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  • Nombre de la marca: Core i7

  • Número de producto: i7-12700KF

  • Código de pedido: CM8071504553829

  • Código de especificación: SRL4P

  • Nombre en código: Alder Lake

Intel® Server System M50FCP2UR312

Especificaciones

Exportar especificaciones

Esencial

  • Conjunto de productos Familia de servidores Intel® M50FCP
  • Nombre de código Productos anteriormente Fox Creek Pass
  • Fecha de lanzamiento Q1'23
  • Estado Launched
  • Discontinuidad prevista 2028
  • Garantía limitada de 3 años Sí
  • Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países) Sí
  • Formato del chasis 2U Rack
  • Dimensiones del chasis 770 x 438 x 87 mm
  • Formato de la placa 18.79” x 16.84”
  • Rieles de bastidor incluidos No
  • Serie de productos compatibles 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Zócalo Socket-E LGA4677
  • TDP 250 W
  • Disipador térmico incluido No
  • Board del sistema Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
  • Chipset de board Chipset Intel® C741
  • Compatible con board montada en rack Sí
  • Suministro de alimentación 2100 W
  • Tipo de abastecimiento de energía AC
  • Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica 0
  • Ventiladores redundantes Sí
  • Compatible con alimentación redundante Supported, requires additional power supply
  • Planos posteriores Included
  • Elementos incluidos (1) – 2U 3.5" chassis – iPN M36819-xxx
    (1) – Server board – iPC M50FCP2SBSTD
    (1) 12 x 3.5" combo HSBP – iPC CYPHSBP2312
    (12) 3.5" HDD/SSD drive carriers – iPN J36447-xxx
    (1) HSBP power cable – iPN K67596-xxx
    (1) I2C cable, server board to HSBP – iPN K63231-xxx
    (2) – Riser card assembly brackets
    (1) – Front panel (left) with two USB ports – iPN K48177-xxx
    (1) – Front Panel (left) USB cable – iPN K67061-xxx
    (1) – Front panel (right) with control panel – iPN K48178-xxx
    (1) – Front panel (right) cable pin – iPN K67059-xxx
    (6) – Single-rotor system fans – iPC CYPFAN2UKIT
    (16) – DIMM blanks – iPN M45676-xxx
    (1) – Standard 2U air duct (for 2U-Tall HS) – iPC FCPDUCTSTD
    (2) – Intel® RAID Maintenance Free Backup Unit (RMFBU) bracket
    (2) – E1A (XCC) processor clips – iPN AXXSPRXCCCC
    (2) - E1B (MCC) processor clips - iPN AXXSPRMCCCC
    NOTE: NO PSU included

Información adicional

  • Descripción Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board M50FCP2SBSTD,
    supporting two 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors,
    (12) 3.5" HDD with air cooling.

    NOTE: NO PSU included

Memoria y almacenamiento

Gráficos de procesador

Opciones de expansión

  • Revisión de PCI Express 5.0
  • Ranura de elevador 1: N.° total de vías 32
  • Ranura de elevador 2: N.° total de vías 32
  • Ranura de elevador 3: N.° total de vías 16

Especificaciones de I/O

Especificaciones del paquete

  • Máxima configuración de CPU 2

Pedido y cumplimiento

Pedido e información sobre las especificaciones

Intel® Server System M50FCP2UR312, Single

  • MM# 99AN25
  • Código de pedido M50FCP2UR312

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

Productos compatibles

Procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ᵃ Generación

Nombre del producto Estado Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia turbo máxima Frecuencia básica del procesador Caché TDP Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Xeon® Platinum 8450H Processor Launched Q1'23 28 3.50 GHz 2.00 GHz 75 MB 250 W 35
Intel® Xeon® Gold 6448Y Processor Launched Q1'23 32 4.10 GHz 2.10 GHz 60 MB 225 W 53
Intel® Xeon® Gold 6448H Processor Launched Q1'23 32 4.10 GHz 2.40 GHz 60 MB 250 W 56
Intel® Xeon® Gold 6442Y Processor Launched Q1'23 24 4.00 GHz 2.60 GHz 60 MB 225 W 63
Intel® Xeon® Gold 6438Y+ Processor Launched Q1'23 32 4.00 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 66
Intel® Xeon® Gold 6438N Processor Launched Q1'23 32 3.60 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 69
Intel® Xeon® Gold 6438M Processor Launched Q1'23 32 3.90 GHz 2.20 GHz 60 MB 205 W 72
Intel® Xeon® Gold 6434H Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 75
Intel® Xeon® Gold 6434 Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 78
Intel® Xeon® Gold 6428N Processor Launched Q1'23 32 3.80 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 83
Intel® Xeon® Gold 6426Y Processor Launched Q1'23 16 4.10 GHz 2.50 GHz 37.5 MB 185 W 86
Intel® Xeon® Gold 6421N Processor Launched Q1'23 32 3.60 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 89
Intel® Xeon® Gold 6418H Processor Launched Q1'23 24 4.00 GHz 2.10 GHz 60 MB 185 W 92
Intel® Xeon® Gold 6416H Processor Launched Q1'23 18 4.20 GHz 2.20 GHz 45 MB 165 W 95
Intel® Xeon® Gold 6414U Processor Launched Q1'23 32 3.40 GHz 2.00 GHz 60 MB 250 W 98
Intel® Xeon® Gold 5420+ Processor Launched Q1'23 28 4.10 GHz 2.00 GHz 52.5 MB 205 W 101
Intel® Xeon® Gold 5418Y Processor Launched Q1'23 24 3.80 GHz 2.00 GHz 45 MB 185 W 104
Intel® Xeon® Gold 5418N Processor Launched Q1'23 24 3.80 GHz 1.80 GHz 45 MB 165 W 108
Intel® Xeon® Gold 5416S Processor Launched Q1'23 16 4.00 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 111
Intel® Xeon® Gold 5415+ Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 2.90 GHz 22.5 MB 150 W 114
Intel® Xeon® Gold 5412U Processor Launched Q1'23 24 3.90 GHz 2.10 GHz 45 MB 185 W 118
Intel® Xeon® Gold 5411N Processor Launched Q1'23 24 3.90 GHz 1.90 GHz 45 MB 165 W 121
Intel® Xeon® Silver 4410T Processor Launched Q1'23 10 4.00 GHz 2.70 GHz 26.25 MB 150 W 124
Intel® Xeon® Silver 4410Y Processor Launched Q1'23 12 3.90 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 127
Intel® Xeon® Silver 4416+ Processor Launched Q1'23 20 3.90 GHz 2.00 GHz 37.5 MB 165 W 131
Intel® Xeon® Bronze 3408U Processor Launched Q1'23 8 1.90 GHz 1.80 GHz 22.5 MB 125 W 136

