Procesador Intel® Core™ i3-N300

Litografía

Litografía se refiere a la tecnología de semiconducción que se utiliza para fabricar el circuito integrado, indicada en nanómetros (nm), y es un indicador del tamaño de las funciones incluidas en el semiconductor.

Cantidad de núcleos

Núcleos es un término de hardware que describe el número de unidades de procesamiento independientes en un componente computacional individual (matriz o chip).

Cantidad de subprocesos

Un hilo, o hilo de ejecución, es un término de software para la secuencia de instrucciones de orden básico que puede pasar por o procesarse en un núcleo de CPU individual.

Frecuencia turbo máxima

La frecuencia turbo máxima es la frecuencia máxima de un solo núcleo, a la cual el procesador puede operar haciendo uso de la Tecnología Intel® Turbo Boost, y, si está presente, Intel® Thermal Velocity Boost. La frecuencia se mide en gigahertz (GHz) o mil millones de ciclos por segundo.

Caché

El Caché de CPU es un área de memoria rápida ubicada en el procesador. El Caché inteligente Intel® se refiere a la arquitectura que permite a todos los núcleos compartir dinámicamente el acceso al caché de alto nivel.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Opciones integradas disponibles

Opciones integradas disponibles indican los productos que ofrecen compatibilidad extendida con sistemas inteligentes y soluciones integradas. La certificación del producto y las aplicaciones de las condiciones de uso pueden encontrarse en el informe PQR. Consulte a su representante de ventas de Intel para obtener más información.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de canales de memoria

La cantidad de canales de memoria hace referencia a la operación de ancho de banda para la aplicación en el mundo real.

Compatible con memoria ECC ^‡

Compatibilidad de memoria ECC indica la compatibilidad del procesador con la memoria del Código de corrección de error. Memoria ECC es un tipo de memoria del sistema que puede detectar y corregir tipos de corrupción de datos internos comunes. Tenga en cuenta que la memoria ECC requiere tanto compatibilidad del procesador como del chipset.

Gráficos del procesador ^‡

Los gráficos de procesador tienen que ver con el circuito de procesamiento de gráficos integrado en el procesador, lo cual brinda la funcionalidad de gráficos, cómputo, multimedia y pantalla. Los gráficos Intel®, los gráficos Iris™ y los gráficos Iris Pro mejoran la conversión de multimedia, la velocidad de fotogramas y el vídeo 4K Ultra HD (UHD). Consulte la página tecnología de gráficos Intel® para obtener más información.

Frecuencia dinámica máxima de gráficos

La frecuencia dinámica máxima de gráficos hace referencia a la frecuencia de reloj de presentación de gráficos oportunista máxima (en MHz) que se puede admitir utilizando Gráficos HD Intel® con la característica de frecuencia dinámica.

Salida de gráficos

Salida gráfica define la disponibilidad de interfaces para comunicarse con dispositivos de pantalla.

Unidades de ejecución

La Unidad de ejecución es el componente básico de la arquitectura de gráficos Intel. Las Unidades de ejecución son procesadores de cómputo optimizados para subprocesos múltiples simultáneos que ofrecen alto nivel de potencia de cómputo.

Compatibilidad con 4K

La opción compatibilidad con 4K indica que el producto admite la resolución 4K, la cual aquí se define como de un mínimo de 3840 x 2160.

Resolución máxima (HDMI)‡

La Resolución máxima (HDMI) es la resolución mayor admitida por el procesador mediante la interfaz HDMI (24 bits por píxel y 60Hz). La resolución de pantalla de sistema o de dispositivo depende de varios factores de diseño del sistema; la resolución real podría ser menor en el sistema.

Resolución máxima (DP)‡

La Resolución máxima (DP) es la resolución mayor admitida por el procesador mediante la interfaz DP (24 bits por píxel y 60Hz). La resolución de pantalla de sistema o de dispositivo depende de varios factores de diseño del sistema; la resolución real podría ser menor en el sistema.

Compatibilidad con DirectX*

DirectX* indica la compatibilidad con una versión específica de la colección de API (interfaces de programación de aplicaciones) de Microsoft para abordar las tareas de cómputo de multimedia.

Compatibilidad con OpenGL*

OpenGL (Open Graphics Library) es una API (interfaz de programación de aplicaciones) de multiplataforma en varios idiomas para la representación de gráficos de vector 2D y 3D.

Compatibilidad con OpenCL*

OpenCL (Open Computing Language) es una API (interfaz de programación de aplicaciones) para plataformas múltiples que se utiliza para programación con paralelismo heterogénea.

Intel® Quick Sync Video

El video Intel® Quick Sync ofrece una conversión rápida de video para los reproductores de medios portátiles, uso compartido en línea y edición y creación de videos.

Revisión de Chipset / PCH PCIe

La Revisión de Chipset/PCH PCIe es la versión compatible con el PCH para las líneas de PCIe directamente conectadas al PCH. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las diferentes versiones de PCIe Express admiten distintas tasas de datos.

Cantidad máxima de líneas PCI Express

Una línea PCI Express (PCIe) consta de dos pares de señalización diferencial, uno para recibir datos y otro para transmitirlos, y es la unidad básica del bus PCIe. La cantidad total de líneas PCI Express es el número total admitido por el procesador.

Revisión USB

USB (Universal Serial Bus) es una tecnología de conexión estándar de la industria para conectar dispositivos periféricos a una computadora.

Zócalos compatibles

El socket es el componente que proporciona las conexiones mecánicas y eléctricas entre el procesador y la tarjeta madre.

T_JUNCTION

La temperatura en la unión es la temperatura máxima permitida en la matriz del procesador.

