Intel® Server System M50FCP1UR212

Especificaciones

  • Conjunto de productos Familia de servidores Intel® M50FCP
  • Nombre de código Productos anteriormente Fox Creek Pass
  • Fecha de lanzamiento Q1'23
  • Estado Launched
  • Discontinuidad prevista 2028
  • Garantía limitada de 3 años
  • Se puede adquirir una extensión de garantía (sólo en algunos países)
  • Detalles adicionales sobre la garantía ampliada Dual Processor Board Extended Warranty
  • Formato del chasis 1U Rack
  • Dimensiones del chasis 767 x 438 x 43 mm
  • Formato de la placa 18.79” x 16.84”
  • Rieles de bastidor incluidos No
  • Serie de productos compatibles 4th Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
  • Zócalo Socket-E LGA4677
  • TDP 205 W
  • Disipador térmico incluido
  • Board del sistema Intel® Server Board M50FCP2SBSTD
  • Chipset de board Chipset Intel® C741
  • Mercado objetivo Mainstream
  • Compatible con board montada en rack
  • Suministro de alimentación 1600 W
  • Tipo de abastecimiento de energía AC
  • Se incluye el N.° de alimentadores de corriente eléctrica 0
  • Ventiladores redundantes
  • Compatible con alimentación redundante
  • Planos posteriores Included
  • Elementos incluidos (1) – 1U 2.5" chassis – iPN M36832-xxx
    (1) – Server board – iPC M50FCP2SBSTD
    (1) 12 x 2.5" combo HSBP – iPC CYPHSBP1212
    (12) SSD mounting rail with extraction levers – iPN K71493-xxx
    (12) 2.5" drive blanks – iPN K71491-xxx
    (1) Riser #1 Bracket
    (1) 1-Slot x16 LP PCIe riser card (Riser Slot #1) – iPC FCP1URISER1
    (1) – Riser #2 Bracket - iPN K72604-001
    (1) – Front panel (left) with two USB ports – iPN K48177- xxx
    (1) – Front Panel (left) USB cable– iPN K67061- xxx
    (1) – Front panel (right) with control panel – iPN K48178- xxx
    (1) – Front panel (right) cable pin – iPN K67060- xxx
    (8) – Dual-rotor system fans – iPC CYPFAN1UKIT
    (16) – DIMM slot blanks – iPN M45676- xxx
    (2) –Standard 1U heat sink- – iPC FCP1UHSSTD
    (2) – E1A (XCC) processor clips – iPN AXXSPRXCCCC
    (2) - E1B (MCC) processor clips - iPN AXXSPRMCCCC
    (1) – Air baffle (left) – iPN K72602- xxx
    (1) – Air baffle (right) – iPN K72603- xxx
    (1) – Intel® RAID Maintenance Free Backup Unit (RMFBU) bracket
    NOTE: NO PSU included

Información adicional

  • Descripción Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board M50FCP2SBSTD,
    supporting two 4th Generation Intel® Xeon® Scalable processors,
    (12) 2.5" SSD with air cooling.

Memoria y almacenamiento

Gráficos de procesador

Opciones de expansión

  • Revisión de PCI Express 5.0
  • Ranura de elevador 1: N.° total de vías 16
  • Ranura de elevador 2: N.° total de vías 24
  • Ranura de elevador 3: N.° total de vías 16