Intel® Server Board M50FCP

Nombre del producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo TDP Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Server Board M50FCP2SBSTD Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-E LGA4677 350 W 62219

Respaldo RAID Intel® (baterías/flash)

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Todo | Ninguno

Controladores Intel® RAID

Nombre del producto Estado Formato de la placa Nivel de RAID compatible Cantidad de puertos internos Cantidad de puertos externos Memoria integrada Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 62512
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 62513
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 62516
Intel® Storage Adapter RS3P4GF016J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 62517

Opciones de panel frontal

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
2U Bezel CYP2UBEZEL Q2'21 Launched 63396

Opciones de disipador térmico

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
1U Heat Sink EGSM1UHSSTD Q1'23 Launched 63706
2U Heat Sink EGSM2UHSSTD Q1'23 Launched 63714

Opciones de módulo de administración

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Q1'21 Launched 63837
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Q2'19 Launched 63864

Opciones de energía

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
2100W AC Common Redundant Power Supply FCXX2100CRPS Q3'19 Launched 63898
1600W AC Common Redundant Power Supply AXX1600TCRPS Q3'19 Launched 63901
1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS Q3'17 Launched 63904

Opciones de rieles

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
2U GPGPU Kit FCPGPGPUKIT Q1'23 Launched 63951
Cable Management Arm AXXCMA2 (Use with AXXFULLRAIL only) Q3'15 Launched 63961
Full Extension Rail Kit CYPFULLEXTRAIL Q2'21 Launched 63972
Half Extension Rail Kit CYPHALFEXTRAIL Q2'21 Launched 63976

Opciones de tarjeta Riser

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
1U PCIe Riser CYPRISER3RTM Q2'21 Launched 64015
2U 3Slots Riser3 FCP2URISER3STD Q1'23 Launched 64019
2U 3Slots Riser2 FCP2URISER2STD Q1'23 Launched 64020
2U 3Slots Riser1 FCP2URISER1STD Q1'23 Launched 64021
2U 2Slots Riser2 Single-Width FCP2URISER2SW Q1'23 Launched 64022
2U 2Slots Riser1 Single-Width FCP2URISER1SW Q1'23 Launched 64024
2U 2Slots Riser2 Double-Width FCP2URISER2DW Q1'23 Launched 64025
2U 2Slots Riser1 Double-Width FCP2URISER1DW Q1'23 Launched 64026
2U 1Slot Riser1 Retimer FCP2URISER1RTM Q1'23 Launched 64027

Opciones de board de repuesto

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
2U Hot-swap backplane spare CYPHSBP2312 Q2'21 Launched 64173

Opciones de cables de repuesto

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Common Cable Kit (Spare) CYPCBLCOMMKIT Q2'21 Launched 64286
SATA Power Cable (Mini SAS HD to SATA) FCPCBLINTSTKIT Q1'23 Launched 64303

Opciones de compartimiento y portadores de repuesto

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
3.5 inch Tool Less Hot-Swap Drive Carrier FXX35HSCAR2 Q3'17 Launched 64465

Opciones de ventilador de repuesto

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
2U Air Duct for 1U Heat Sink (Common) FCPDUCTCMN Q1'23 Launched 64526
2U Air Duct for 2U Heat Sink (Standard) FCPDUCTSTD Q1'23 Launched 64527
2U Spare Fan Kit CYPFAN2UKIT Q2'21 Launched 64533

Opciones de disipador térmico de repuesto

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRXCCCC Q1'23 Launched 64630
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRMCCCC Q1'23 Launched 64632