Acelerador Intel® gausiano y neural

El Acelerador Intel® gausiano y neural es un bloque acelerador de energía ultrabaja diseñado para ejecutar cargas de trabajo de IA centradas en la velocidad y el audio. Se ha diseñado para ejecutar redes neuronales basadas en audio a una energía ultrabaja, al mismo tiempo que alivia la CPU de esa carga de trabajo.

Intel® Image Processing Unit

Intel® Image Processing Unit es un procesador de señales de imágenes integrado con implementación de hardware avanzada que mejora la calidad de imagen y video de las cámaras.

Tecnología Intel® Smart Sound

La tecnología Intel® Smart Sound es un DSP (procesador de señal digital) de audio integrado creado para gestionar audio, voz e interacción de habla. Permite que las PC equipadas con los procesadores Intel® Core™ más recientes respondan a sus comandos de voz rápidamente y ofrezcan un sonido de alta fidelidad sin afectar el desempeño del sistema ni la duración de la batería.

Intel® Wake on Voice

Reactivación por voz Intel® permite que su dispositivo espere y escuche un comando suyo sin un excesivo consumo de energía y batería, y sin salir del modo de espera moderno.

Sonido Intel® de alta definición

Interfaz de audio para que los códecs se comuniquen con los chipsets y SoCs Intel.

MIPI SoundWire*

La interfaz SoundWire* es utilizada por los códecs de sonido para comunicarse con los chipsets y SoCs Intel.

Tecnología Intel® Speed Shift

La Tecnología Intel® Speed Shift utiliza los estados de operación del procesador controlados por hardware para ofrecer una mucho más rápida capacidad de respuesta con cargas de trabajo transitorias (de corta duración) de un solo subproceso, tal como la navegación por internet, al permitir que el procesador seleccione con mayor rapidez la mejor frecuencia y el mejor voltaje de operación a fin de brindar desempeño óptimo y eficiencia en el consumo de energía.

Tecnología Intel® Hyper-Threading ^‡

La Tecnología Intel® Hyper-Threading ofrece dos cadenas de procesamiento por núcleo físico. Las aplicaciones con muchos subprocesos pueden realizar más trabajo en paralelo, completando antes las tareas.

Conjunto de instrucciones

Una serie de instrucciones hacen referencia al conjunto básico de comandos e instrucciones que un microprocesador comprende y puede llevar a cabo. El valor que se muestra representa con qué conjunto de instrucciones de Intel es compatible este procesador.

Extensiones de conjunto de instrucciones

Las extensiones de conjunto de instrucciones son instrucciones adicionales que pueden aumentar el rendimiento cuando se realizan las mismas operaciones en múltiples objetos de datos. Estas pueden incluir a SSE (Streaming SIMD Extensions) y AVX (Advanced Vector Extensions).

Tecnología Intel SpeedStep® mejorada

La tecnología Intel SpeedStep® mejorada es un medio avanzado para permitir un desempeño muy alto y a la vez satisfacer la necesidad de conservación de energía de los sistemas portátiles. La tecnología Intel SpeedStep® tradicional conmuta el voltaje y la frecuencia en tándem entre niveles altos y bajos en respuesta a la carga del procesador. La Tecnología Intel SpeedStep® mejorada se desarrolla en esa arquitectura utilizando las estrategias de diseño como separación entre cambios de voltaje y frecuencia, y partición de reloj y recuperación.

Tecnologías de monitoreo térmico

Las tecnologías de monitor térmico protegen el paquete y el sistema del procesador de fallas térmicas a través de varias funciones de administración térmica. Un Sensor digital térmico (DTS) en matriz detecta la temperatura del núcleo, y las funciones de administración térmica reducen el consumo de energía del paquete y, por lo tanto, la temperatura cuando se requiere para mantener normales los límites de operación.

Nuevas instrucciones de AES Intel®

Las Nuevas instrucciones de AES Intel® son un conjunto de instrucciones que permite un rápido y seguro cifrado y descifrado de datos. Las AES-NI son valiosas para un amplio rango de aplicaciones criptográficas, por ejemplo: aplicaciones que realizan cifrado/descifrado masivo, autenticación, generación de números aleatorios y cifrado de autenticación.

Intel® Boot Guard

La Tecnología de protección de dispositivos Intel® con guarda de arranque ayuda a proteger el entorno previo al sistema operativo en contra de ataques de virus y de software malicioso.

Tecnología de virtualización Intel® (VT-x) ^‡

La tecnología de virtualización (VT-x) Intel® permite que una plataforma de hardware funcione como varias plataformas "virtuales". Ofrece mejor capacidad de administración limitando el tiempo de inactividad y manteniendo la productividad a través del aislamiento de las actividades de cómputo en particiones separadas.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ^‡

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Intel® VT-x con tablas de páginas extendidas (EPT) ^‡

Intel® VT-x con Tablas de página extendidas (EPT), también conocidas como Traducción de direcciones de segundo nivel (SLAT), brinda aceleración a las aplicaciones virtualizadas con uso intensivo de memoria. Las Tablas de página extendidas en las plataformas de Tecnología de virtualización de Intel® reducen los costos adicionales de memoria y alimentación, y aumentan el rendimiento de la batería mediante la optimización del hardware de la administración de la tabla de página.

Procesador en bandeja

Intel vende estos procesadores a fabricantes de equipos originales (OEM), y los OEM suelen preinstalar los procesadores. Intel se refiere a estos procesadores como procesadores OEM o en bandeja. Intel no proporciona soporte de garantía directa. Contacte con su OEM o minorista sobre el soporte de garantía.

¿Cuál es la diferencia entre los procesadores en caja y en bandeja?