Especificaciones de I/O

Especificaciones del paquete

  • Máxima configuración de CPU 2

Pedido y cumplimiento

Pedido e información sobre las especificaciones

Intel® Server System M50FCP1UR212, Single

  • MM# 99AN22
  • Código de pedido M50FCP1UR212

Información sobre el cumplimiento de normativas

  • ECCN 5A002U
  • CCATS G157815L1
  • US HTS 8473305100

Productos compatibles

Procesadores escalables Intel® Xeon® de 4ᵃ Generación

Nombre del producto Estado Fecha de lanzamiento Cantidad de núcleos Frecuencia turbo máxima Frecuencia básica del procesador Caché TDP Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Xeon® Gold 6438Y+ Processor Launched Q1'23 32 4.00 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 54
Intel® Xeon® Gold 6438N Processor Launched Q1'23 32 3.60 GHz 2.00 GHz 60 MB 205 W 55
Intel® Xeon® Gold 6438M Processor Launched Q1'23 32 3.90 GHz 2.20 GHz 60 MB 205 W 56
Intel® Xeon® Gold 6434H Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 57
Intel® Xeon® Gold 6434 Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 3.70 GHz 22.5 MB 195 W 58
Intel® Xeon® Gold 6428N Processor Launched Q1'23 32 3.80 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 61
Intel® Xeon® Gold 6426Y Processor Launched Q1'23 16 4.10 GHz 2.50 GHz 37.5 MB 185 W 62
Intel® Xeon® Gold 6421N Processor Launched Q1'23 32 3.60 GHz 1.80 GHz 60 MB 185 W 63
Intel® Xeon® Gold 6418H Processor Launched Q1'23 24 4.00 GHz 2.10 GHz 60 MB 185 W 64
Intel® Xeon® Gold 6416H Processor Launched Q1'23 18 4.20 GHz 2.20 GHz 45 MB 165 W 65
Intel® Xeon® Gold 5420+ Processor Launched Q1'23 28 4.10 GHz 2.00 GHz 52.5 MB 205 W 67
Intel® Xeon® Gold 5418Y Processor Launched Q1'23 24 3.80 GHz 2.00 GHz 45 MB 185 W 68
Intel® Xeon® Gold 5418N Processor Launched Q1'23 24 3.80 GHz 1.80 GHz 45 MB 165 W 70
Intel® Xeon® Gold 5416S Processor Launched Q1'23 16 4.00 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 71
Intel® Xeon® Gold 5415+ Processor Launched Q1'23 8 4.10 GHz 2.90 GHz 22.5 MB 150 W 72
Intel® Xeon® Gold 5412U Processor Launched Q1'23 24 3.90 GHz 2.10 GHz 45 MB 185 W 74
Intel® Xeon® Gold 5411N Processor Launched Q1'23 24 3.90 GHz 1.90 GHz 45 MB 165 W 75
Intel® Xeon® Silver 4410T Processor Launched Q1'23 10 4.00 GHz 2.70 GHz 26.25 MB 150 W 76
Intel® Xeon® Silver 4410Y Processor Launched Q1'23 12 3.90 GHz 2.00 GHz 30 MB 150 W 77
Intel® Xeon® Silver 4416+ Processor Launched Q1'23 20 3.90 GHz 2.00 GHz 37.5 MB 165 W 79
Intel® Xeon® Bronze 3408U Processor Launched Q1'23 8 1.90 GHz 1.80 GHz 22.5 MB 125 W 82

Intel® Server Board M50FCP

Nombre del producto Estado Formato de la placa Formato del chasis Zócalo TDP Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Server Board M50FCP2SBSTD Launched 18.79” x 16.84” Rack Socket-E LGA4677 350 W 62185

Respaldo RAID Intel® (baterías/flash)

Nombre del producto Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® RAID Maintenance Free Backup AXXRMFBU7 Launched 62392

Controladores Intel® RAID

Nombre del producto Estado Formato de la placa Nivel de RAID compatible Cantidad de puertos internos Cantidad de puertos externos Memoria integrada Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® RAID Adapter RS3P4TF160F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 16 0 8GB 62478
Intel® RAID Adapter RS3P4MF088F Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC 0, 1, 10, 5, 50, 6, 60 8 8 8GB 62479
Intel® Storage Adapter RS3P4QF160J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 0 62482
Intel® Storage Adapter RS3P4GF016J Launched Low-Profile MD2 PCIe AIC JBOD Only 16 62483

Opciones de panel frontal

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
1U Front Bezel MYP1UBEZEL Q2'20 Launched 63359

Opciones de la unidad de compartimiento

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Hot-Swap Front Drive Bay Module CYP25HSCARRIER Q2'21 Launched 63622

Opciones de disipador térmico

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
1U Heat Sink EGSM1UHSSTD Q1'23 Launched 63672

Opciones de módulo de administración

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Advanced System Management key ADVSYSMGMTKEY Q1'21 Launched 63803
Trusted Platform Module 2.0 AXXTPMCHNE8 Q2'19 Launched 63830

Opciones de energía

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
1600W AC Common Redundant Power Supply AXX1600TCRPS Q3'19 Launched 63867
1300W AC CRPS 80+ Titanium efficiency power supply module AXX1300TCRPS Q3'17 Launched 63870

Opciones de rieles

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Cable Management Arm AXXCMA2 (Use with AXXFULLRAIL only) Q3'15 Launched 63927
Full Extension Rail Kit CYPFULLEXTRAIL Q2'21 Launched 63938
Half Extension Rail Kit CYPHALFEXTRAIL Q2'21 Launched 63942

Opciones de tarjeta Riser

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
1U 1Slot Riser 2 & 1Slot Riser 2 Interposer FCP1URISER2KIT Q1'23 Launched 63977
1U PCIe Riser 2 FCP1URISER2 (1Slot) Q1'23 Launched 63978
1U PCIe Riser 1 FCP1URISER1 (1Slot) Q1'23 Launched 63979

Opciones de board de repuesto

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
1U Hot-swap backplane spare CYPHSBP1212 Q2'21 Launched 64136

Opciones de cables de repuesto

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
1U - 2.5" x12 System, Cable Kit (Server Board MCIO to HSBP SlimSAS) CBLMCSL1212KIT Q1'23 Launched 64232
Common Cable Kit (Spare) CYPCBLCOMMKIT Q2'21 Launched 64252

