – Tool less rack rail mount kit – iPC FCXXRAILKIT
(1) – EMP module filler
Información adicional
-
Descripción
Intel® Server Chassis FC2000 v2 supporting 2U PCIe* Accelerator Module . No PSUs included
Pedido y cumplimiento
Pedido e información sobre las especificaciones
Información sobre el cumplimiento de normativas
- ECCN EAR99
- CCATS NA
- US HTS 8473305100
Información sobre PCN
- 99ARXZ PCN
Productos compatibles
Familia de servidores Intel® D50DNP
Opciones de módulo de administración
Opciones de energía
Opciones de rieles
Opciones de ventilador de repuesto
Controladores y software
Descripción
Tipo
Más
SO
Versión
Fecha
Todo
Ver detalles
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No se encontraron resultados para
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Últimos controladores y software
Asistencia
Fecha de lanzamiento
La fecha en que se presentó inicialmente el producto.
Discontinuidad prevista
La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.
TDP
La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.
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Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.
Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.
Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.
‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.
“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.
La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.