Opciones de energía de repuesto

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Launched 64728

Adaptador de red Ethernet Intel® E810 de 100 GbE

Nombre del producto Estado Tipo de cableado Configuración de puerto Velocidad de datos por puerto Tipo de interfaz de sistema Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51543
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA1 for OCP 3.0 Launched QSFP28 port - DAC, Optics, AOC's Single 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51552

Adaptador de red Ethernet Intel® E810 de 25 GbE

Nombre del producto Estado Tipo de cableado Configuración de puerto Velocidad de datos por puerto Tipo de interfaz de sistema Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA2 for OCP 3.0 Launched SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51588

Adaptador de red Ethernet Intel® X710

Nombre del producto Estado Tipo de cableado Configuración de puerto Velocidad de datos por puerto Tipo de interfaz de sistema Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Ethernet Network Adapter X710-DA2 for OCP 3.0 Launched SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media		 Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51673
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Dual 10GbE/5Gbe/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51682
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51685

Controladores y software

Últimos controladores y software

Descargas disponibles:
Todo

Nombre

Server Firmware Update Utility(SysFwUpdt) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® C741 Chipset

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Utilidad de configuración de servidores (syscfg) para placas y® sistemas Intel® para servidores basados en el chipset Intel® C741

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Utilidad de recuperación de información de servidores (SysInfo) para placas y sistemas Intel® para® servidores basados en el chipset Intel® C741

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Asistencia

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

La memoria persistente Intel® Optane™ DC es un nivel revolucionario de memoria no volátil que permanece entre la memoria y el almacenamiento a fin de brindar una enorme capacidad de memoria asequible que se compara con el desempeño de DRAM. Con una gran capacidad de memoria de nivel de sistema al combinarse con la DRAM tradicional, la memoria persistente Intel Optane DC está ayudando a transformar las cargas de trabajo limitadas por la memoria crítica, desde la nube, hasta en bases de datos, análisis en la memoria, virtualización y redes de entrega de contenido.

Gráficos integrados ‡

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

Cantidad total de puertos SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.

Configuración de RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.

Cantidad de puertos seriales

Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.

Compatible con la memoria Intel® Optane™ ‡

La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver los requisitos de configuración.

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota

El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).

Encuentre productos con Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota

BMC integrado con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.

Administrador de nodos Intel®

El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.

Tecnología Intel® de administración avanzada

La Tecnología de administración avanzada de Intel® ofrece una conexión de red aislada, independiente, segura y altamente confiable, con una configuración de Controlador de administración integrada de la board de base (BMC integrado) desde la BIOS. Incluye además una interfaz de usuario web integrada que inicia capacidades de diagnóstico de plataforma clave en la red, un inventario de plataforma fuera de banda (OOB), actualizaciones de firmware del mecanismo de seguridad, además de detección de parada y restablecimiento automáticos del BMC integrado.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) ‡

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Versión TPM

El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.

Intel® Total Memory Encryption

TME – Total Memory Encryption (TME) ayuda a evitar la exposición de los datos vía ataques físicos a la memoria, como ataques de arranque en frío.

Tecnología Intel® Trusted Execution ‡

La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.

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Contacto con el equipo de asistencia

Toda la información proporcionada está sujeta a cambios en cualquier momento, sin previo aviso. Intel puede realizar cambios en el ciclo de vida de fabricación, especificaciones y descripciones de productos en cualquier momento, sin previo aviso. La información incluida aquí se proporciona "como está" e Intel no representa ni ofrece garantías de ningún tipo relativas a la exactitud de la información, ni sobre las características de los productos, disponibilidad, funcionalidad o compatibilidad de los productos incluidos en la lista. Póngase en contacto con el proveedor del sistema para obtener más información sobre productos o sistemas específicos.

Las clasificaciones de Intel son para fines generales, educativos y de planificación solamente y constan de números de clasificación de control de exportaciones (ECCN) y números de programación de arancel armonizado (HTS). Intel no se responsabiliza del uso que se haga de sus clasificaciones. No se ofrece ninguna garantía con respecto a la corrección de los números ECCN o HTS. Su empresa, como importadora y/o exportadora, es responsable de determinar la correcta clasificación de su transacción.

Consulte la hoja de datos para obtener definiciones formales de las características y propiedades del producto.

‡ Puede que esta función no esté disponible en todos los sistemas informáticos. Póngase en contacto con su proveedor de sistemas para saber si su sistema ofrece esta función o consulte las especificaciones del sistema (placa base, procesador, chipset, fuente de alimentación, disco duro, controladora de gráficos, memoria, BIOS, controladores, monitor de máquina virtual (VMM), software de plataforma y/o sistema operativo) para comprobar la compatibilidad con la función. La funcionalidad, el rendimiento y otras ventajas de esta función pueden variar según la configuración del sistema.

“Notificado” Los SKUs todavía no se encuentran disponibles. Haga referencia a la Fecha de lanzamiento para la disponibilidad en el mercado.

La TDP máxima y de sistema están basadas en los escenarios más desfavorables. La TDP real podría ser más baja si no se utilizan todas las E/S para los chipsets.