Opciones de ventilador de repuesto

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
1U Spare Fan Kit CYPFAN1UKIT Q2'21 Launched 64490

Opciones de disipador térmico de repuesto

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRXCCCC Q1'23 Launched 64596
CPU Carrier Clip (4th Gen Intel® Xeon® Scalable Processors) AXXSPRMCCCC Q1'23 Launched 64598

Opciones de energía de repuesto

Nombre del producto Fecha de lanzamiento Estado Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
North America Power cable FPWRCABLENA Q2'06 Launched 64694

Adaptador de red Ethernet Intel® E810 de 100 GbE

Nombre del producto Estado Tipo de cableado Configuración de puerto Velocidad de datos por puerto Tipo de interfaz de sistema Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA2 for OCP 3.0 Launched QSFP28 ports - DAC, Optics, AOC's Dual 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51503
Intel® Ethernet Network Adapter E810-CQDA1 for OCP 3.0 Launched QSFP28 port - DAC, Optics, AOC's Single 100/50/25/10GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51512

Adaptador de red Ethernet Intel® E810 de 25 GbE

Nombre del producto Estado Tipo de cableado Configuración de puerto Velocidad de datos por puerto Tipo de interfaz de sistema Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Ethernet Network Adapter E810-XXVDA2 for OCP 3.0 Launched SFP28 ports - DAC, Optics, And AOC's Dual 25/10/1GbE PCIe 4.0 (16 GT/s) 51548

Adaptador de red Ethernet Intel® X710

Nombre del producto Estado Tipo de cableado Configuración de puerto Velocidad de datos por puerto Tipo de interfaz de sistema Sort Order Comparar
Todo | Ninguno
Intel® Ethernet Network Adapter X710-DA2 for OCP 3.0 Launched SFP+ Direct Attach Copper
10GBASE-SR and 10GBASE-LR Physical Media
Dual 10/1GbE PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51633
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T2L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Dual 10GbE/5Gbe/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51642
Intel® Ethernet Network Adapter X710-T4L for OCP 3.0 Launched RJ45 Category 6, Category 6A, Category 5e up to 100m Quad 10GbE/5GbE/2.5GbE/1GbE/100Mb PCIe 3.0 (8.0 GT/s) 51645

Controladores y software

Últimos controladores y software

Descargas disponibles:
Todo

Nombre

Utilidad de configuración de servidores (syscfg) para placas y® sistemas Intel® para servidores basados en el chipset Intel® C741

Server Firmware Update Utility(SysFwUpdt) for Intel® Server Boards and Intel® Server Systems Based on Intel® C741 Chipset

Utilidad de recuperación de información de servidores (SysInfo) para placas y sistemas Intel® para® servidores basados en el chipset Intel® C741

Asistencia

Fecha de lanzamiento

La fecha en que se presentó inicialmente el producto.

Discontinuidad prevista

La descontinuación esperada es una estimación del momento en que comenzará el proceso de descontinuación de un producto. La notificación de descontinuación de producto (PDN, por sus siglas en inglés), publicada al comienzo del proceso de descontinuación, incluirá todos los detalles clave de los hitos del fin del ciclo de vida (EOL). Algunas unidades comerciales pueden entregar los detalles de la línea de tiempo del EOL antes de que se publique el PDN. Comuníquese con su representante de Intel para obtener más información sobre las líneas de tiempo de EOL y las opciones de vida extendida.

TDP

La potencia de diseño térmico (TDP) representa la energía promedio, en watts, que el procesador disipa cuando opera en una frecuencia básica con todos los núcleos activos, en una exigencia de alta complejidad definida por Intel. Consulte la hoja de datos para los requisitos de solución térmica.

Tipos de memoria

Existen cuatro tipos diferentes de procesadores Intel®: de un solo canal, de dos canales, de tres canales y de modo flexible.

Cantidad máxima de DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) es una serie de IC DRAM (Dynamic Random-Access Memory) montados en una pequeña board de circuitos impresos.

Tamaño de memoria máximo (depende del tipo de memoria)

El máximo tamaño de memoria se refiere a a la capacidad máxima de memoria que admite el procesador.

Compatible con la memoria persistente Intel® Optane™ DC

La memoria persistente Intel® Optane™ DC es un nivel revolucionario de memoria no volátil que permanece entre la memoria y el almacenamiento a fin de brindar una enorme capacidad de memoria asequible que se compara con el desempeño de DRAM. Con una gran capacidad de memoria de nivel de sistema al combinarse con la DRAM tradicional, la memoria persistente Intel Optane DC está ayudando a transformar las cargas de trabajo limitadas por la memoria crítica, desde la nube, hasta en bases de datos, análisis en la memoria, virtualización y redes de entrega de contenido.

Gráficos integrados

Los gráficos integrados le permiten una calidad visual increíble, un desempeño de gráficos más veloz y opciones de visualización flexibles sin la necesidad de una tarjeta de gráficos separada.

Revisión de PCI Express

Revisión PCI Express es la versión permitida por el procesador. Expreso de interconexión para componentes periféricos (o PCIe) es un estándar de bus serial de expansión de alta velocidad para añadir dispositivos de hardware a una computadora. Las distintas versiones de PCI Express soportan diferentes tasas de datos.

Cantidad total de puertos SATA

SATA (Serial Advanced Technology Attachment) es un estándar de alta velocidad para conectar dispositivos de almacenamiento tales como unidades de disco duro y unidades ópticas a la tarjeta madre.

Configuración de RAID

RAID (Redundant Array of Independent Disks) es una tecnología de almacenamiento que combina múltiples componentes de unidad de disco en una sola unidad lógica y distribuye datos en un conjunto definido por niveles RAID, indicativo del nivel de redundancia y rendimiento requeridos.

Cantidad de puertos seriales

Un puerto serial es una interfaz computacional que se utiliza para conectar periféricos.

Compatible con la memoria Intel® Optane™

La memoria Intel® Optane™ es un nuevo y revolucionario tipo de memoria no volátil que se encuentra entre la memoria del sistema y el almacenamiento con el fin de acelerar el desempeño y la capacidad de respuesta del sistema. Al combinarse con el controlador de la Tecnología de almacenamiento Intel® Rapid, administra de manera fluida varios niveles de almacenamiento al mismo tiempo que presenta una sola unidad virtual al sistema operativo, lo cual permite que los datos de uso frecuente residan en el nivel de almacenamiento más rápido. La memoria Intel® Optane™ requiere de configuración específica del hardware y el software. Visite https://www.intel.com/content/www/xl/es/architecture-and-technology/optane-memory.html para ver los requisitos de configuración.

Asistencia para el Módulo Intel® de Administración Remota

El Módulo Intel® de administración remota le permite tener acceso seguro y controlar servidores y otros dispositivos desde cualquier equipo en la red. El acceso remoto incluye la capacidad de administración remota, incluido el control de energía, el KVM y la redirección de medios, con una tarjeta de interfaz de red de administración (NIC).

BMC integrado con IPMI

IPMI (Intelligent Platform Management Interface) es una interfaz estandarizada que se utiliza para administrar sistemas computacionales fuera de banda. El BMI (Baseboard Management Controller) integrado es un micro controlador integrado que habilita funciones IPMI.

Administrador de nodos Intel®

El administrador inteligente de nodos de alimentación Intel® es una tecnología de plataforma residente que cumple las políticas energéticas y térmicas para la plataforma. Permite la administración energética y térmica del centro de datos exponiendo una interfaz externa para el software de administración a través de la cual se pueden especificar las políticas de la plataforma. También permite modelos de uso de administración de energía de centros de datos específicos, como la limitación e energía.

Tecnología Intel® de administración avanzada

La Tecnología de administración avanzada de Intel® ofrece una conexión de red aislada, independiente, segura y altamente confiable, con una configuración de Controlador de administración integrada de la board de base (BMC integrado) desde la BIOS. Incluye además una interfaz de usuario web integrada que inicia capacidades de diagnóstico de plataforma clave en la red, un inventario de plataforma fuera de banda (OOB), actualizaciones de firmware del mecanismo de seguridad, además de detección de parada y restablecimiento automáticos del BMC integrado.

Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d)

La Tecnología de virtualización Intel® para E/S dirigida (VT-d) continúa desde la compatibilidad existente para virtualización de IA-32 (VT-x) y el procesador Itanium® (VT-i), sumando nuevas compatibilidades para virtualización de dispositivos de E/S. Intel VT-d puede ayudar a los usuarios finales a mejorar la seguridad y la confiabilidad de los sistemas y también a mejorar el desempeño de los dispositivos de E/S en un entorno virtualizado.

Versión TPM

El TPM (Trusted Platform Module) es un componente que proporciona seguridad a nivel de hardware durante el arranque del sistema mediante llaves de seguridad almacenadas, contraseñas, cifrado y funciones hash.

Intel® Total Memory Encryption

TME – Total Memory Encryption (TME) ayuda a evitar la exposición de los datos vía ataques físicos a la memoria, como ataques de arranque en frío.

Tecnología Intel® Trusted Execution

La tecnología Intel® Trusted Execution para una experiencia informática más segura es un conjunto versátil de extensiones de hardware para procesadores y chipsets Intel® que mejoran la plataforma de la oficina digital con capacidades de seguridad tales como lanzamiento medido y ejecución protegida. Lo hace posibilitando un entorno en el cual las aplicaciones pueden ejecutarse dentro de su propio espacio, protegidas de todo el resto del software del sistema.